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iPhone7的芯片訂單被哪些廠商拿到

2016-05-27

  日前臺(tái)媒報(bào)道表示,下一代iPhone 旗艦設(shè)備芯片供應(yīng)商計(jì)劃從6月份開始量產(chǎn)A10 芯片。報(bào)道稱蘋果計(jì)劃到今年年底之前生產(chǎn)7500萬新款iPhone,相比2014 年的iPhone 6 和iPhone 6 Plus 要低。報(bào)道還透露了今年iPhone 的芯片供應(yīng)商名單。此前的消息稱今年iPhone 的調(diào)制解調(diào)器訂單將一分為二,其中一部分交給蘋果長期合作伙伴高通,還有一部分則分給了英特爾這家一直以來想要在移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器市場分一杯羹的供應(yīng)商。

  調(diào)制解調(diào)器訂單

  臺(tái)媒報(bào)道表示,今年英特爾和高通都拿到了蘋果調(diào)制解調(diào)器的訂單。對(duì)于英特爾來說,這是一次重大勝利,因?yàn)檫@是他們收購Infineon Wireless 之后,拿到的最大一筆智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器訂單。

  而對(duì)于高通來說蘋果的這個(gè)決定對(duì)他們會(huì)有一定的影響,因?yàn)橹岸际撬麄儶?dú)享蘋果訂單的。

  A10芯片

  那我們最關(guān)心的A10 芯片蘋果將交給誰來生產(chǎn)呢?此前消息稱,雖然蘋果選擇臺(tái)積電和三星供應(yīng)A9,但是今年蘋果決定將訂單全部交給一個(gè)供應(yīng)商。

  臺(tái)媒的最新報(bào)道則證實(shí)了上述傳聞。報(bào)道表示臺(tái)積電已經(jīng)拿到A10 芯片的所有訂單,這款芯片將使用臺(tái)積電的16 納米FinFET 生產(chǎn)制程。此前有媒體稱A10 芯片將采用10 納米制程,但是臺(tái)積電的10 納米制程要到2017 年才能夠投入量產(chǎn)使用。

  去年臺(tái)積電拿到了A9 芯片30%-40% 的訂單,而如果今年他們能夠獨(dú)享的話,不過下半年拿到的蘋果訂單恐較 2015 年同期減少20%到30% 。那么即使今年iPhone的銷量沒有明顯增加,臺(tái)積電旗下與蘋果相關(guān)的業(yè)務(wù)年比增長也會(huì)非常明顯。

  不過,就有美系外資對(duì)此表示,臺(tái)積電2016年第2季的產(chǎn)能利用率已接近92% 到93% ,高于第1季的83%到84% 。而且,先前臺(tái)積電也在法說會(huì)上表示,第2季16納米的產(chǎn)能利用率將會(huì)非常高。因此,預(yù)估臺(tái)積電2016年第3季營收將較前季上漲14% 、年增17% ,加上臺(tái)積電預(yù)估本益比只有12.3 倍,股息殖利率卻有4%,投資價(jià)值相當(dāng)誘人,力挺臺(tái)積電下半年的業(yè)績。

  該美系外資指出,臺(tái)積電第2季用于蘋果A10處理器的16納米產(chǎn)能約每月6萬片,相當(dāng)于第1季用于A9處理器的 16 納米產(chǎn)能的3倍。由于每片16納米晶圓都需要2到3個(gè)月時(shí)間處理,預(yù)估臺(tái)積電將從6月開始到第3季末陸續(xù)認(rèn)列A10處理器營收。假設(shè)每片16納米晶圓可做出400顆A10處理器,臺(tái)積電第2季應(yīng)可生產(chǎn)約7,200萬顆A10處理器,對(duì)照iPhone預(yù)估出貨量,是相當(dāng)合理的數(shù)字。

  外資粗估2016年第3季 iPhone 7、 iPhone 7 Plus 合計(jì)出貨量約2,100萬支,與去年同期iPhone 6s、 iPhone 6sPlus 合計(jì)出貨量持平,再加計(jì)iPhone SE 和舊機(jī)種,預(yù)估第3季 iPhone 總出貨量將達(dá)4,700萬支,相當(dāng)于季增18% 、年減6% 。

  另外,根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu) TrendForce 的研究報(bào)告指出,5月份臺(tái)積電包括16納米及 20 納米的投片量已經(jīng)達(dá)到每天3,500片的數(shù)量。其中,16納米的每日投片量 2,600片,客戶來自于蘋果、AMD與Nvida 。而20納米的部分為每日900片,主要客戶來自蘋果、高通與蘋果,目前兩制程的產(chǎn)能都接近滿載的狀態(tài)。

  至于,臺(tái)積電未來的長期展望,由于消費(fèi)性設(shè)備需要更強(qiáng)的繪圖運(yùn)算效能、更快傳輸速度的情況下,市場對(duì)于晶圓代工先進(jìn)技術(shù)的需求仍強(qiáng)勁,加上ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器、7納米制程采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)等題材也將發(fā)酵,因此重申臺(tái)積電“加碼”評(píng)等 。

  其他芯片

  報(bào)道稱蘋果將使用Dialog Semiconductor 供應(yīng)的電源管理芯片,選擇NXP Semiconductors 供應(yīng)的NFC 芯片,至于無線解決方案(包括Wi-Fi 和相關(guān)芯片,以及RF 過濾器)則選擇高通公司供應(yīng)的部件。

  移動(dòng)處理器供應(yīng)商InvenSense 此前暗示北美已經(jīng)成為他們最大的市場,也就是說蘋果很有可能在他們的新iPhone 中使用該供應(yīng)商的產(chǎn)品。

  上周野村證券分析師表示,在即將推出的iPhone 7 上,索尼無法按期向蘋果提供雙攝像頭系統(tǒng),導(dǎo)致蘋果向LG 采購部分組件。

  索尼可能無法向蘋果提供所有的雙攝像頭,有幾個(gè)原因:第一個(gè)原因,良率低于預(yù)期,第二個(gè)原因,4 月時(shí)熊本市發(fā)生大地震,影響了生產(chǎn)設(shè)施。所以LG 將會(huì)成為蘋果雙攝像頭的主要供應(yīng)商。

  當(dāng)然這些供應(yīng)商能夠拿到蘋果的訂單也不是什么意外之事,因此他們也是前幾代iPhone 的部件供應(yīng)商。


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