雖然早在去年年中，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了Helio X20十核處理器，但是今年年初搭載這款芯片的產(chǎn)品才開始量產(chǎn)上市，目前Helio X20仍然是聯(lián)發(fā)科旗下的一款旗艦產(chǎn)品。不過Helio X20的性能與高通的旗艦驍龍820相比還是有著不小的差距，即使是更高主頻的Helio X25也是一樣。雖然Helio X20/25在功耗上要比驍龍820等旗艦芯片要低一些，但是國(guó)外媒體最新的測(cè)試顯示，在實(shí)際能效比上聯(lián)發(fā)科Helio X25的表現(xiàn)卻是墊底。
另外，在工藝制程方面，不論是Helio X20還是Helio X25都還是采用老的20nm的工藝制程，相比之下其他的旗艦芯片都早已上了16nm/14nm。
不過很快，聯(lián)發(fā)科的首款16nm芯片Helio P20即將與我們見面。值得注意的是，Helio P20并不是一款旗艦芯片，而是之前的Helio P10的升級(jí)版。
16nm Helio P20即將量產(chǎn)
根據(jù)此前的信息顯示，Helio P20采用的16nm工藝，8核Cortex-A53架構(gòu)核心，CPU主頻為2.3GHz，GPU是Mali-T880 MP2，雖然只有雙核，但是頻率達(dá)到了900MHz（三星Exynos 8890集成的是Mali-T880 MP12，頻率只有650MHz）。
其他方面，Helio P20最高支持1920*1080分辨率（60FPS）屏幕，支持雙通道LPDDR4X內(nèi)存，容量可達(dá)6GB，帶寬提升了70%，功耗降低了50%。支持eMMC5.1閃存。Helio P20還采用了聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Imagiq圖像處理器，12bit雙ISP，支持相位對(duì)焦，攝像頭最高可支持單2400萬像素或雙1300萬像素。網(wǎng)絡(luò)方面，Helio P20支持LTE FDD/TDD Cat6、全網(wǎng)通。
據(jù)了解，Helio P20即將量產(chǎn)，而首款搭載Helio P20的手機(jī)產(chǎn)品或?qū)⒂慎茸迨装l(fā)。
魅藍(lán)Max或?qū)⑹装l(fā)
魅族與聯(lián)發(fā)科之間的合作由來已久。一直以來，魅族都與高通不合，最近還為了專利費(fèi)問題對(duì)簿公堂。而這也進(jìn)一步加深了魅族與聯(lián)發(fā)科之間的合作。魅族今年發(fā)布的全系列新品都采用的是聯(lián)發(fā)科的芯片。此前聯(lián)發(fā)科的Helio X25就給了魅族PRO 6首發(fā)，并且還給了幾個(gè)月的獨(dú)占期。此次的Helio P20首發(fā)再次給魅族也并不奇怪。
根據(jù)之前的預(yù)告，魅族將于9月5日發(fā)布的手機(jī)新品——魅藍(lán)Max。今天有網(wǎng)友爆料稱，魅藍(lán)Max確定將首發(fā)聯(lián)發(fā)科16nm Helio P20處理器。
具體配置方面，魅藍(lán)Max將會(huì)有32GB和64GB兩個(gè)版本，64GB版還會(huì)配備mPen，兩個(gè)版本的定價(jià)分別為1799元和1999元。
當(dāng)然，目前魅藍(lán)Max尚未正式發(fā)布，所以目前網(wǎng)上出現(xiàn)的相關(guān)信息尚無法確認(rèn)，具體還要等到發(fā)布會(huì)上才能正式揭曉。
Helio P20前景不容樂觀
雖然，Helio X20/25系列與驍龍820等高端旗艦芯片相比要弱一些，但是在中端市場(chǎng)還是很受手機(jī)廠商歡迎，像小米、魅族、樂視都有大量采用。此外，Helio P10這款芯片OPPO、vivo、金立等國(guó)產(chǎn)品牌廠商也都有采用?？梢哉f，上半年在中端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科確實(shí)取得了不錯(cuò)的成績(jī)。之前就有報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)第二季度4G芯片出貨量首度超過了高通。這其中Helio系列可謂是功不可沒。
但是，接下來，聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)的形式不容樂觀，Helio P20的市場(chǎng)前景也令人擔(dān)憂。
雖然，魅族似乎已經(jīng)已經(jīng)確定會(huì)采用Helio P20，但是由于聯(lián)發(fā)科近期多款芯片的缺貨，以及高通驍龍?jiān)谥须A芯片上的優(yōu)勢(shì)的迎頭趕上，已經(jīng)造成了不少品牌客戶轉(zhuǎn)向高通平臺(tái)。
5月底，樂視原本采用聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器的樂2，推出了搭載驍龍652版本的樂2，并且保持售價(jià)不變。而從市場(chǎng)接受度來看，更多的消費(fèi)者傾向于選擇驍龍652版本。
6月底，vivo發(fā)布的兩款手機(jī)芯片X7/X7 Plus均選擇了高通驍龍652 MSM8976八核處理器。
從8月起，OPPO決定將原本采用聯(lián)發(fā)科Helio P10 MT6755八核處理器的OPPO R9將會(huì)全面換裝高通驍龍625 MSM8953八核處理器。此外，OPPO后續(xù)即將推出的R9s預(yù)計(jì)也將會(huì)使用驍625處理器。而年底將要推出OPPO R11和R11 Plus或?qū)⒋蚱圃瓉淼穆?lián)發(fā)科和高通雙平臺(tái)的策略，全部采用高通MSM8976Pro處理器（畢竟R9系列都已經(jīng)全部轉(zhuǎn)向高通平臺(tái)）。
雖然今年7月底，金立發(fā)布的M6和M6 Plus都采用的是聯(lián)發(fā)科的Helio P10，但是有消息稱，金立后續(xù)的中高階產(chǎn)品可能將會(huì)轉(zhuǎn)向高通平臺(tái)。
8月，樂視與酷派聯(lián)合推出的手機(jī)新品Cool1采用也是高通驍龍652 MSM8976八核處理器。
綜合來看，在中階智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的不少客戶都開始轉(zhuǎn)向或者計(jì)劃轉(zhuǎn)向采用高通平臺(tái)，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科接下來的出貨來說將會(huì)變得十分不利。
即將推出的Helio P20能夠力挽狂瀾嗎？
業(yè)內(nèi)人士潘九堂此前曾表示，“因?yàn)闀r(shí)間節(jié)點(diǎn)、Modem、技術(shù)性能和成本結(jié)構(gòu)都沒有優(yōu)勢(shì)，可以說還沒有量產(chǎn)就已經(jīng)落后，可能只有少數(shù)幾個(gè)客戶會(huì)采用，OPPO、vivo都不會(huì)采用。”
確實(shí)，從曝光的Helio P20參數(shù)來看，雖然制程要比28nm的高通驍龍652要好，但是其A53八核的性能肯定還是比不上A72四核+A53四核的驍龍652。即使與同樣A53八核的驍龍625相比，Helio P20可能也要略遜一籌，畢竟驍龍625采用的是14nm制程。
從目前的情況來看，Helio P20的前景確實(shí)不容樂觀，這將使得聯(lián)發(fā)科在接下來的時(shí)間里缺少有利的產(chǎn)品來對(duì)抗高通在中端市場(chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)張。