01 得到正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤(pán)定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上沒(méi)任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等
02 畫(huà)出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)
03 畫(huà)上禁止布線層含中間的鏤空等在需要放置固定孔的
地方放上適當(dāng)大小的焊盤(pán)對(duì)于3mm的螺絲可用6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤(pán)對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB Wizard 中調(diào)入
04 打開(kāi)所有要用到的PCB 庫(kù)文件后調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件
05 元件手工布局應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱電磁干擾將來(lái)布線的方便性等方面綜合考慮先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件并鎖定這些器件然后是大的占位置的器件和電路的核心元件再是外圍的小元件對(duì)于同一個(gè)器件用多種封裝形式的可以把這個(gè)器件的封裝改為第二種封裝形式并放好后對(duì)這個(gè)器件用撤消元件組功能然后再調(diào)入一次網(wǎng)絡(luò)表并放好新調(diào)入的這個(gè)器件有更多種封裝形式時(shí)依此類(lèi)推放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果存盤(pán)
06 根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定假如板上空間允許則可在板上放上一些類(lèi)似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)對(duì)于大板子應(yīng)在中間多加固定螺絲孔板上有重的器件或 較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤(pán)最好在原理圖中就加上將過(guò)小的焊盤(pán)過(guò)孔改大將所有固定螺絲孔焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等
07 制訂詳細(xì)的布線規(guī)則象使用層面各組線寬過(guò)孔間距布線的拓樸結(jié)構(gòu)等在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置 FILL 填充層如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL
08 對(duì)部分重要線路進(jìn)行手工預(yù)布線如晶振PLL 小信號(hào)模擬電路等預(yù)布線完成后存盤(pán)
09 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置請(qǐng)選中其中的Lock All Pre-Route 功能然后開(kāi)始自動(dòng)布線
10 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤(pán)過(guò)孔后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則再重新布線完成后做一次DRC 有錯(cuò)則改正布局和布線過(guò)程中若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表手工更改網(wǎng)絡(luò)表同第一步并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布
11 對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整需加粗的地線電源線功率
輸出線等加粗某幾根繞得太多的線重布一下消除部分不必要的過(guò)孔再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果
12 切換到單層顯示模式下將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC 因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開(kāi)快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來(lái)以方便改線存盤(pán)
13 全部調(diào)完并DRC 通過(guò)后拖放所有絲印層的字符到合適位置注意盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤(pán)上面對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小最后再放上印板名稱(chēng)設(shè)計(jì)版本號(hào)公司名稱(chēng)文件首次加工日期印板文件名文件加工編號(hào)等信息并可用第三方提供的程序加上中文注釋
14 對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴對(duì)于貼片和單面板一定要加
15 將安全間距暫時(shí)改為0.5~1mm 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅盡量用八角形而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話一定要選擇用八角形
16 最后再做一次DRC 有錯(cuò)則改正全部正確后存盤(pán)
17 對(duì)于支持PROTEL99SE 格式PCB4.0 加工的廠家可在
觀看文檔目錄情況下將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件對(duì)
于支持PROTEL99 格式PCB3.0 加工的廠家可將文件
另存為PCB 3.0 二進(jìn)制文件做DRC 通過(guò)后不存盤(pán)退出
在觀看文檔目錄情況下將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件
由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL
AUTOTRAX 畫(huà)的板子所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS
版PCB 文件必不可少的
1 在觀看文檔目錄情況下將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文
件在打開(kāi)本PCB 文件觀看的情況下將PCB 導(dǎo)出為
PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件
2 調(diào)用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開(kāi)這個(gè)
PCB 文件選擇文件菜單中的另存為菜單并選擇Autotrax
格式存成一個(gè)DOS 下可打開(kāi)的文件
3 用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開(kāi)這個(gè)文
件個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小上下放的全
部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤(pán)X-Y 大小互換的情況一
個(gè)一個(gè)調(diào)整它們大的四列貼片IC 也會(huì)全部焊盤(pán)X-Y 互
換只能自動(dòng)調(diào)整一半后手工一個(gè)一個(gè)改請(qǐng)隨時(shí)存盤(pán)
這個(gè)過(guò)程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤PROTEL DOS 版可是沒(méi)
有UNDO 功能的假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧
來(lái)包裹焊盤(pán)那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了手
工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的所以前面推
薦大家一定要用八角形來(lái)包裹焊盤(pán)這些都完成后用前面
導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup 各項(xiàng)值
應(yīng)比WINDOWS 版下小一些有錯(cuò)則改正直到DRC 全部,通過(guò)為止也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家
18 發(fā)Email 或拷盤(pán)給加工廠家注明板材料和厚度數(shù)量加工時(shí)需特別注意之處等Email 發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否沒(méi)收到重發(fā)直至收到
19 產(chǎn)生BOM文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式
20 將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分導(dǎo) 出為R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員
21 整理和打印各種文檔