中國大陸價格從 RMB 4.7~4.9 / pc 快速下跌至 RMB 4.5 / pc 以下，中國臺灣方面也普遍低于 US$ 0.62 / pc，在上周最低價轉(zhuǎn)眼會變?yōu)楸局茏罡邇r的情況下，更加速矽晶圓最新報價屢創(chuàng)新低。

　　全球矽晶圓價格劇跌

　　不僅中國市場持續(xù)冷清，美、日、歐、印等市場也需求平淡，市場仍期待中國大型電站開始招標、拉貨，訂單量才能開始回溫。且本次價格跌幅過深，又需待第四季一線大廠庫存陸續(xù)消化后，才能讓需求反映在價格上，顯然 10 月情勢并不樂觀。

　　各地多晶硅已如預(yù)期開始出現(xiàn)緩跌，后續(xù)多晶硅跌勢也將帶動矽晶圓持續(xù)跌價。且多晶硅價格較慢反映市場現(xiàn)況，預(yù)期未來跌幅也將加劇，今年底難見反彈。

　 　多晶硅晶圓一、二線廠 8 月僅微幅降低稼動率，使得庫存持續(xù)累積，9 月出現(xiàn)再一波的降幅。尤其電池片廠的低稼動率，也讓矽晶圓成交量驟降，矽晶圓廠為求訂單，帶動本周價格大幅下滑。中國大陸價格從上周 RMB 4.7~4.9 / pc 快速下跌至 RMB 4.5 / pc 以下，中國臺灣方面也普遍低于 US$ 0.62 / pc，在上周最低價轉(zhuǎn)眼會變?yōu)楸局茏罡邇r的情況下，更加速矽晶圓最新報價屢創(chuàng)新低。

　　電池片是目前跌幅最深的區(qū)段，成交價多讓電池片廠大 幅虧損，訂單多做多虧。9 月情況更加低迷，單晶幾無需求，中國臺灣電池片廠稼動率持續(xù)下探，平均稼動率低于五成，價格也低于 US$ 0.215 / W，需求不見回溫、庫存累積，也使得電池片價格無法在 9 月落底。

　　所幸，中國大陸地區(qū)“領(lǐng)跑者計劃”需采用高效電池，單、多晶 perc 產(chǎn)品近期詢問度高，雖中國臺灣地區(qū) perc 量產(chǎn)的量與效率首屈一指，但一般電池的跌幅也帶動 perc 價格跌價明顯，目前轉(zhuǎn)換效率 20.8% 的單晶 perc 價格已到 US$ 0.28 / W 上下，多晶 perc 則約在 US$ 0.255~0.26 / W 之間。

　　中國大陸地內(nèi)需模組現(xiàn)貨價格已至 RMB 2.95~3.15 / W 之間，約等同 US$ 0.39 / W 左右。持續(xù)創(chuàng)低的價格也影響過去價格較高的市場，美、日價格下跌快速，使得全球模組廠同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

　　矽晶圓2015營收持續(xù)下滑

　　SEMI（全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）之 SiliconManufacturers Group（SMG）最新公布的年終分析報告顯示，2015 年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長 3%；在營收表現(xiàn)則較 2014 年衰退 6%。

　 　2015年全球矽晶圓出貨面積總計 10，434 百萬平方英寸（million square inches，MSI），優(yōu)于 2014 年10，098 百萬平方英寸紀錄。SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，“半導(dǎo)體矽晶圓出貨在 2015 年度仍表現(xiàn)強勁，且創(chuàng)新紀錄。然而這卻不足以彌補進一步價格下滑和匯率的沖擊。矽晶圓營收方面則于 2015 年持續(xù)下滑。”

　 ?。⊿ource：SEMI（2016 年 2 月）） 注：以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽能相關(guān)應(yīng)用。 以上引述的所有數(shù)據(jù)包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial siliconwafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），也有晶圓制造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。

　　什么是晶圓？

　　說道晶圓，在半導(dǎo)體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？其中 8 寸指的是什么部分？要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢？以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——「晶圓」到底是什么。

　　晶圓（wafer），是制造各式電腦芯片的 基礎(chǔ)。我們可以將芯片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房 子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩(wěn)的基板。對芯片制造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

　 　首先，先回想一下小時候在玩樂高積木時，積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出物，藉由這個構(gòu)造，我們可將兩塊積木穩(wěn)固的疊在一起，且不需使用膠水。 芯片制造，也是以類似這樣的方式，將后續(xù)添加的原子和基板固定在一起。因此，我們需要尋找表面整齊的基板，以滿足后續(xù)制造所需的條件。

　　 在固體材料中，有一種特殊的晶體結(jié)構(gòu)──單晶（Monocrystalline）。它具有原子一個接著一個緊密排列在一起的特性，可以形成一個平整的原子 表層。因此，采用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產(chǎn)生這樣的材料呢，主要有二個步驟，分別為純化以及拉晶，之后便能完成這樣的材料。

如何制造單晶的晶圓

　　純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還 原的方式，將氧化硅轉(zhuǎn)換成 98% 以上純度的硅。大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是，98% 對于芯片制造來說依舊不夠，仍需要進一步提升。因此，將再進一步采用西門子制程（Siemensprocess）作純化，如此，將獲得半導(dǎo)體制程所需的高純度多晶硅。

▲硅柱制造流程（Source： Wikipedia）

　 　接著，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲得的高純度多晶硅融化，形成液態(tài)的硅。之后，以單晶的硅種（seed）和液體表面接觸，一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢的向上 拉起。至于為何需要單晶的硅種，是因為硅原子排列就和人排隊一樣，會需要排頭讓后來的人該如何正確的排列，硅種便是重要的排頭，讓后來的原子知道該如何排 隊。最后，待離開液面的硅原子凝固后，排列整齊的單晶硅柱便完成了。

▲單晶硅柱（Souse：Wikipedia）

　 　然而，8寸、12寸又代表什么東西呢？他指的是我們產(chǎn)生的晶柱，長得像鉛筆筆桿的部分，表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑。至于制造大尺寸晶圓又有什么 難度呢？如前面所說，晶柱的制作過程就像是在做棉花糖一樣，一邊旋轉(zhuǎn)一邊成型。有制作過棉花糖的話，應(yīng)該都知道要做出大而且扎實的棉花糖是相當困難的，而 拉晶的過程也是一樣，旋轉(zhuǎn)拉起的速度以及溫度的控制都會影響到晶柱的品質(zhì)。也因此，尺寸愈大時，拉晶對速度與溫度的要求就更高，因此要做出高品質(zhì) 12寸晶圓的難度就比 8寸晶圓還來得高。

　　只是，一整條的硅柱并無法做成芯片制造的基板，為了產(chǎn)生一片一片的硅晶圓，接著需要以鉆石刀將硅晶柱橫向切成圓片，圓片再經(jīng)由拋光便可形成芯片制造所需的硅晶圓。

　　主要晶圓代工廠（排列不分先后）

　　1、格羅方德

　　由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

　　GLOBALFOUNDRIES公司總部和AMD一樣都設(shè)在美國加州硅谷桑尼維爾，旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州（建設(shè)中）等多座工廠，員工總數(shù)約3000人。

　　廠區(qū)：

　　新加坡：2廠.3廠.3E，5廠.CSG（8寸廠）Woodlands wafer PARK

　　美國奧斯?。?廠（12寸）位于德克薩斯州奧斯汀市

　　德國：1廠位于德累斯頓

　　美國紐約：2廠位于紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區(qū)

　　2、三星電子

　　三星電子是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團旗下最大的子公司。1938年3月它于韓國大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆?，F(xiàn)任會長是李健熙，副會長是李在镕和權(quán)五鉉，社長是崔志成，首席執(zhí)行官是由權(quán)五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。

　　3、富士通

　　Fujitsu（富士通）是世界領(lǐng)先的日本信息通信技術(shù)（ICT）企業(yè)，提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。在全球擁有約159，000名員工，客戶遍布世界100多個國家。

　　1935年，古河電工和德國西門子公司成立聯(lián)合公司，從事軍用和民用通訊設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，這就是今天的富士通。富士通創(chuàng)業(yè)初期資本只有300萬日元，員工700人，工廠設(shè)在川崎市中原，創(chuàng)業(yè)初期工廠只是幾排簡陋的老式廠房，直到1938年才具有比較像樣的廠房。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品：專用集成電路/晶圓代工服務(wù)、模擬產(chǎn)品、存儲器產(chǎn)品、微控制器

　　4、英特爾

　　英特爾公司［1］ 是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個微處理器。

　　2016年4月底，英特爾公司發(fā)言人證實，原定在2016年推出的移動處理器凌動產(chǎn)品線的兩個新版本將會取消發(fā)布，換言之，英特爾已退出智能手機芯片市場。

　　5、海力士

　　Hynix海力士芯片生產(chǎn)商，源于韓國品牌英文縮寫“HY”。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存，2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商，也在整個半導(dǎo)體公司中占第九位。

　　6、臺積電

　　臺灣積體電路制造公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

　　荷蘭飛利浦公司持股14%，行政院持股12%。

　　7、聯(lián)電

　　聯(lián)電成立于1980年，為臺灣第一家半導(dǎo)體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大。

　　公司全名：聯(lián)華電子股份有限公司

　　成立：1980年

　　公司總部：臺灣新竹市新竹科學(xué)園區(qū)力行二路3號

　　分公司：晶圓廠：臺灣、新加坡

　　服務(wù)據(jù)點：臺灣、日本、新加坡、美國、歐洲

　　員工總數(shù)：全球共計超過13，000人

　　核心能力：聯(lián)電為純晶圓專工公司，具有內(nèi)部自行研發(fā)的能力生產(chǎn)世界級的8吋、12吋晶圓。

　　制程技術(shù)：0.45微米－28納米制程，高壓、射頻、混合信號、邏輯、CMOS影像感測與嵌入式非揮發(fā)性記憶體制程

　　董事長：洪嘉聰

　　CEO：孫世偉博士

　　8、中芯國際

　　中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。

　　9、力晶半導(dǎo)體

　 　力晶在設(shè)立之初即和日本三菱電機締結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)與銷售的策略聯(lián)盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作產(chǎn)銷最尖端DRAM產(chǎn)品。另一方 面，力晶亦為日商瑞薩科技（Renesas TechnologyCorp.）的主要代工夥伴，發(fā)展系統(tǒng)晶片（System LSI）產(chǎn)品。

　　10、華虹半導(dǎo)體

　 　華虹半導(dǎo)體有限公司是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)企業(yè)之一，專門為國內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品和增值服務(wù)。公司注冊地為香港，通過在中國設(shè)立的運營 子公司從事半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，擁有兩座8英寸芯片代工廠，晶圓總產(chǎn)能達每月86，000片。公司在嵌入式非易失性存儲器、0.13微米BCD、鍺硅 BiCMOS、分立器件等工藝和產(chǎn)品方面具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　11、武漢新芯

　　武漢新芯，2006年4月注冊成立。坐落于東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號，占地531畝。主營集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計、銷售；貨物進出口、代理進出口、技術(shù)進出口。

　　12、華微

　　公司現(xiàn)擁有員工近2000人，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的20%。公司占地面積近30萬平方米，建筑面積13.5萬平方米，凈化面積17000平方米，主要凈化級別為0.3微米百級。公司于2001年3月在上海證券交易所上市，為國內(nèi)分立器件行業(yè)首家上市公司。