市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)恐怕出現(xiàn)0.3%左右的衰退，不過長(zhǎng)期看來，仍看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展以及汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
從剛剛過去的慕尼黑電子展我們也可以發(fā)現(xiàn)，汽車電子、智能工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)受到消費(fèi)者追捧，這將會(huì)是未來電子行業(yè)重要發(fā)展方向。作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商?hào)|芝電子，攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車電子等眾多技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案亮相慕尼黑電子展。
由東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司技術(shù)營(yíng)銷部總經(jīng)理兼技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長(zhǎng)野村尚司先生，向業(yè)內(nèi)闡述東芝半導(dǎo)體對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的理解、對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的看法和對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)劃。
東芝電子有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生表示：東芝一直相信并堅(jiān)持無論科技如何發(fā)展，它一定要落實(shí)到為人們生活提供服務(wù)，這也是我們此次提出共筑美好社會(huì)的基石。東芝通過此次在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等三個(gè)領(lǐng)域展出的技術(shù)和產(chǎn)品為共筑美好社會(huì)提供了科技基礎(chǔ)。從社會(huì)體系到每一個(gè)人，東芝半導(dǎo)體的支持無所不在。
三角狀技術(shù)構(gòu)成東芝車載體系
在汽車電子領(lǐng)域，東芝主要圍繞環(huán)保、信息、安全三個(gè)角度擴(kuò)展市場(chǎng)。環(huán)保上，通過在燃油氣體排放限制大力推進(jìn)性能改進(jìn)，如面向HEV的引擎、馬達(dá) 、變速箱等；信息上，推進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)和IVI傳動(dòng)電動(dòng)化，如存儲(chǔ)器大容量化連接技術(shù)；安全方面，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)無碰撞汽車，如行人檢測(cè) 、碰撞警報(bào) 、車道偏離警報(bào)等，一切都為實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化駕駛而努力。那么，在車載電子領(lǐng)域東芝推出了哪些領(lǐng)先的技術(shù)或方案呢？
其一，ViscontiTM圖像識(shí)別處理器。ViscontiTM圖像識(shí)別處理器采用多核架構(gòu)，含有多種東芝特有的硬件加速器，在并行運(yùn)行4路視覺運(yùn)算和處理、圖像檢測(cè)和識(shí)別的同時(shí)，滿足高性能低功耗的要求。ViscontiTM圖像識(shí)別處理器可用于車道偏離警告、前方/后方防撞警告、前方/后方行人防撞警告、交通標(biāo)識(shí)識(shí)別、和俯視停車輔助等多種高級(jí)的駕駛員輔助應(yīng)用。
其二，車載顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車儀表盤和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀表盤和抬頭顯示器快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。CapricornTM采用ARM®－R4處理器，實(shí)現(xiàn)了低功耗的設(shè)計(jì)，采用了東芝原創(chuàng)的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對(duì)于外部圖形存儲(chǔ)器的需求。該產(chǎn)品的最大特點(diǎn)就是在集成圖形顯示控制器的同時(shí)，還內(nèi)置了5個(gè)步進(jìn)電機(jī)控制器、2個(gè)顯示輸出和多種外圍設(shè)備，為未來的汽車儀表盤和其他應(yīng)用提供完整解決方案，適用于車載顯示設(shè)備。
其三 ，電子收費(fèi)系統(tǒng)解決方案。此次展出的是東芝為ETC OBU/RSU系統(tǒng)提供的全套R(shí)F解決方案，內(nèi)置的RFIC，符合中國(guó)ETC標(biāo)準(zhǔn)-GBT 20851的各項(xiàng)要求，兼容各廠家的RSU設(shè)備。在保證高接收靈敏度的同時(shí)，還采用了超低功耗MCU，并集成喚醒電路，以實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗。
推出工業(yè)級(jí)IEGT / SiC大功率器件
在工業(yè)領(lǐng)域，東芝也進(jìn)行重點(diǎn)布局，推出各種應(yīng)用方案，如高效的逆變器方案、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制器、高效節(jié)能功率MOSFET、光耦與光繼電器、基于ARM ® 的電機(jī)控制用微控制器、適用于工業(yè)級(jí)別領(lǐng)域的大功率器件等。其中最核心的亮點(diǎn)是展示了IEGT / SiC相關(guān)器件，主要特點(diǎn)有三。
一是，SiC具有大禁帶寬度、高臨界場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率和高載流子飽和速率等特性，其品質(zhì)因數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導(dǎo)體材料；
二是，在原有IGBT基礎(chǔ)上通過采用“注入增強(qiáng)結(jié)構(gòu)”技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低通態(tài)電壓，推出專利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)損耗等特性，實(shí)現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，而且其優(yōu)勢(shì)隨著大功率項(xiàng)目功率等級(jí)和電壓等級(jí)的不斷提高而逐步提升；
三是，IEGT控制的門極驅(qū)動(dòng)電流小，它既能減少系統(tǒng)的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調(diào)速空載時(shí)系統(tǒng)損耗低，符合綠色節(jié)能的要求，使得系統(tǒng)運(yùn)行成本更為經(jīng)濟(jì)；
值得一提的是，在封裝上還采用了PMI和PPI兩種方式。壓接式封裝（PPI）具有高可靠性、高功率密度，可以雙面散熱冷卻；塑料模塊式封裝（PMI）采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結(jié)溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性，在減少器件的同時(shí)大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。
藍(lán)牙、存儲(chǔ)技術(shù)加速萬物互聯(lián)
東芝低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是支持藍(lán)牙核心規(guī)范4.1版本的自組網(wǎng)方式。這種自主網(wǎng)絡(luò)最大的特點(diǎn)：可同時(shí)支持主從設(shè)備的多連接或并發(fā)連接和同時(shí)支持兩個(gè)或多個(gè)主設(shè)備之間的多連接，可使用極小型設(shè)備輕松創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)。利用該技術(shù)促進(jìn)基于分布式通信網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)和推廣，并為優(yōu)化自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)和多功能應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需通信功能的設(shè)備提供支持，例如互聯(lián)家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能手機(jī)配件等等。
在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面，東芝首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH™實(shí)現(xiàn)了256 Gb芯片密度，具有更快的寫入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個(gè)BGA封裝的存儲(chǔ)容量高達(dá)256G，相較于SSD固態(tài)硬盤，其機(jī)械可靠性更高。并可減少占用設(shè)備的空間，從而增大電池區(qū)域的面積。