美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出首個(gè)1MHz帶寬霍爾效應(yīng)電流傳感器IC ACS730，具有極快的210ns響應(yīng)時(shí)間。這款器件可為交流或直流電流傳感提供經(jīng)濟(jì)而精確的解決方案。ACS730主要面向工業(yè)、商業(yè)和通信系統(tǒng)，典型應(yīng)用包括電機(jī)控制、負(fù)載探測和管理、開關(guān)模式電源、以及過流故障保護(hù)等等。

　　新器件ACS730包含有一個(gè)精確的、低偏移線性霍爾傳感器電路，并在硅片表面附近有一個(gè)銅電導(dǎo)路徑。在銅電導(dǎo)路徑施加電流時(shí)能夠產(chǎn)生一個(gè)磁場，該磁場可以被集成式霍爾IC感測，并轉(zhuǎn)化為成比例的電壓。通過使磁場與霍爾傳感器盡量靠近而優(yōu)化器件的測量精確度。在封裝后對IC再進(jìn)行編程以提高精度，從而能夠提供一個(gè)精確的、成比例的電壓值。

　　當(dāng)流經(jīng)原邊導(dǎo)流銅箔(從引腳1和2至引腳3和4)的電流不斷增加時(shí)，ACS730的輸出電壓具有正斜率。該路徑典型內(nèi)電阻為1.2 mΩ，具有較低的功耗。導(dǎo)流銅箔的端子與傳感器引線(引腳5至8)采用了電氣隔離，使得ACS730電流傳感器能夠應(yīng)用于高端（high-side）電流傳感應(yīng)用，而不需要使用高端差分放大器或其它昂貴的隔離技術(shù)。

　　ACS730器件采用小外形、扁平表面安裝SOIC-8封裝，引腳框采用 100% 霧錫電鍍，可與標(biāo)準(zhǔn)無鉛印刷電路板組裝工藝兼容。除了倒裝芯片高溫含鉛焊球之外，ACS730器件內(nèi)部無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。ACS730器件在工廠出貨之前已經(jīng)過全面校準(zhǔn)。