2020年即將步入5G時代，5G儼然為今年世界行動通訊大會(MWC)焦點之一，手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開布局。

　　聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTT DoCoMo合作開發(fā)5G行動網(wǎng)路技術(shù)，協(xié)助DoCoNo達(dá)成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營運的目標(biāo)。

　　聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，2017年將與DoCoMo在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時進(jìn)行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。

　　高通則宣布，與愛立信就5G技術(shù)開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動電信營運商針對特定計畫進(jìn)行推動而展開合作。

　　高通與愛立信將展開早期測試，著手驗證關(guān)鍵5G技術(shù)元件，以支援制定3GPP Release 15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化所需的技術(shù)性工作，此版3GPP預(yù)計在2018年制定完成。

　　聯(lián)發(fā)科與高通也同時加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，共同推動5G發(fā)展。