《電子技術(shù)應(yīng)用》
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帶動(dòng)PC換機(jī)需求,VR為手機(jī)業(yè)者再創(chuàng)新生機(jī)

2016-07-08

  “虛擬實(shí)境”延續(xù)年初CESMWC炒熱的話題,再度成為今年臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex2016)最吸睛的亮點(diǎn),從各種VR應(yīng)用產(chǎn)品百花齊放、VR體驗(yàn)展區(qū)大排長(zhǎng)龍,以及圍繞著內(nèi)容與硬體平臺(tái)展開的異業(yè)合作布局,在在宣告著VR元年的來(lái)臨。預(yù)計(jì)再過(guò)不久,市場(chǎng)上就可以看到搭載強(qiáng)大處理器、4K螢?zāi)慌c超低延遲的VR手機(jī)、VR頭戴式裝置、VR游戲背包以及各種支援VR功能的游戲陸續(xù)推出。隨著VR應(yīng)用迅速崛起,并預(yù)計(jì)將在2020年銷售成長(zhǎng)上看1.1億臺(tái)(VR+AR),為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)者都帶來(lái)了商機(jī)。

  無(wú)論是市場(chǎng)逐漸飽和的手機(jī)領(lǐng)域還是成長(zhǎng)日趨萎縮的PC產(chǎn)業(yè),都想藉由VR再次成功出擊或取得翻身的機(jī)會(huì)。然而,目前在內(nèi)容、供應(yīng)鏈以及軟、硬體技術(shù)上仍存在限制的VR,可能為行動(dòng)或PC產(chǎn)業(yè)再造輝煌嗎?硬體業(yè)者攜手創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)提供降落傘VR體驗(yàn),現(xiàn)場(chǎng)大排長(zhǎng)龍.

  

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  為手機(jī)業(yè)者再創(chuàng)新生機(jī)

  就在Computex的前一天,ARM搶先發(fā)表專為高階智慧型手機(jī)微處理器與應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的Cortex A73 CPU核心以及升級(jí)的Mali G71 GPU,期望為手機(jī)帶來(lái)更流暢的行動(dòng)VR體驗(yàn),并進(jìn)一步為手機(jī)制造商帶來(lái)新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。隨著智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩,全球多個(gè)手機(jī)市場(chǎng)逐漸趨于飽和,手機(jī)制造商正致力于找到一個(gè)推動(dòng)消費(fèi)者換機(jī)或升級(jí)手機(jī)的理由。另一方面,為了在競(jìng)爭(zhēng)的智慧型手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)保有一席之地,手機(jī)制造商也必須提升其旗艦級(jí)手機(jī)設(shè)計(jì)至更高的層次——而VR就具備了這樣的特點(diǎn)。

  當(dāng)今的旗艦級(jí)智慧型手機(jī)雖然都有能力提供VR體驗(yàn),但卻存在著延遲、互動(dòng)性與解析度方面的諸多限制。如果VR要能成為多媒體體驗(yàn)的新方式,就意味著它需要更強(qiáng)大的晶片。因此,就像Google為Android陣營(yíng)開發(fā)的Daydream規(guī)格一樣,ARM在此時(shí)推出新的核心架構(gòu),預(yù)計(jì)將有助于手機(jī)制造商打造VR ready的智慧型手機(jī)。

  根據(jù)ARM執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars表示,隨著用戶對(duì)于手機(jī)上的VR、高解析度、低功耗、低延遲顯示與高更新率等性能要求不斷提高,藉由A73帶來(lái)較上一代核心更高30%的性能與低功耗優(yōu)勢(shì),可望為行動(dòng)VR的“持續(xù)性能實(shí)現(xiàn)最佳化”。此外,新的Mali也為VR手機(jī)帶來(lái)更高50%的性能以及降低20%的功耗。ARM表示目前已經(jīng)與三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與海思(HiSilicon)等業(yè)者共同展開下一代VR手機(jī)的合作了,期望在不久之后,搭載強(qiáng)大處理器、4K螢?zāi)灰约俺脱舆t能成為高階手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。

  帶動(dòng)PC換機(jī)需求

  另一方面,看好VR可望帶動(dòng)PC產(chǎn)業(yè)的換機(jī)需求,包括PC電腦、CPU晶片、GPU繪圖卡等業(yè)界巨擘也在今年的Computex競(jìng)相展示最新產(chǎn)品,并聯(lián)手系統(tǒng)業(yè)者與設(shè)備制造商合作夥伴發(fā)布VR應(yīng)用,迎接這一波新科技革命。

  微軟(Microsoft)宣布將為第三方開發(fā)人員啟動(dòng)Windows Holographic平臺(tái),實(shí)現(xiàn)該公司所謂的“混合實(shí)境”(Mixed Reality)愿景。NVIDIA展示透過(guò)新一代Pascal架構(gòu)GeForce GTX1080繪圖卡的PC,以及其驅(qū)動(dòng)HTC和Oculus VR頭戴裝置帶來(lái)的VR體驗(yàn)。AMD則在Computex期間推出Polaris架構(gòu)Radeon RX系列顯示卡產(chǎn)品策略,在各種不同價(jià)位區(qū)間帶來(lái)連結(jié)高沉浸式的VR人機(jī)互動(dòng)體驗(yàn)。

  NVIDIA透過(guò)Pascal架構(gòu)GeForce GTX1080繪圖卡的PC以及HTC和Oculus VR頭戴裝置,讓參觀者體驗(yàn)最新VR技術(shù),在今年Computex的主題演說(shuō)中,英特爾(Intel)副總裁暨客戶運(yùn)算事業(yè)群總經(jīng)理NavinShenoy除了強(qiáng)調(diào)二合一平板筆電(2 in 1)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng),也看好VR與電競(jìng)市場(chǎng)將為PC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)能。英特爾并為此推出了Core i7處理器極致版(Extreme Edition)以及第七代處理器ApolloLake,強(qiáng)化高效能的運(yùn)算體驗(yàn)。

  隨著2015年起平板電腦整體市場(chǎng)下滑,以及2 in 1平板筆電、PC與平板在使用模式與產(chǎn)品型態(tài)間的界限模糊,2 in 1裝置在許多應(yīng)用上已經(jīng)取代了平板。Navin Shenoy引用市調(diào)資料表示,“2 in 1裝置在2015年的年成長(zhǎng)率達(dá)到了40%,預(yù)期未來(lái)將持續(xù)成長(zhǎng)?!倍@也讓英特爾開始調(diào)整產(chǎn)品開發(fā)藍(lán)圖,積極投入2 in 1裝置以及VR與電競(jìng)等新型態(tài)的運(yùn)算產(chǎn)品。

  目前的VR市場(chǎng)包括高階的VRready游戲電腦與行動(dòng)式游戲背包,以及入門級(jí)的一體式VR裝置(可攜式VR一體機(jī)),英特爾計(jì)劃同時(shí)進(jìn)軍這兩個(gè)市場(chǎng),目前也已經(jīng)與多家CPE設(shè)備業(yè)者展開合作。英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)應(yīng)用總監(jiān)高宇解釋,“VR背包由于不需以線纜連接電腦,更能實(shí)現(xiàn)靈活、可攜以及沈浸式的體驗(yàn);而VR一體機(jī)整合主板和頭戴式裝置,不需線纜連接手機(jī)或PC,系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)捷?!?/p>

  英特爾的VR游戲背包采用Skylake平臺(tái),搭載Core i7核心?!盀榱藵M足移動(dòng)性、重量與尺寸的要求,還必須考慮多種設(shè)計(jì)因素。例如VR背包本身的重量必須在2.5公斤以內(nèi)。除了背包內(nèi)建的小電池外,還必須加裝3-4顆100W/h單位的電池,以提供更長(zhǎng)的游戲時(shí)間。此外,VR頭戴式裝置與背包之間采用了最新USB-C線纜連接,實(shí)現(xiàn)電源、資料、顯示影像與視訊的傳輸。”另外,基于英特爾的VR一體機(jī)采用CherryTrailCPU平臺(tái)與RealSens技術(shù),提供強(qiáng)大的CPU/GPU處理能力與低功耗,并搭配軟體最佳化與硬體結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì),帶來(lái)較佳的用戶體驗(yàn)。


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