全球智能手機芯片市場競爭越來越激烈，“寡頭競爭”趨勢已十分明顯。當(dāng)能夠生存下來的手機芯片企業(yè)都擁有了每年數(shù)億顆的出貨量，同時具備了強大開發(fā)實力之后，市場競爭的表現(xiàn)形式與此前也有所不同。兩三年前，最具代表性的智能手機芯片之爭，當(dāng)屬“內(nèi)核大戰(zhàn)”。很多消費者對此仍然記憶猶新。不過，隨著處理器性能的提高，目前市場上手機芯片廠商的研發(fā)實力都很強，單純的“內(nèi)核之爭”已經(jīng)很難拉開彼此間的差距，導(dǎo)致內(nèi)核之戰(zhàn)逐漸降溫。

　　相應(yīng)的，近來手機芯片廠商對先進制造工藝的爭奪又有漸趨激烈之勢，先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，在14納米、16納米節(jié)點之后，10納米正成為幾家巨頭下一階段的競爭焦點。綜合各廠商已經(jīng)公布出來的信息，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器芯片將于2017年第一季度量產(chǎn)，采用臺積電10納米工藝；高通的驍龍830將采用三星的10納米工藝；三星電子的Exynos 8995，亦將采用10納米T工藝。

　　一方面，智能手機芯片廠商如此積極地采用先進工藝，有著技術(shù)上的迫切需求。展訊副總裁康一表示，一般而言，不同的芯片制程工藝將導(dǎo)致芯片性能變化。制程越小，單位面積上可以集成的芯片越多，芯片性能將提升。同樣，更小的芯片制程也意味著功耗的降低。由于智能手機對功耗以及尺寸的苛求，是否具備低功耗甚至超低功耗設(shè)計技術(shù)和能力，將決定產(chǎn)品能否在移動設(shè)備中得到應(yīng)用。而先進工藝是降低產(chǎn)品功耗、縮小尺寸的重要手段。讓高端芯片更輕薄、更省電，將有助于提升手機廠商的產(chǎn)品均價與競爭力。另一方面，目前先進工藝產(chǎn)能相對緊張，全球具有14納米、16納米生產(chǎn)能力的晶圓代工企業(yè)只有三星、臺積電和英特爾三家，10納米產(chǎn)能更是到2017年才有望形成。搶抓先進產(chǎn)能，將可拉開與競爭對手的距離。同時，這也不失為標榜自身技術(shù)先進的一個宣傳手段。