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AMD完成分拆組裝和測試工廠

2016-05-05
關(guān)鍵詞: AMD 芯片 晶圓廠 制造工廠

  數(shù)月前,AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司(NFME)簽署合作協(xié)議共同宣布成立合資公司,向后者出售位于馬來西亞檳城和中國蘇州的芯片制造工廠,并成立新的合資企業(yè)。這筆交易涉及到馬來西亞檳城和中國蘇州的裝配、測試、標記和包裝(ATMP)設施,總共有10個生產(chǎn)裝配線,今天兩家公司聯(lián)合宣布宣布成功完成這筆交易,AMD預計將收到3.71億美元,并仍持有檳城和蘇州工廠各15%的股份。

  AMD的現(xiàn)任CEO蘇姿豐(Lisa Su)表示這筆交易“為打造更具專注力的AMD先前邁進了一部,并讓我們朝著無晶圓廠的商業(yè)模式過渡,優(yōu)化我們的供應鏈操作并進一步鞏固我們的金融地位?!痹诙惡蠛推渌M用之后,公司將會獲得超過3.2億美元的冷硬資本,此舉同時也有望“明顯減少”資本支出。AMD將會繼續(xù)使用合資企業(yè)的ATMP服務運作。


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