在美股市場(chǎng)一片沉寂之中，芯片板塊異軍突起，成為上周市場(chǎng)領(lǐng)頭羊。行業(yè)分析師表示，近期芯片商發(fā)布的業(yè)績(jī)普遍好于預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)正走上復(fù)蘇軌道，預(yù)計(jì)今年接下來的時(shí)間里將持續(xù)改善。

　　芯片業(yè)整體回暖

　　美股芯片板塊上周表現(xiàn)突出，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)全周上漲4.4%，顯著跑贏標(biāo)普500指數(shù)同期0.3%的漲幅。主要個(gè)股中，芯片設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司（AMAT）大漲15.55%，成為標(biāo)普500成分股中表現(xiàn)最好的個(gè)股，芯片巨頭美光上周上漲13%，西部數(shù)據(jù)上漲11.6%，Qorvo上漲9.8%，均躋身標(biāo)普500成分股漲幅榜前十位。

　　芯片板塊的良好表現(xiàn)與業(yè)績(jī)復(fù)蘇密切相關(guān)。北美半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的季度分析報(bào)告顯示，2016年第一季度全球硅晶圓出貨量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，總出貨面積為25.4億平方英寸，環(huán)比上升1.3%。

　　多數(shù)芯片企業(yè)業(yè)績(jī)好于預(yù)期。應(yīng)用材料公司上周發(fā)布的最新業(yè)績(jī)顯示，上季與NAND閃存相關(guān)的訂單數(shù)量同比接近翻番，達(dá)到10億美元，并預(yù)計(jì)2016財(cái)年全年將保持強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)。韓國(guó)芯片巨頭海力士預(yù)計(jì)，受移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器需求推動(dòng)，第二季度DRAM發(fā)貨量有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比15%左右的增長(zhǎng)，NAND閃存發(fā)貨量增幅可能超過30%。

　　臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)期，受益于供應(yīng)鏈持續(xù)回補(bǔ)庫(kù)存，加上部分第一季度的訂單遞延出貨，第二季度合并營(yíng)收有望達(dá)到2150億至2180億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)6%-7%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)第二季度包括通訊等產(chǎn)品線將全面成長(zhǎng)，其中以消費(fèi)性及工業(yè)產(chǎn)品增幅較大。臺(tái)灣手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第二季度合并營(yíng)收有望達(dá)到693億至738億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)24%-32%，主要得益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求升溫，客戶積極回補(bǔ)庫(kù)存。

　　下半年有望重返增長(zhǎng)

　　此前受PC需求疲軟、智能手機(jī)增速放緩、閃存價(jià)格下跌以及庫(kù)存調(diào)整等不利因素影響，去年芯片行業(yè)整體表現(xiàn)艱難。研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球芯片業(yè)收入下滑1.9%，全球前25大半導(dǎo)體生產(chǎn)商合計(jì)收入增長(zhǎng)0.2%。造成2015年市場(chǎng)下滑的主要原因在于電子設(shè)備需求下滑、強(qiáng)勢(shì)美元在部分市場(chǎng)的持續(xù)影響以及庫(kù)存高企等。

　　不過近期芯片商發(fā)布的業(yè)績(jī)整體企穩(wěn)，對(duì)未來的業(yè)績(jī)展望也較預(yù)期更為樂觀，令市場(chǎng)對(duì)芯片業(yè)未來一段時(shí)間的表現(xiàn)抱有期待。分析師認(rèn)為，芯片業(yè)下半年有望重返增長(zhǎng)軌道。

　　富國(guó)銀行分析師日前表示芯片行業(yè)正在復(fù)蘇，將芯片板塊投資評(píng)級(jí)從“中性”上調(diào)至“增持”。該分析師預(yù)計(jì)2016年芯片行業(yè)增速將達(dá)到7%，2017年達(dá)到8%-14%。過去五年半導(dǎo)體行業(yè)的增速在大多數(shù)時(shí)間里低于同期經(jīng)濟(jì)增速，這意味著電子產(chǎn)品購(gòu)買延遲以及已安裝電子系統(tǒng)老化將創(chuàng)造巨大的潛在需求。預(yù)計(jì)同比改善的信號(hào)將在今年第二季度的某個(gè)時(shí)點(diǎn)出現(xiàn)，且大多數(shù)芯片終端市場(chǎng)都將好轉(zhuǎn)，包括工業(yè)、通信基礎(chǔ)和PC端等。

　　Gartner日前將2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)期從此前的下滑4.7%調(diào)整為下滑2%，并預(yù)計(jì)2017-2018年半導(dǎo)體廠商為了將10納米制程與3D NAND閃存推向量產(chǎn)，將會(huì)有大筆資本支出，從而帶動(dòng)資本支出增速分別提升至4.4%與6.8%。