臺灣新竹-2016年5月18日-全球精品IP開發(fā)商円星科技(M31 Technology)今天宣布，已開發(fā)新一代完整USB IP產品線，包括可支持Type-C的USB 3.1/ USB 3.0物理層IP、業(yè)界最小面積的微型USB 2.0物理層IP、創(chuàng)新技術BCK USB 2.0/ USB 3.0物理層IP、以及適用于物聯(lián)網與低功耗應用的BCK USB 1.1物理層IP。

　　円星科技開發(fā)符合最新USB Type C連接器規(guī)格的USB 3.1/ USB 3.0物理層IP，將原本需要外接的高速交換器 (High-speed switch)，內建于物理層IP以支持無方向性的插拔，此創(chuàng)新技術大幅節(jié)省客戶芯片設計所需的面積與開發(fā)成本。目前此新一代USB 3.1/ USB 3.0物理層IP，已導入國際一線IC設計公司的產品設計并成功量產。

　　由于USB2.0已成為電子系統(tǒng)的標準界面，円星科技開發(fā)的新一代微型USB 2.0物理層IP，透過其優(yōu)化的電路設計，節(jié)省了50%以上的面積并降低30%的功率損耗。除了保留最佳電氣特性之外，也通過USB-IF規(guī)范的兼容性測試，已協(xié)助眾多客戶導入量產。

　　円星科技自行開發(fā)的BCK (Built-in-Clock；內建頻率)技術，為行動裝置芯片提供無石英震蕩器(Crystal-less)的解決方案，已普遍運用在USB裝置，如快閃記憶碟、無線傳輸器、外接式聲卡、與網絡攝影機等應用。新一代的BCK技術除了支持傳統(tǒng)USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支持32.768KHz的頻率輸入, 滿足USB主機端的需求。其低功率消耗的特性，尤其適合廣大物聯(lián)網產品應用。

　　円星科技總經理林孝平表示：「円星科技針對廣大USB相關應用，已開發(fā)一系列在28nm,40nm以及 55nm 制程的USB物理層IP解決方案，這些產品方案皆保有較低功率消耗、極佳的相容性和最好的電氣特性。此外，為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案，円星科技積極投入晶圓大廠的各項IP驗證以及國際USB-IF組織的技術兼容性測試，以優(yōu)質的差異化高速接口IP和專業(yè)的服務來支持全球客戶。」

　　円星科技的 USB3.0 物理層IP由于其成熟度、完善質量、最小面積，以及支持各種成熟到先進制程技術，已廣泛獲得國際各 IC 設計客戶采用，可望加速客戶產品上市時程。