臺積電量產(chǎn)16nm芯片已經(jīng)90天了，現(xiàn)在二代16nm即FinFET 芯片正式出貨。

　　幸運拿到產(chǎn)品的是低調(diào)的半導體公司Xilinx（賽靈思），它不僅是FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯陣列）的發(fā)明者，也是這一領(lǐng)域的佼佼者。

　　首批產(chǎn)品為Zynq UltraScale all-programmable多處理器SoC，整合了4個ARM Cortex-A53主任務(wù)內(nèi)核，2個ARM Cortex-R5實時處理單元，GPU為Mali-400，當然還有像是更為先進的電源管理、安全架構(gòu)等。

　　主要用途是幫助OEM廠商加速無線射頻單元（5G基站）、廣播編碼器與解碼器以及高端醫(yī)學成像系統(tǒng)等數(shù)字信號處理強度高的產(chǎn)品的開發(fā)，且加快這些產(chǎn)品的上市進程。

　　對于首批客戶，賽靈思并沒有透露名字，似乎看起來他們直接拿A0修訂版的產(chǎn)品，也就是通過工廠驗證后直接售賣，這比此前的計劃整整早了3個月。

　　臺積電當然很自豪，公司的業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁BJ Woo說，很高興這么早就能和Xilinx拿出16nm的世界級產(chǎn)品。

　　其實，相較已被Intel收至麾下的老對手Altera（阿爾特拉），Xilinx在制程上一直領(lǐng)先，28nm世界首顆是Kintex-7，后來的20nm，加之現(xiàn)在的16nm都是第一個搞定。

　　因為Xilinx宣稱是世界首批16nm FinFET 芯片，那么，蘋果的A9看來就是FinFET了。

　　想到昨天網(wǎng)友實測臺積電iPhone 6s快過三星版，臺灣這次真是要后來居上了？