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瑞薩電子將退出微波半導體器件業(yè)務

2016-08-05

  瑞薩電子株式會社近日宣布將退出微波半導體器件業(yè)務,未來將集中資源,重點發(fā)展化合物產(chǎn)品領域的光電子器件業(yè)務,如光電耦合器、激光二極管和光電二極管等。

  1. 退出微波半導體器件業(yè)務的若干原因

  瑞薩電子一直在通過開發(fā)新產(chǎn)品、降低生產(chǎn)成本以及提升開發(fā)效率等多項舉措大力發(fā)展化合物產(chǎn)品業(yè)務。

  隨著外圍組件功能逐漸集成至片上系統(tǒng),微波半導體器件市場在不斷萎縮,同時受新興制造商的影響,尤其是臺灣市場,產(chǎn)品價格也在不斷下降。在此背景下,為繼續(xù)推動化合物產(chǎn)品業(yè)務的發(fā)展,瑞薩電子將很難保持微波半導體器件業(yè)務的盈利性。

  另一方面,在生產(chǎn)結構改革和持續(xù)強勁的市場增長的帶動下,化合物產(chǎn)品業(yè)務中的光電子模塊呈現(xiàn)不斷改善的良好勢頭。

  鑒于此,為進一步增強化合物產(chǎn)品業(yè)務,瑞薩電子決定退出微波半導體器件業(yè)務,著重發(fā)展光電子器件。

  在光電子器件方面,瑞薩電子將重點發(fā)展面向工業(yè)應用的高可靠光電耦合器,同時加快用于光通信的高速激光二極管和光電二極管的開發(fā)進度,以滿足數(shù)據(jù)中心和基站在智能手機普及背景下對高速數(shù)據(jù)傳送的市場需求。此外,瑞薩電子還將繼續(xù)通過業(yè)務連續(xù)性管理(BCM)對系統(tǒng)進行維護,確保穩(wěn)定的產(chǎn)品供應。

  2. 即將停止的業(yè)務活動概述

  瑞薩電子將停止微波半導體器件的開發(fā)和生產(chǎn)活動。

  瑞薩電子未來將不再開發(fā)微波半導體器件。

  瑞薩電子計劃在兩年內(nèi)終止已批量生產(chǎn)的微波半導體器件的市場供應,并將就相關事宜與客戶溝通。

  3. 未來展望

  退出微波半導體器件業(yè)務不會對瑞薩電子截至2016年12月31日財年第一季度的合并財務報表產(chǎn)生實質性影響。


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