近幾年，城市公交站牌上，你可以看到每輛公交據(jù)公交站的距離以及所需時間。

　　上述場景是物聯(lián)網(wǎng)的一個應(yīng)用?；ヂ?lián)網(wǎng)經(jīng)過了人與物(人與信息，如搜索引擎)、人與人(社交網(wǎng)絡(luò))的快速發(fā)展之后，從技術(shù)積累到用戶需求，都在呼喚物與物之間連接的產(chǎn)生，這是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大背景。

　　網(wǎng)絡(luò)承載著各種信息數(shù)據(jù)，而光電介質(zhì)轉(zhuǎn)換芯片是搭建網(wǎng)絡(luò)物理部分的一個重要器件，擔負著光電轉(zhuǎn)換的核心功能，起著在整個光纖網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸環(huán)節(jié)中將電信號轉(zhuǎn)化為光信號、光信號轉(zhuǎn)化為電信號的功能，是數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　“光的傳輸損耗低、距離遠，優(yōu)勢比電明顯很多。”上海博為光電科技有限公司(下稱“博為”)總經(jīng)理劉家涿向記者透露，博為正在研發(fā)“三合一”芯片，即在同時具備傳輸、放大功能的“二合一”芯片產(chǎn)品基礎(chǔ)上增加數(shù)據(jù)管理功能。

　　記者了解到，目前市場上二合一芯片僅博為獨有，同類產(chǎn)品廈門優(yōu)訊之類的都是單芯片。去年博為銷售的“二合一”芯片數(shù)量為43.93萬片，主要銷往包括武漢原創(chuàng)、深圳飛火等光收發(fā)模塊制造廠商。

　　光收發(fā)芯片是光纖寬帶網(wǎng)物理層的重要芯片，關(guān)系到光信號的傳輸質(zhì)量。因此光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光收發(fā)模塊都對這些IC芯片提出了苛刻的要求，比如信號的靈敏度、功耗的要求。

　　博為在技術(shù)方面領(lǐng)先同行的背后，離不開863上海光電子技術(shù)研究開發(fā)中心的支持。

　　十多年前，中國光電子領(lǐng)域泰斗級人物易河清在得到科技部863計劃聯(lián)合辦公室特批后，帶著863計劃的研究開發(fā)項目和武漢郵電科學研究院的技術(shù)團隊在上海張江高科技園區(qū)成立了863上海光電子技術(shù)研究開發(fā)中心。

　　該中心成立以來，主要研究方向為光傳輸網(wǎng)路系統(tǒng)及關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā)，先后承擔多項國家級研究開發(fā)課題(其中3項863課題)，從光通信的理論研究、關(guān)鍵技術(shù)入手，至今已取得了一系列相應(yīng)的突破性創(chuàng)新成果，已授權(quán)發(fā)明專利七項，其中三項美國發(fā)明專利，集成電路布圖設(shè)計七項。

　　全國企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，博為的注冊資本是911萬元，出資方除了楊曉華等多位自然人股東外，還包括上海張江創(chuàng)業(yè)投資有限公司(下稱“張江創(chuàng)投”)。

　　十年的研發(fā)，從無盈利，資金始終是個大問題。張江創(chuàng)投為博為進行了三輪注資，2009年，一家增資機構(gòu)突然退出，為了解決博為注資難題，張江創(chuàng)投多方籌資，補上增資缺口。

　　劉家涿表示，博為計劃將于今年下半年實現(xiàn)市場化盈利。

　　上海張江創(chuàng)業(yè)投資有限公司的總經(jīng)理戴燕玲告訴記者：“我們所投資的小企業(yè)，技術(shù)都是一流的，但是單靠他們自己，有可能10年都不會盈利。這就需要創(chuàng)投機構(gòu)不斷地增資，不斷地幫其解決各種各樣的問題，沒有一種精神，是無法做到的?！?/p>

　　創(chuàng)投機構(gòu)對于資金的需求是強烈的。日前，張江創(chuàng)投與招商銀行上海分行達成綜合授信協(xié)議，具體為招商銀行上海分行參與張江創(chuàng)投設(shè)立的產(chǎn)業(yè)基金、并購基金，為其提供資金募集、賬戶托管，協(xié)助投后管理；擇機參與張江創(chuàng)投所投資的各類初創(chuàng)期企業(yè)。

　　劉家涿表示，希望借助此次合作契機，拓寬產(chǎn)業(yè)上下游，將博為的芯片應(yīng)用在包括電信通信、智能安防監(jiān)控、智能家電等智慧城市領(lǐng)域。

　　為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年6月，國務(wù)院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，確立了使市場在資源配置中起決定性作用；突出芯片設(shè)計——芯片制造——封裝測試——裝備與材料全產(chǎn)業(yè)鏈布局；在設(shè)計業(yè)方面，重點聚焦移動智能和網(wǎng)絡(luò)通信核心技術(shù)和產(chǎn)品；加緊部署云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)用關(guān)鍵芯片和軟件。

　　在“中國 2025 制造”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等戰(zhàn)略的帶動，以及外資企業(yè)加大在華投資影響，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8 億元，同比增長19.7%。