從 Qualcomm 執(zhí)行長 Steve Mollenkopf 在法說會上提到，最大的客戶把部分訂單轉(zhuǎn)給競爭對手，以及先前不少的市場傳聞，都顯示 Apple 可能已經(jīng)把 iPhone 7 基頻芯片的訂單，部分轉(zhuǎn)由 Intel 來負責。盡管如此 Apple 依舊相當重視 iPhone 7 的網(wǎng)路速度表現(xiàn)，傳輸采用 Qualcomm 方案的 iPhone 7，將會搭載與 Galaxy S7 相同的 X12 基頻芯片！
根據(jù)《Mac Rumors》的報導，Qualcomm 仍被外界認為會負責 iPhone 7 一部分的基頻芯片，至于可能采用的方案，該報導認為會是 X12、這個已經(jīng)使用在 Galaxy S7、LG G5、小米 5 手機上的基頻芯片。
Qualcomm X12 基頻芯片在 2015 年 9 月發(fā)表，支持4G LTE cat.12 網(wǎng)路下載速度、最高達 600Mbps，上傳速度則有 4G LTE cat.13、最高達 150Mbps。同時支持2 x 2 MU-MIMO 規(guī)格，并可聚合 Wi-Fi 無線上網(wǎng)功能，讓行動上網(wǎng)的速度再翻倍提升。
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除此之外，下載支持3CA 三頻載波聚合技術，速度比上一代產(chǎn)品提升了 33%；上傳則支持2CA 技術、能整合兩個頻段，也比上一代產(chǎn)品速度提升了 200%。
至于采用 Intel 基頻芯片的部分，傳出會使用 XMM 7360 LTE 基頻芯片，該芯片的效能為下載速度 450Mbps、上傳速度為 100Mbps，同樣支持CA 載波聚合技術、以及 4G LTE 與 Wi-Fi 整合連線的功能。
預計 Apple 將會在 iPhone 7 上同時采用 Qualcomm 和 Intel 的方案，但各占多少比例還無法得知。至于 Qualcomm 最新發(fā)表的 X16 基頻芯片，也就是全球首款具備 Gigabit 傳輸?shù)燃壍?4G LTE 基頻芯片，恐怕要等到 2017 年才會使用在 iPhone 手機上。