1.三星存儲器庫存塞爆創(chuàng)同季歷史新高, 血戰(zhàn)才揭開序幕？

　　先前外資痛批三星電子不顧同行道義，在記憶體業(yè)趕盡殺絕。如今背后原因似乎揭曉，韓媒指出，今年第一季三星電子和 SK 海力士（SK Hynix）的半導體庫存雙雙創(chuàng)下新高，滿坑滿谷的記憶體賣不動，三星或許因此殺紅了眼。

　　BusinessKorea 18 日報導，今年 Q1 季末，三星電子的半導體庫存達 7.4 兆韓圜，寫下同季歷史新高。SK 海力士的半導體庫存為 2.2 兆韓圜，更創(chuàng)下該公司史上之最。一般而言，企業(yè)都趕在新年之前盡量消化庫存，Q4 應是出貨旺季，不料記憶體買氣從 2015 年開始急凍，2015 年 Q4 庫存增加速度之快，幾乎前所未見。

　　三星半導體庫存連年提高，近來更急速成長。2012 年半導體庫存約為 4 兆韓圜，2015 年增至 6~7 兆韓圜，今年 Q1 更超越 7 兆韓圜。和 2015 年同期相比，今年 Q1 庫存飆升了 1.7 兆韓圜。主要原因應是記憶體買氣驟減，Q1 三星記憶體部門營收年減 3,700 億韓圜。

　　與此同時，2015 年 SK 海力士的庫存大都在 1.5 兆韓圜以下，不料 2015 年年底突然暴增至 1.9 兆韓圜，今年 Q1 又一舉突破 2 兆韓圜。SK 海力士的庫存資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重一路攀升，2014 年來從 5.6% 升至 6.5%，再增至 7.4%。庫存爆滿，問題是記憶體前景欠佳，需求仍淡，業(yè)者可能會啟動更激烈的殺價戰(zhàn)，出清庫存。

　　記憶體業(yè)凄慘，又有新技術(shù)出來搶市場， 前景更為黯淡。Phone Arena、Engadget 17 日報導，“相變化記憶體”（Phase-Change Memory，簡稱 PCM）因成本太高，智慧機等行動裝置無法采納，過去 15 年來一直應用在光碟片等科技產(chǎn)品。然而，IBM 現(xiàn)在不但降低了成本，還想出新的方法，可在每個記憶單位（cell）中儲存 3 位元資訊、即使周遭溫度較高也毫無障礙，未來可能會讓記憶體領(lǐng)域出現(xiàn)巨變。

　　IBM Research 17 日在巴黎舉辦的 IEEE 國際記憶體研討會（International Memory Workshop）上表示，新開發(fā)的技術(shù)可降低 PCM 成本，價格不但能與快閃記憶體競爭，還會比 DRAM 更便宜。

　　2.博通斥資5000萬美元收購MagnaCom，欲搶占未來5G移動市場；

　　當我們中的大部分人還在使用第四代移動電話技術(shù)（就是俗稱的 4G）時，科技世界中的佼佼者們已經(jīng)紛紛在第五代（5G）產(chǎn)品的研發(fā)階段 “展露手腳” 了。據(jù)報道，以色列創(chuàng)業(yè)公司 MagnaCom 已經(jīng)開發(fā)出一種全新的調(diào)制技術(shù)，該項技術(shù)將可能成為未來蜂窩網(wǎng)絡(luò)的基石。5月17日，新加坡芯片巨頭 Broadcom 宣布耗資 5000 萬美元收購MagnaCom。

　　MagnaCom 的 5G 奠基性產(chǎn)品：WAM

　　MagnaCom 目前主要研發(fā)的技術(shù)名叫 WAM。通過某一特定載波，WAM 可以提供一種非傳統(tǒng)信息傳遞方法，這就是所謂的 “調(diào)制”。MagnaCom 提供的解決方案能夠使移動技術(shù)供應商受益于更好的頻率范圍，更高的帶寬以及更低的電量消耗。此外，所有技術(shù)在現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施上就可實現(xiàn)，無需設(shè)置新的天線 設(shè)備。

　　可能將作為第五代網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，WAM 目前正處于后期的調(diào)整及標準化階段。與此同時，該技術(shù)也可能被用于研發(fā)及升級 WiFi 產(chǎn)品、衛(wèi)星通訊技術(shù)、有限電視及調(diào)制解調(diào)器等等。根據(jù) MagnaCom 的說法，通過 WAM，移動手機公司可以節(jié)省購買及使用新頻率許可證要耗費的數(shù)十億美元，同時 WAM 也能幫他們節(jié)省相關(guān)能源。

　　值得注意的是，該項技術(shù)需基于超過 15 項已批準專利及 50 多項處于審批過程的專利技術(shù)。一旦開發(fā)成功，WAM 將成為正交幅度調(diào)制技術(shù)的代替品被應用到多達幾個領(lǐng)域中。

　　曾獲多項全球電子大獎，MagnaCom 終被芯片巨頭 Broadcom 收入囊中

　　MagnaCom 成立于 2012年，首席執(zhí)行官 YossiCohen 曾是摩托羅拉公司的一位高管，直到公司 2012年 被谷歌收購后才離開公司建立 MagnaCom。首席技術(shù)官 Amir Eliaz 是全球電信巨頭 ECI 旗下網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品分支的高級經(jīng)理，也是芯片開發(fā)商 Provigent（被 Broadcom 收購的另一家公司）的創(chuàng)始人。MagnaCom 的技術(shù)研發(fā)中心位于以色列的佩塔提克瓦，另在美國加州也設(shè)有辦事處。公司的旗下產(chǎn)品已獲得多項大獎，包括 2015年CES（國際消費電子展）的系列獎項。自成立以來，MagnaCom 已融資幾百萬美元，資金全部來自于個人投資者。

　　而此次的 收購方 Broadcom，在一年前被新加坡半導體供應商 Avago 以高達 370 億美元的價格收購。兩家公司合并后，新公司仍被冠名為 Broadcom。這次是公司合并后第一次的收購交易。而在以前，Broadcom 曾收購過超過 10 家以色列公司，包括 2011年 收購高科技企業(yè) Dune Networks、Provigent與 SCSquare。36kr

　　3.聯(lián)發(fā)科 傳下月分拆VR部門；

　　聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。

　　VR成為電子業(yè)新顯學，宏達電、三星、臉書等大廠都積極搶進，宏達電日前也傳出有意分割VR業(yè)務的消息。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口昨（18）日否認擬分割VR部門，強調(diào)該部門目前規(guī)模還小，相關(guān)產(chǎn)品今年底、明年初才會就緒，還要一段時間。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科是在去年底、今年初，在專門發(fā)展新興應用的新事業(yè)發(fā)展部門下增設(shè)VR小組，朝向應用系統(tǒng)端產(chǎn)品發(fā)展，鎖定的產(chǎn)品偏向三星的Gear VR，簡單來說，就是以既有的主力產(chǎn)品手機市場，設(shè)計出搭配手機的VR裝置，目前產(chǎn)品還在研發(fā)階段。

　　市 場傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估分割VR小組成為子公司，正進行前置作業(yè)階段，有機會在6月新設(shè)公司，使其獨立運作，提高未來營運彈性。聯(lián)發(fā)科鴨子劃水卡位當紅的 VR市場，除了由VR小組發(fā)展系統(tǒng)端產(chǎn)品外，預定今年底、明年初量產(chǎn)的10奈米高階手機晶片曦力“Helio X30”亦規(guī)劃支援VR，希望產(chǎn)生加乘效果。

　　業(yè)界認為，自從聯(lián)發(fā)科并購晨星之后，受到大陸發(fā)改委要求，被迫以子公司形式運作，至今成效極佳，逐漸成為聯(lián)發(fā)科后續(xù)并購案的模式，例如去年并購的立錡就是以子公司方式運作，不吸納進母公司。

　　不 僅是晨星與立錡，聯(lián)發(fā)科隨組織規(guī)模破萬人后，亦陸續(xù)切割旗下事業(yè)體，成為獨立運作的子公司，今年陸續(xù)成立伺服器晶片公司擎發(fā)、負責專利授權(quán)業(yè)務的寰發(fā)等。 業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科采用母、子公司分工方式運作，對于子公司的任務界定和盈利指標更為明確，未來無論是成為母公司的助力，或是壯大到一定程度后，比照杰發(fā)模 式出售，具較佳彈性。

　　4.鉆石IC準備大顯身手；

　　人們都說鉆石是女人最好的朋友，但它可能很快也會變成半導體產(chǎn)業(yè)最好的朋友！

　　人們都說鉆石是女人最好的朋友，但它可能很快也會變成半導體 產(chǎn)業(yè)最好的朋友！一家美國新創(chuàng)公司Akhan Semiconductor打算要透過從美國能源部旗下阿岡國家實驗室(Argonne National Laboratory)授權(quán)鉆石半導體制程來實現(xiàn)以上目標。

　　業(yè)界已知鉆石半導體能支援更高速度、更低功耗，而且比矽材料厚度更薄、重量 更輕，不過Akhan Semiconductor是第一家有機會實際了解其特性的公司；該公司在美國伊利諾州Gurnee有一座8寸晶圓廠，預期將會在2017年的國際消費性 電子展(CES)上，發(fā)表應用于某款消費性電子產(chǎn)品的鉆石半導體IC。

　　阿岡國家實驗室在2000年以前，曾使用化學氣相沉積(CVD)技 術(shù)進行實驗，并獨立出一家公司Advanced Diamond Technologies，與MEMS代工業(yè)者Innovative Micro Technology合作生產(chǎn)鉆石MEMS，并激勵鉆石晶圓專家如SP3 Diamond Technologies打造能沉積出完美結(jié)晶(crystalline)鉆石的CVD設(shè)備。

　　盡管到目前為止，鉆石最成功的領(lǐng)域還是在珠 寶、研磨以及人造鉆石等其他工業(yè)用途；阿岡國家實驗室仍繼續(xù)尋找讓鉆石──是天然的絕緣體──進駐半導體的方法，以及能鋪設(shè)到所有鉆石晶片的導線，期望能 讓鉆石半導體成真。以下影片是Akhan Semiconductor創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長Adam Kahn敘述根據(jù)他自己的名字命名的公司之鉆石半導體愿景：

　　到目前為止，鉆石半導體商業(yè)化的最大障礙，是制造p型電晶體很容易， 但制造n型電晶體很困難；這個問題已經(jīng)被Kahn解決。他將Akhan Semiconductor的制程命名為Miraj鉆石平臺，可實現(xiàn)同時具備p型與n型元件的鉆石CMOS技術(shù)；而該公司也期望能推出全球首款相容 CMOS制程的鉆石半導體。

　　Kahn接受EE Times美國版編輯專訪時表示：“我們最近已經(jīng)證實了相容CMOS的鉆石半導體──同時擁有p型與n型元件；我們成功制作了鉆石PIN [是p型-本質(zhì)(intrinsic)、未摻雜(undoped)-n型接面(juction)的縮寫]二極體，其性能是矽的百萬倍，而且薄一千倍。”

　　其 背后奧秘是在p型元件中共同植入磷(phosphorous)，然后在n型元件中共同摻雜鋇(barium)與鋰(lithium)，如此能實現(xiàn)兩種元件 性能相當?shù)目烧{(diào)式電子元件，并催生鉆石CMOS；Akhan Semiconductor的第一款展示元件是鉆石PIN二極體，達到了破紀錄的500奈米厚度。能達到如此成果的原因，是鉆石這種材料具備超寬能隙 (band-gap)，甚至超越碳化矽與氮化鎵?！?/p>

　　Akhan Semiconductor制作的矽晶圓上鉆石(diamond on silicon)樣本

　　“熱 分析結(jié)果顯示，在我們的PIN上沒有熱點(hot spots)，所以沒有像是矽PIN二極體那樣的寄生損耗(parasitic losses)；”Khan并展示了利用鉆石超低電阻特性實現(xiàn)的100GHz元件，能沉積在矽、玻璃、藍寶石或是金屬基板上。這種高速度可能讓處理器大戰(zhàn) 重新開打──在十年前其速度已經(jīng)停滯在5GHz。

　　還記得在很多年前，每一代新處理器的時脈速度都會更高一級；5GHz對于矽材料來說是極限，因為該種材料的高耗電量以及高發(fā)熱溫度會把元件給融化；而Kahn表示，鉆石的導熱性能是矽的二十二倍、銅的五倍。

　　Akhan Semiconductor的終極目標是讓處理器競賽重啟，讓其時脈速度能繼續(xù)加快，但到目前為止他們專注于工業(yè)用電源元件、軍事應用可調(diào)光學元件，以及 利用鉆石做為絕緣體與半導體的光學行動消費性應用；但是仍需要用到氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)做為觸點。

　　Kahn 表示，他們尚未開發(fā)行動與消費性應用平臺，但現(xiàn)在主要應用是需要更加散熱效率的電力電子元件，就像矽元件那樣運作──利用相同的微影、蝕刻與金屬化步驟， 只添加鉆石沉積步驟。而該公司的終極目標，打造巨量資料處理應用的超高散熱處理器；事實上，鉆石CMOS的高速度不需要付出高溫的代價，也就是說，對資料 中心來說，鉆石處理器的發(fā)熱能比同樣5GHz速度的矽處理器大幅降低，甚至耗電量與矽差不多，速度還能進一步升高到次THz。

　　除了能解決目前資料中心遭遇的最大問題──散熱，鉆石的省電效益正是未來所需的特性；Kahn并指出，鉆石能沉積在玻璃或藍寶石玻璃基板上，制作成完全透明的電子元件，實現(xiàn)透明手機等新一代消費性電子產(chǎn)品。

　　根據(jù)Kahn的說法，摩爾定律(Moore's Law)的壽命也將再度進一步擴展，因為該公司的100GHz展示晶片是采用100奈米制程節(jié)點，意味著鉆石在遭遇矽將于2025年面臨的單原子等級之前，還可以乎有12代的制程微縮。

　　配備鉆石散熱片的電路板樣本(晶片可以直接放在散熱片上)

　　“我們目前正專注于以12寸晶圓制作電源應用元件，期望能在大量生產(chǎn)以后降低制造成本；”Kahn表示：“我們的電源元件已經(jīng)在晶圓廠進入試產(chǎn)階段，但公司的經(jīng)營是采取輕晶圓廠模式，也就是我們自己只少量生產(chǎn)，在大量生產(chǎn)時就將制程轉(zhuǎn)移至委托的晶圓代工廠。”

　　除 了電源元件，Akhan Semiconductor也有一些嘗試鉆石MEMS元件的新客戶，要打造高階智慧型手機動態(tài)調(diào)諧天線使用的電容式開關(guān)陣列。接下來，除了手機與資料中心 處理器，該公司打算進軍量子電腦領(lǐng)域，但不是采用氮空位(nitrogen vacancy)技術(shù)，而是目前視為商業(yè)機密的獨門摻雜技術(shù)。