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全球晶圓代工 IC設計Top10

2016-06-20

  大陸半導體產業(yè)來勢洶洶,全球戰(zhàn)況急升溫,臺灣亮警訊!工研院產經中心(IEK)16日警告,挾政策、資金、內需市場,及“一帶一路”戰(zhàn)略等優(yōu)勢進擊的中國半導體產業(yè),正積極建構以紫光集團為領頭羊的整合元件制造商( IDM)生態(tài)鏈布局與策略投資,未來10年內,從制造、設計到封裝測試,大陸將是全球半導體制造的重量級玩家,臺廠面臨嚴重考驗。

  IEK在16日舉行“群雄并起競爭加劇──2016年全球半導體產業(yè)新樣貌”研討會,從半導體上下游產業(yè)鏈來談今后發(fā)展趨勢。

  值得關注的是,大陸政府這幾年半導體政策大力推行,不惜動用國家資源挹注本土企業(yè),清華紫光、展訊到中芯國際等紅色供應鏈已經形成,對臺廠步步進逼。

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  2015年全球晶圓代工業(yè)Top10 

  陸企近10年快速崛起

  在上游IC設計業(yè)方面,IC Insights數(shù)據(jù)顯示,大陸近10年快速崛起,2004年前50大沒有中國業(yè)者,到了2015年,海思、展訊等7家廠商入榜,且排名呈現(xiàn)上升狀態(tài)。IEK產業(yè)分析師范哲豪指出,兩岸差距正在縮小,從規(guī)模來看,如今海思已有臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科的一半左右,且大于排行第二的聯(lián)詠。展訊和銳迪科正式合并后,也將超越聯(lián)詠。

  至于晶圓代工,目前臺積電仍以54.3%的全球市占率,穩(wěn)居龍頭寶座。不過,在《中國制造2025》背景下,IEK產業(yè)分析師陳婉儀認為,“進擊的中國”將在5年邁向自主化,實現(xiàn)本土供應鏈和內需市場極大化,進而在10年后試圖邁向領導階級,發(fā)展國際規(guī)?;漠a業(yè)。過程之中,大陸將持續(xù)通過海外參股并購,或引外資進駐國內等方式,補足供應鏈、經濟規(guī)模和生態(tài)鏈等三大缺口。

  陸制芯片隨帶路外銷

  此外,陳婉儀表示,大陸為了讓鋼鐵、基礎建設等傳統(tǒng)產業(yè)找到出???,正積極推動“一帶一路”戰(zhàn)略;如果順利的話,且大陸本土半導體產業(yè)成熟,未來或可成為陸制芯片輸往全世界的通路。


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