聯(lián)發(fā)科在2015年底，為2016年所訂下的營(yíng)收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo)，雖然沒有對(duì)公司毛利率及獲利能力作出太多正面的評(píng)論，但現(xiàn)階段攻城掠地，力保疆士不失的策略，對(duì)聯(lián)發(fā)科中、長(zhǎng)期發(fā)展來(lái)說(shuō)，仍是上策。

　　面對(duì)2016年第1季大陸內(nèi)需智能型手機(jī)市場(chǎng)需求提前復(fù)甦，加上第2季后，新款智能型手機(jī)芯片出貨量大增，先前遞延出貨的晶圓也可望開始補(bǔ)上客戶訂單急需量能，在第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望續(xù)奏凱歌下，2016年的三高目標(biāo)在上半年進(jìn)度已明顯超前，也讓內(nèi)部在行有余力下，可開始著手改善下半年的毛利率表現(xiàn)。

　　聯(lián)發(fā)科已公布3月營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣213.37億元，擺脫南部強(qiáng)震導(dǎo)致缺貨壓力的困擾，超出外界預(yù)期，一口氣創(chuàng)下公司單月歷史第三高紀(jì)錄，僅比2015年第4季減約9.4%，并較2015年同期成長(zhǎng)逾17.6%。

　　在聯(lián)發(fā)科4月訂單能見度有大陸五一黃金周前的備貨效應(yīng)加持，加上客戶新一代4G智能型手機(jī)也陸續(xù)將在第2季問世銷售，聯(lián)發(fā)科第2季訂單能見度欲小不易的現(xiàn)況，確實(shí)讓公司第2季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能十足，市場(chǎng)則預(yù)期聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收將成長(zhǎng)15~20%，上看620億~660億元水準(zhǔn)，4G手機(jī)芯片出貨量也將大增逾20~30%水準(zhǔn)，挑戰(zhàn)單季出貨新高紀(jì)錄。

　　其實(shí)聯(lián)發(fā)科所高訂的2016年?duì)I收、手機(jī)芯片及市占率成長(zhǎng)目標(biāo)并不難達(dá)成，畢竟聯(lián)發(fā)科2015年一口氣購(gòu)并曜鵬、常憶科技、奕力及立锜科技等4家臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，營(yíng)收稍微加總一下，2016年本業(yè)即使不太成長(zhǎng)，營(yíng)收也可望年增10%左右水準(zhǔn)。

　　至于智能型手機(jī)芯片及市占率的續(xù)增目標(biāo)，其實(shí)也是一體兩面，只有要新增客戶，或舊客戶新機(jī)種比重增加，目標(biāo)達(dá)成達(dá)度也不高，只是聯(lián)發(fā)科并沒有透露內(nèi)部成長(zhǎng)目標(biāo)，若是手機(jī)芯片出貨量成長(zhǎng)目標(biāo)放在20%以上，那聯(lián)發(fā)科勢(shì)必得在全球中、高階手機(jī)芯片市場(chǎng)沖破高通(Qualcomm)防線，同時(shí)在中、低階產(chǎn)品線也得死守展訊的狂攻猛擊。

　　從聯(lián)發(fā)科第1季的營(yíng)運(yùn)情形來(lái)看，今年手機(jī)芯片出貨量逾20%以上的成長(zhǎng)目標(biāo)似乎有一個(gè)不錯(cuò)的開始，甚至在Helio X20、P20成功在大陸內(nèi)需及外銷中、高階手機(jī)市場(chǎng)陸續(xù)有所展獲，配合接下來(lái)還有采用10/16納米的X25、X30等新款高階手機(jī)芯片連發(fā)，第2季中、高階4G芯片產(chǎn)品線出貨量及業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度還將持續(xù)上升的前景，將讓三高目標(biāo)出現(xiàn)魚幫水、水幫魚的良性循環(huán)增長(zhǎng)效果。

　　在聯(lián)發(fā)科2016年三高目標(biāo)在已唾手可得下，2016年下半的最新目標(biāo)，將會(huì)重新放在芯片毛利率重品40%大關(guān)的改善工作上。