英特爾(Intel)針對 5G技術宣布多項最新業(yè)界合作計劃，同時發(fā)表多款產品，為5G無線網路奠定扎實基礎，進而發(fā)展更快、更聰明、且更有效率的5G無線網路，為人們日常生活各層面帶來絕佳的嶄新使用經驗。

　　從運動器材內的嵌入式裝置、具備防撞功能的無人飛行器(drone)、自動駕駛車、到智慧城市(smart city)等應用，萬物(things)互連并連結到人與云端，讓現(xiàn)有的無線網路面臨前所未有的龐大需求。

　　業(yè)界合作：英特爾與愛立信(Ericsson)、韓國KT電信(Korea Telecom，KT)、LG電子、諾基亞(Nokia)、南韓SK電訊(SK Telecom)以及Verizon等行動通訊廠商合作，攜手推動未來5G的全面商業(yè)化。

　　愛立信與英特爾共同發(fā)展5G解決方案并進行合作測試，拓展目前在網路轉型、云端以及物聯(lián)網的合作。韓國KT電信與英特爾將在2018年開始進行5G網路測試，共同研發(fā)與驗證5G與相關裝置、虛擬網路平臺以及推動各領域的標準化。諾基亞則與英特爾針對5G開發(fā)前期標準，讓用戶盡早建置5G行動客戶端與無線基礎架構以及可互通的5G無線電技術。

　　此外，南韓SK電訊與英特爾共同開發(fā)與驗證5G行動裝置與網路方案，并將在2016年推出使用未授權頻帶的授權輔助接入(LAA)裝置。LG與英特爾也將針對新一代汽車進行開發(fā)與測試5G無線技術。Verizon則與英特爾透過Verizon 5G技術論壇進行5G方案的實地測試，展示毫米波頻譜如何支援更高的傳輸容量與速度，從而提供高品質的高速無線連網功能。

　　5G原型開發(fā)：英特爾推出各種平臺并推動業(yè)界合作，攜手開發(fā)初期原型解決方案，藉以加速5G的研發(fā)與準備程度。英特爾的5G行動測試平臺提供高效能開發(fā)平臺，讓業(yè)界加快整合與測試5G裝置與無線網路基地臺。英特爾現(xiàn)正與全球各地電信業(yè)者攜手開發(fā)5G技術、建構技術原型、以及于此新型測試平臺進行測試。

　　無線通訊產品：英特爾推出針對智慧型手機、通話平板、PC以及物聯(lián)網裝置的無線通訊解決方案。專為物聯(lián)網量身打造的連網解決方案包括Atom x3-M7272處理器解決方案，是汽車應用專屬的無線通訊平臺，能支援防火墻與封包檢測等先進安全功能。XMM 7115數(shù)據(jù)機晶片是為支援窄頻物聯(lián)網(NB-IOT)裝置與應用所設計。XMM 7315數(shù)據(jù)機晶片則將LTE數(shù)據(jù)機與應用處理器整合到單一晶片中，支援LTE Category M與NB-IOT兩種標準，適合用在大規(guī)模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點產品。

　　體積更縮小20%的XMM 6255M可為各種嚴苛環(huán)境提供穩(wěn)定的3G連網功能，成為最小的獨立3G數(shù)據(jù)機晶片。XMM 7120M LTE數(shù)據(jù)機晶片適用于機器對機器的應用，為眾多物聯(lián)網產品提供連網功能，包括保全監(jiān)視、智慧儀表、資產追蹤、以及工業(yè)自動化等。

　　此外，為智慧型手機、平板電腦與PC注入LTE連網功能的XMM 7480數(shù)據(jù)機晶片，造就如多人游戲與虛擬實境等各種密集運算使用經驗，帶來無縫接軌的LTE Advanced連網功能，下載速度最高達450Mbps。針對全球各地市場研發(fā)的XMM 7480數(shù)據(jù)機晶片以單一規(guī)格同時支援超過33種LTE頻帶，數(shù)量超越其他LTE數(shù)據(jù)機晶片，并能橫跨分時雙工(TDD)與分頻雙工(FDD)頻譜上進行四頻段載波聚合(CA)。