三星電子(Samsung Electronics)最新旗艦機Galaxy S7,采用的處理器為自家Exynos 8890和高通(Qualcomm)的Snapdragon 820,不過28日傳出可能還會推出搭載聯(lián)發(fā)科10核心處理器Helio X20(曦力X20)或Helio X25(曦力X25)的版本。
按處理器區(qū)分,Galaxy S7有采用Exynos 8890和Snapdragon 820的兩種版本,前者主要在加拿大市場,后者主要在美國市場。不過,現(xiàn)在似乎多了第三個版本,將采用聯(lián)發(fā)科晶片。
據(jù)GSMArena與phoneArena網(wǎng)站報導,在電腦效能測試網(wǎng)站Geekbench出現(xiàn)了代號SM-G930W8的手機,采用聯(lián)發(fā)科10核心Helio X20,或更高階的Helio X25處理器。報導指出,G930代表的是Galaxy S7,而按往例,三星會在加拿大版的旗艦機代碼冠上W的代號。
Helio X20與X25規(guī)格相似,最大的差異在于后者的時脈較佳。另外,值得注意的是兩晶片目前都還未開始進入商業(yè)應用。2016年3月稍早,聯(lián)發(fā)科表示兩晶片將于4月進入市場。
目前尚未能斷定Geekbench上的測試資訊是否真的來自三星手機,不過若推測屬實,則將是聯(lián)發(fā)科繼HTC One系列后,再次打進高階智慧型手機。
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