1.英特爾如何錯失智能機商機？
還記得在2000年的時候，有個名叫Anthony Cataldo的年輕記者沖進我們EE Times在美國 San Mateo的辦公室，興奮地分享他跑到的新聞，講的是一種人們稱之為應用處理器(applications processor)的新種類手機晶片。
Cataldo 在當時的EE Times印刷版周刊寫道：“最積極推廣應用處理器的英特爾(Intel)，在上周于日本發(fā)表了StrongARM架構的XScale處理器，做為獨立應 用處理器的原型；”他還指出，包括NEC、日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)、德州儀器(TI)與意法半導體(ST)也都準備參一 腳。那是折疊式手機當道的時代，日本剛推出i-Mode服務，指向一個新的手機未來。
但到了2002年，英特爾在那個手機專用處理器新市 場仍敬陪末座，于是該公司采取了新策略，在XScale晶片加入了大量的快閃記憶體；隨著時間推移，該公司取得了幾家手機廠商的設計案，包括 Motorola、Research in Motion與Palm，但是在市場上仍然大幅落后對手。
最后，英特爾將 XScale處理器在2006年組織重整時出售給Marvell，好專注于發(fā)展正興盛、能賣更多昂貴且高利潤晶片的筆記型電腦市場；不可否認的，應用處理 器是一個系統單晶片(SoC)市場，英特爾并沒有在那段時間準備好所需技術，該公司擅長大型、快速PC處理器的實體與電路設計。
2007 年底，英特爾任命麾下的頂尖工程師之一Gadi Singer來領導開發(fā)x86架構SoC與所需設計工具的一個團隊；幾個月之后，蘋果(Apple)推出了采用ARM架構處理器的iPhone，一個全新 的市場領域誕生，英特爾因為采用了錯誤的架構而不得不奮力追趕。
雖然花了幾年的時間，英特爾以隨插即用的行動SoC設計風格趕上了產業(yè)界的腳步，但該公司仍堅持采用x86架構處理器核心，并非大多數手機采用的ARM處理器核心；盡管多次嘗試，英特爾從未取得大型設計案而在智慧型手機市場脫穎而出。
在英特爾開始發(fā)表競爭性的x86應用處理器時，蘋果與三星(Samsung)在智慧型手機市場風頭正盛，并已經自己開發(fā)自己的ARM架構SoC，因為晶片占據智慧型手機物料清單很大一部分，也是手機基礎技術中最復雜、最具策略性的元件。
英 特爾的最后一搏是與中國晶片設計業(yè)者瑞芯微(RockChip)、展訊(Spreadtrum)合作開發(fā)的x86應用處理器，他們期望能贏得正不斷崛起的 中國本土手機廠商青睞，也許是下一個小米。英特爾與瑞芯微設計的SoFIA晶片已經獲得華碩(Asus)采用，后者是英特爾在PC市場的老客戶；但他們并 沒有中國新興手機廠商客戶。
在平板裝置領域，英特爾的運氣甚至更差；分析師表示該公司是賠錢去買市占率。去年底英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich挖角高通(Qualcomm)高層Venkata "Murthy" Renduchintala來整頓一蹋糊涂的行動晶片業(yè)務，但就在幾天前的最新訊息顯示，這位行動晶片部門的高層將會親手結束智慧型手機與平板裝置SoC 業(yè)務。
Murthy的任務范圍很廣，涵蓋從現有的PC到任何與物聯網(IoT)相關的裝置；Krzanich已經給了英特爾一艘能航向物聯網海洋的小船，即Quark處理器與開發(fā)板，但那只是物聯網浩瀚晶片森林中的一小顆微控制器。
到目前為止，我們已經看到了英特爾裁員、裁產品線，下一個問題則是：新的成長動力為何？在英特爾“漏接”智慧型手機商機之后，接下來的榮景何在？
2.外媒：小米自主研發(fā)芯片代號“步槍”
據印度《每日新聞分析報》5月1日報道，三星和高通可能會迎來一位新的強有力競爭對手，因為中國的智能手機制造商小米公司正在研發(fā)自己的手機芯片，代號“步槍”。
據《韓國時報》報道，小米研發(fā)的芯片是融合了中央處理器(CPU)和獨顯核心(GPU)的加速處理器(APU)，名為“步槍”，寓意“小米加步槍”。而小米公司的合作伙伴表示，小米很可能會在5月10日的小米MAX發(fā)布會上發(fā)布自己研發(fā)的APU。
小米此次是與英國半導體知識產權供應商ARM合作，共同研發(fā)這款新的APU，而小米的合作伙伴透露，小米很可能將這款芯片應用在5月10日發(fā)布的新款手機小米MAX上。
如果消息屬實，那么小米的這款處理器將和高通驍龍、三星Exynos還有MTK處理器一較高下。合作伙伴表示：“雖然之前已經與高通建立了長期的芯片供給合作關系，但是由于高通高額的版稅壓力讓我們不得不考慮終止和他們的合作關系。總之這是一個艱難的決定。”
據悉，小米以后會在旗下手機、電視和平板設備上大范圍的使用自主研發(fā)芯片。而之前的主流智能手機制造商如蘋果、三星和華為都已經有了自主研發(fā)的手機芯片，所以小米研發(fā)自己的芯片，實際也只是時間問題。環(huán)球科技
3.大陸核心芯片勢力崛起 本土供應鏈戰(zhàn)力恐大增；
大陸扶植本土芯片產業(yè)發(fā)展再跨大步，繼取得IBM Power架構、ARM處理器及MIPS架構技術，近期大陸再度取得超微(AMD)x86芯片技術，幾乎已掌握包括移動網路、系統及儲存等應用芯片重要核 心IP技術，未來大陸本土供應鏈在智能型手機、PC、伺服器等領域戰(zhàn)力可望大增，對于英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)等國際大廠及臺系供應鏈業(yè)者沖擊恐持續(xù)擴大。
大陸一直積極取得生產智能型 手機、PC、伺服器及儲存設備相關芯片核心IP技術，希望不僅在各領域生產量稱霸全球，更企圖發(fā)展出大陸自有技術，借以擴大獲利空間，打造全新的數位王 國。大陸為達成此一目標，成立許多園區(qū)提供工廠優(yōu)惠及減稅措施，吸引國際科技大廠合資成立公司，進一步掌握核心技術。
大 陸在2014年取得IBM Power架構授權，掌握伺服器芯片生產核心，2015年紫光集團入股惠普(HP)在大陸伺服器、儲存與技術服務公司，并與威騰(Western Digital；WD)合資投入儲存陣列市場，且與臺廠力成結盟生產存儲器芯片。另外，大陸亦擴大與高通(Qualcomm)、微軟 (Microsoft)等業(yè)者合作，持續(xù)布局高科技核心技術。
由于大陸擁有全球最大且成長快速的市場優(yōu)勢，光是阿里巴巴每年伺服器采購量，便相當于整個巴西市場全年購買量，加上百度、騰訊等大陸業(yè)者亦全力擴建超大型資料中心，吸引國際科技大廠爭相搶攻大陸市場商機。
大陸為扶植本土供應鏈發(fā)展，近年來鼓勵擴大采購本土供應鏈產品比重，根據市調機構統計，2011年國際科技廠在大陸網路、伺服器及PC市場仍占有約7~8成比重，但在大陸扶植本土供應鏈策略推動下，2015年國際科技廠在大陸市占比重已不及5成。
大 陸主要是透過合資策略擴大核心技術掌握度，以超微授權x86芯片及系統單芯片技術給大陸天津海光，并與大陸中科曙光控股子公司合資投入伺服器芯片發(fā)展為 例，由于超微提供包含CPU、芯片連接和控制器等技術，天津海光可生產各類型伺服器x86芯片，全面掌握伺服器核心技術。
未 來英特爾將面臨許多取得超微技術授權的新競爭對手，尤其超微授權的伺服器芯片可能是效能最佳的Zen架構CPU，恐將對英特爾造成不小沖擊。另外，大陸在 核心芯片勢力版圖快速崛起，未來大陸本土供應鏈在智能型手機、PC、伺服器等市場更具備競爭優(yōu)勢，恐將對包括臺廠在內的其他供應鏈業(yè)者形成更大威脅。Digitimes
4.敦泰Q1季減22%,虧損超千萬元；
面板驅動IC暨觸控晶片廠敦泰第1季營運虧損，每股虧損新臺幣0.33元。敦泰預期，第2季出貨可望季增2位數百分點水準。
敦泰下午舉行法人說明會，公布第 1季營運結果；受傳統淡季、工作天數減少及2月南臺灣地震影響，敦泰第 1季合并營收滑落至23.1億元，季減22%，也較去年同期減少5%。
隨著高解析度驅動IC及中高階觸控晶片出貨比重攀升，敦泰第 1季毛利率達18.7%，較去年第 4季拉升0.5個百分點。
只是敦泰第 1季營運未達經濟規(guī)模，營運面臨虧損窘境，稅后凈損9654萬元新臺幣，每股虧損0.33元。
展望未來，隨著智慧手機客戶步入新機備貨期，敦泰對第 2季營運展望樂觀，預期出貨量可望季增 2位數百分點水準。
在整合驅動IC與觸控功能單晶片(IDC)與FHD驅動IC出貨增加帶動下，敦泰第 2季毛利率可望延續(xù)攀升趨勢；其中，IDC產品累計出貨量已超過 100萬套，預期未來半年內可望出貨近1000萬套規(guī)模。中央社
5.蘋果增加iPhone SE芯片訂單量；
網易科技訊 5月3日消息，據國外媒體報道，供應鏈內部消息稱，隨著iPhone SE需求的不斷增加，蘋果已經增加了iPhone SE芯片的訂單數量，計劃本季度iPhone SE出貨量超500萬部。
自發(fā)布以來，iPhone SE的出貨量就受到了限制。即便在周二下定的新訂單，兩三個星期之后都無法從蘋果直接發(fā)貨。蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（ Tim Cook ）上周承認，iPhone SE的過大需求讓蘋果措手不及。
對此，蘋果目前可能在加大手機產量。供應鏈消息人士透露芯片制造商已經增加了針對iPhone SE的芯片產量。蘋果此前計劃本季度iPhone產量在350萬至400萬部之間，周二報道稱蘋果將相關訂單增至逾500萬部。
蘋果公司表示，第三季度iPhone SE訂單量將與第二季度類似，這表明蘋果預期iPhone SE需求強勁。
自 三月份發(fā)布以來，iPhone SE不僅吸引了大量的蘋果手機新用戶，而且也吸引了一批愿意升級功能的老用戶。比如iPhone SE所采用的性能更為強勁的A9芯片、12萬像素攝像頭以及更為緊湊的4英寸屏幕。此外，在新的iPhone尚未發(fā)布之前，iPhone SE的價格相當具有競爭力，其16GB版本僅為399美元，而64GB手機也僅為499美元。
庫克指出，“我們對于市場反應相當欣慰。很明顯iPhone SE的市場需求遠遠超出預期，此前我們還因預期而對iPhone SE的出貨量有所限制?！?/p>
消息人士猜測稱，在高端智能手機市場銷量放緩的情況下，蘋果正在逐步專注于中檔和入門機型。消息人士指出，蘋果已經放緩了iPhone 6S的出貨速度。
不過，鑒于蘋果有望在7月份發(fā)布iPhone 7，目前iPhone 6S的生產放緩也符合蘋果手機的季節(jié)性趨勢。（寧宇）
6.傳三星研發(fā)三代14nm制程、年底量產
三星電子的晶片部門風光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14奈米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺積電(2330)搶單，扭轉頹勢。
韓 媒etnews 2日報導，去年三星電子量產第一代14奈米制程，名為LPE(Low Power Early)，外界評測發(fā)現能耗表現遜于臺積電16奈米，讓三星顏面盡失。三星隨后研發(fā)第二代14奈米制程，名為LPP(Low Power Plus)，宣稱耗電量較前代減少15%，目前三星Galaxy S7搭載的Exynos 8 Octa和高通驍龍820處理器，皆采二代14奈米制程。
如今三星晶片部門再接再厲，宣稱第三代14奈米制程LPC (Low-Power Compact)，研發(fā)即將大功告成。外界預期應可在今年年底量產。第三代制程的耗電量和制作成本比前代更低，可用于生產微處理器、邏輯晶片、射頻(RF)晶片等。
三星、高通、聯發(fā)科(2454)都發(fā)布了14、16奈米的平價處理器，三星想藉新制程搶單，應會直接杠上臺積電。臺積電16奈米制程效能先前電爆三星14奈米，三星極力追趕，或許想趁臺積電全力生產蘋果A10大單之際，搶下其他廠商的處理器訂單。
路透報導，三星行動部門Q1營益年增44.4%至3.9兆韓圜、7個季度以來首度超越晶片部門成為金雞母。三星晶片部門Q1營益年減10.3%至2.6兆韓圜。
知 名科技網站Re/code 4月報導，蘋果iPhone 6s采用的A9處理器是分批交予臺積電與三星代工，但沒想到實測發(fā)現，三星以較先進14奈米打造的A9處理器在能耗評比上，竟遭臺積電16奈米版A9處理 器完敗，讓三星一時威名受損。不過，據三星表示，第二代14奈米已把領先優(yōu)勢搶回。
barron`s.com 3月22日報導，BlueFin研究顯示，臺積電16奈米初制晶圓(wafer starts)產能4月就會觸底，預估5月將急遽拉升，主要是拜蘋果iPhone 7采用的A10處理器進入量產之賜
BlueFin的調查發(fā)現，A10的初制晶圓月產能會在6月超過50,000片，遠高于臺積電去年的A9產出，但與20奈米A8處理器初期的擴產速度相符。這也進一步證實，臺積電的確是A10的獨家晶圓代工廠，也與iPhone 7在9月發(fā)表的時程相符。