按照北京市集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局，北設計、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展。在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資金的優(yōu)勢，建立國家級的集成電路設計園；在北京的南部，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建立集成電路生產(chǎn)制造基地；在河北正定建立集成電路封測基地，形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局。在日前舉辦的中關村集成電路設計園創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺發(fā)布會上，中關村集成電路設計園董事長苗軍在介紹產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，描述了這樣一幅藍圖。
集成電路產(chǎn)業(yè)將成“高精尖”龍頭
集成電路作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，已成為各國科技競爭的制高點。隨著我國集成電路消費市場需求的持續(xù)增長，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為北京構建首都“高精尖”經(jīng)濟結構、全面實現(xiàn)科技創(chuàng)新中心的龍頭產(chǎn)業(yè)。
去年，北京集成電路設計業(yè)產(chǎn)值272億美元，增速高達59.81%。目前，北京擁有集成電路設計企業(yè)約90家，年產(chǎn)值位居全國前列。
苗軍說，作為構建首都“高精尖”經(jīng)濟結構的重要組成部分，中關村集成電路設計園從規(guī)劃初始就遵循“高標準、專業(yè)化、智慧化”的原則建設，計劃以集成電路 設計為核心，聚集集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，形成一體化產(chǎn)業(yè)鏈條，并延伸到軟件應用、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，構建“泛集成電路設計園”。
據(jù)了解，設計園將面向全球集成電路企業(yè)，構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈、人本生態(tài)圈、企業(yè)生態(tài)圈、智慧生態(tài)圈“四大生態(tài)圈”，提供圍繞集成電路設計企業(yè)在投融資、共性 技術、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新孵化、市場推廣、海外拓展、中介服務及生活配套等需求的“八大產(chǎn)業(yè)功能服務平臺”，重點解決集成電路企業(yè)發(fā)展過程中面臨的共性、個性 問題，助力高速發(fā)展、快速成長，為集成電路企業(yè)創(chuàng)造全生命周期式成長空間。
坐落在海淀北清路上的中關村集成電路設計園，總占地面積6萬平方米，總建筑面積22萬平方米，由16座研發(fā)辦公樓組成。園區(qū)建成后，入駐企業(yè)將達150家，其中國際大型設計企業(yè)5-8家，年產(chǎn)值約300億元人民幣。
根據(jù)規(guī)劃，設計園將于2016年底封頂，2017年竣工，2018年初投入使用。屆時，中關村集成電路設計園作為承接集成電路設計企業(yè)的專項園區(qū)，與北京亦莊生產(chǎn)制造基地、河北正定封裝測試基地形成三地協(xié)同發(fā)展，落實北京作為國家京津冀發(fā)展戰(zhàn)略中“科技創(chuàng)新中心”的定位。
14條新政為園區(qū)量身定制
為吸引高端人才和國際頂級企業(yè)落戶中關村集成電路設計園，中關村管委會與海淀區(qū)政府聯(lián)合推出針對集成電路設計園專屬的14條新政，從支持領軍企業(yè)落戶、 提升企業(yè)創(chuàng)新能力、提升行業(yè)服務能力、推動產(chǎn)業(yè)上下游合作、吸引高端人才、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境六大方面給予集成電路相關企業(yè)及從業(yè)人員支持。
在“支持國內(nèi)外行業(yè)領軍企業(yè)落戶”這一項中明確提到，對設計園引入的能為區(qū)域經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出巨大貢獻的，具有國際影響力的特大型企業(yè)給予資金支持1億 元；“支持企業(yè)吸引和培育全球集成電路設計領軍人才”則將優(yōu)先落實高端人才居留與出入境、子女入學、職稱評審、公租房等問題。
此外，為 支持集成電路設計企業(yè)加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，新政將按照新產(chǎn)品制造費用的20%給予研發(fā)資金支持，最高支持200萬元。對經(jīng)認定處于國際先進水平的重大產(chǎn) 業(yè)化項目，優(yōu)先給予政府股權投資或者研發(fā)資金支持，按照年收入投入的研發(fā)比例分別一次性給予最高不超過300萬元、200萬元、100萬元、50萬元的資 金支持。
為支持集成電路設計領域創(chuàng)業(yè)孵化，將根據(jù)服務企業(yè)的數(shù)量、服務效果、人才吸引、產(chǎn)業(yè)集聚等情況，給予最高不超過100萬元的一次性資金支持；對首次獲得投資的集成電路企業(yè)給予不超過投資總額10%、最高不超過100萬元的資金支持。
新政還支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)共性技術平臺和產(chǎn)業(yè)促進服務平臺建設，支持集成電路企業(yè)產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟，專業(yè)機構、聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和用戶單位，共同搭建 共性基礎服務平臺和產(chǎn)業(yè)促進服務平臺，對于平臺給予不超過建設額50%、最高不超過500萬元的一次性資金支持，對于平臺提供的服務按照當年服務收入 30%、超過300萬元的給予資金支持，支持期限為三年。