《電子技術(shù)應(yīng)用》
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并購與危機(jī)并存 欣邦科技蝕刻技術(shù)遭竊

2016-08-30
關(guān)鍵詞: 欣邦科技 驅(qū)動IC 面板 封裝

       北京時間08月29日消息,在LCD面板領(lǐng)域,驅(qū)動IC主要采用TCP的封裝形式為主,不過,為降低成本以及搭載被動組件等,隨后COG和COF封裝形式的驅(qū)動IC被廣泛應(yīng)用在大尺寸面板中,從而帶動COG及 COF封裝方式驅(qū)動IC市場的發(fā)展。早在10多年前,臺灣大尺寸的TFT-LCD面板產(chǎn)能曾經(jīng)一度位居全球第二,導(dǎo)致對驅(qū)動IC的制造和封裝需求大大提 高,同時臺灣驅(qū)動IC廠商也快速發(fā)展,從而在國際競爭過程中,無論是價格方面還是品質(zhì)方面都具有很強(qiáng)的競爭實(shí)力。所以后來韓國及日本等廠商紛紛把驅(qū)動IC 的制造和封裝相關(guān)業(yè)務(wù)都轉(zhuǎn)移到臺灣生產(chǎn)。

  據(jù)了解,驅(qū)動IC的生產(chǎn)流程與一般IC有所不同,它必須先經(jīng)過前段晶圓代工廠的特殊半導(dǎo)體制程制作電路,再轉(zhuǎn)至后段構(gòu)裝廠制作金凸塊與進(jìn)行TCP或COF等封裝和測試,最后才交由面板廠完成組裝。

   此外,從技術(shù)方面來看,臺灣與韓系及日系完成不是一個方向。三星是全球最積極將COF封裝方式的驅(qū)動IC應(yīng)用在大尺寸面板的廠商,早于2001年三星有 20%的產(chǎn)品使用了COF封裝方式,當(dāng)時三星為戴爾提供的面板大部分都是采用COF封裝。除了三星以外,LG所生產(chǎn)的NB所用COF封裝的驅(qū)動IC大部分 由海力士提供。臺灣則主要布局COG封裝,當(dāng)時IBM及松下電器是全球最早將COG封裝方式的驅(qū)動IC應(yīng)用在大尺寸面板的廠商,當(dāng)時他們的筆記本電腦基本 上都是采用這種方式。面板商友達(dá)也推出這種封裝方式的驅(qū)動IC使用在NB上面。除了友達(dá)以外,彩晶和奇美都嘗試將COG封裝技術(shù)用于大尺寸面板。

  欣邦科技號稱是臺灣唯一一家擁有面板驅(qū)動IC全程封裝與測試的本土企業(yè),并且是全球大規(guī)模封裝測試代工廠,其成立于1997年,并于2002年掛牌上市。近些年來,欣邦科技大力投資面板驅(qū)動IC封測領(lǐng)域,促使其產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)超越韓國成為全球第一。不幸的是,近來,據(jù)臺灣媒體報(bào)道稱,欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)遭遇盜竊,損失高達(dá)近20億新臺幣。

  據(jù)臺灣媒體報(bào)道,對于高雄地檢署偵辦欣邦公司營業(yè)秘密遭侵害案,有業(yè)界人士估算,這將導(dǎo)致欣邦科技損失達(dá)到近20億元新臺幣。高雄地檢署并未就此說法發(fā)聲。而此次欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)遭遇盜竊據(jù)稱與韓國廠商有極大的關(guān)系。

       據(jù)了解,此次欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)遭遇盜竊案件與欣寶電子前總經(jīng)理李姓女子、前副總經(jīng)理黃姓女子有關(guān)。經(jīng)調(diào)查后得知,李女和黃女原來是欣寶公司總經(jīng)理、副總經(jīng)理。

   事情得從2014年說起,2014年欣邦科技向欣寶科技提出了并購要求,經(jīng)欣寶科技董事長同意后,欣寶電子前總經(jīng)理李姓女子、前副總經(jīng)理黃姓女子因欣寶 科技被并購從而主導(dǎo)權(quán)旁落而離職,在離職的過程中盜取了欣寶科技蝕刻技術(shù)等機(jī)密資料,隨后將這些技術(shù)帶到后來任職的公司,并協(xié)助該電子公司的蝕刻技術(shù),嚴(yán) 重侵害了欣邦科技的商業(yè)秘密,不過,并未公布李姓女子和黃姓女子目前所在公司。

  此次欣邦科技薄膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)泄漏不僅僅導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)上損失近20億元新臺幣,更為嚴(yán)重的是,這或許將導(dǎo)致欣邦科技于這項(xiàng)生產(chǎn)線發(fā)展速度落后韓廠一個世代,關(guān)鍵零組件只能向韓廠購買,面板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將全面受制于人,這種衍生的市場競爭等損失,更難估算。

   眾所周知,近兩年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的并購事件層出不窮,尤其是國內(nèi)紅色資本帶領(lǐng)下,國內(nèi)半導(dǎo)體試圖通過并購國外企業(yè)取得快速發(fā)展。此次欣邦科技薄 膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)泄漏也向國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購敲了一記響鐘。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購的過程中,不但要考量最終是否能夠購買到相關(guān)技術(shù),同時也要提防在并購的 過程中,被收購公司的核心技術(shù)不要向欣邦科技一樣被泄漏。

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