style="text-indent: 2em;">意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術協(xié)會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。

作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大會投稿；ST還邀請其他重要技術合作伙伴如研究機構和外包商向大會投稿。

“作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術領域的知名專家將通過EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢和工藝技術，”意法半導體封裝與自動化部門主管、2009 EMPC籌委會的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們打算積極協(xié)助IMAPS團隊組織一場規(guī)模宏大的半導體盛會，為來自全球的技術專家提供豐富高價值的信息和知識。”

籌委會已經發(fā)布了第一次征文通知，演講者可以取得參加大會報名費折扣。大會要求的征文內容是當前MEMS、功率器件、光電、納米、先進材料和建模與特性分析領域最先進的封裝技術。通過大會官方網站www.empc2009.org可以下載征文通知，包括征文題目范圍。

2009 EMPC研討會暨展覽會將是封裝設備制造商和材料供應商向微電子工業(yè)展示最新技術進步的絕佳機會。參展商將包括材料供應商、設備或器件提供商、服務商、制造商、研究中心和學術團體。2009 EMPC在組織安排上的另一個亮點是，研討會與展覽會在時間上協(xié)調得非常好，研討會代表可以有充足的時間參觀展覽會，聽取參展商的意見和看法。

本屆研討會暨展覽會將在意大利里米奇召開，時間為2009年6月15到18日，在為期三天的活動中，主辦方還將舉辦高級專業(yè)課程講座以及說明會。