在美股市場一片沉寂之中，芯片板塊異軍突起，成為上周市場領(lǐng)頭羊。行業(yè)分析師表示，近期芯片商發(fā)布的業(yè)績普遍好于預期，半導體行業(yè)正走上復蘇軌道，預計今年接下來的時間里將持續(xù)改善。

　　芯片業(yè)整體回暖

　　美股芯片板塊上周表現(xiàn)突出，費城半導體指數(shù)全周上漲4.4%，顯著跑贏標普500指數(shù)同期0.3%的漲幅。主要個股中，芯片設(shè)備生產(chǎn)商應用材料公司（AMAT）大漲15.55%，成為標普500成分股中表現(xiàn)最好的個股，芯片巨頭美光上周上漲13%，西部數(shù)據(jù)上漲11.6%，Qorvo上漲9.8%，均躋身標普500成分股漲幅榜前十位。

　　芯片板塊的良好表現(xiàn)與業(yè)績復蘇密切相關(guān)。北美半導體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新公布的季度分析報告顯示，2016年第一季度全球硅晶圓出貨量呈現(xiàn)上升趨勢，總出貨面積為25.4億平方英寸，環(huán)比上升1.3%。

　　多數(shù)芯片企業(yè)業(yè)績好于預期。應用材料公司上周發(fā)布的最新業(yè)績顯示，上季與NAND閃存相關(guān)的訂單數(shù)量同比接近翻番，達到10億美元，并預計2016財年全年將保持強勁態(tài)勢。韓國芯片巨頭海力士預計，受移動設(shè)備和服務器需求推動，第二季度DRAM發(fā)貨量有望實現(xiàn)環(huán)比15%左右的增長，NAND閃存發(fā)貨量增幅可能超過30%。

　　臺灣晶圓代工龍頭臺積電預期，受益于供應鏈持續(xù)回補庫存，加上部分第一季度的訂單遞延出貨，第二季度合并營收有望達到2150億至2180億元新臺幣，環(huán)比增長6%-7%。臺積電預計第二季度包括通訊等產(chǎn)品線將全面成長，其中以消費性及工業(yè)產(chǎn)品增幅較大。臺灣手機芯片廠聯(lián)發(fā)科預計第二季度合并營收有望達到693億至738億元新臺幣，環(huán)比增長24%-32%，主要得益于智能手機市場需求升溫，客戶積極回補庫存。

　　下半年有望重返增長

　　此前受PC需求疲軟、智能手機增速放緩、閃存價格下跌以及庫存調(diào)整等不利因素影響，去年芯片行業(yè)整體表現(xiàn)艱難。研究機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球芯片業(yè)收入下滑1.9%，全球前25大半導體生產(chǎn)商合計收入增長0.2%。造成2015年市場下滑的主要原因在于電子設(shè)備需求下滑、強勢美元在部分市場的持續(xù)影響以及庫存高企等。

　　不過近期芯片商發(fā)布的業(yè)績整體企穩(wěn)，對未來的業(yè)績展望也較預期更為樂觀，令市場對芯片業(yè)未來一段時間的表現(xiàn)抱有期待。分析師認為，芯片業(yè)下半年有望重返增長軌道。

　　富國銀行分析師日前表示芯片行業(yè)正在復蘇，將芯片板塊投資評級從“中性”上調(diào)至“增持”。該分析師預計2016年芯片行業(yè)增速將達到7%，2017年達到8%-14%。過去五年半導體行業(yè)的增速在大多數(shù)時間里低于同期經(jīng)濟增速，這意味著電子產(chǎn)品購買延遲以及已安裝電子系統(tǒng)老化將創(chuàng)造巨大的潛在需求。預計同比改善的信號將在今年第二季度的某個時點出現(xiàn)，且大多數(shù)芯片終端市場都將好轉(zhuǎn)，包括工業(yè)、通信基礎(chǔ)和PC端等。

　　Gartner日前將2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預期從此前的下滑4.7%調(diào)整為下滑2%，并預計2017-2018年半導體廠商為了將10納米制程與3D NAND閃存推向量產(chǎn)，將會有大筆資本支出，從而帶動資本支出增速分別提升至4.4%與6.8%。