首次覆蓋給予增持評級。市場可能認為，IC設計行業(yè)技術壁壘高，境外巨頭先發(fā)優(yōu)勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄，在物聯(lián)網新終端不斷涌現(xiàn)的情況下，保住現(xiàn)有行業(yè)地位實屬不易，縮小差距更是困難。我們認為：物聯(lián)網時代新特點有望重塑行業(yè)競爭格局，陸企在良好外部環(huán)境的支持下供給能跟上，需求有保障，有望實現(xiàn)彎道追趕。

　　供給能跟上：存量高端芯片并購突破，增量中低端芯片差距較小。

　　(1)手機、平板、PC等高端芯片市場增速放緩，行業(yè)景氣下行，部分企業(yè)盈利困難，并購標的可得;陸企有望在國家、社會資本和資本市場的支持下通過并購嫁接全球市場資源，迅速補齊高端芯片的技術、客戶差距。

　　(2)物聯(lián)網新終端如穿戴設備、智能家居、工業(yè)、醫(yī)療、教育領域的聯(lián)網設備大多對芯片設計技術和制造制程要求不高，與境外競爭對手相比陸企并無明顯劣勢

　　需求有保障：融入物聯(lián)網巨頭生態(tài)鏈，國家意志推動進口替代加速。

　　(1)互聯(lián)網公司引領、軟硬深度合作是物聯(lián)網的新商業(yè)模式，在互聯(lián)網巨頭爭相搶奪硬件入口的背景下，服務到位、反應迅速、經營模式靈活的陸企更易于迅速融入互聯(lián)網巨頭的生態(tài)鏈，享受高成長;

　　(2)中國目前已成為全球最大的物聯(lián)網消費終端制造地和消費地，陸企一方面有望憑本土供應商優(yōu)勢近水樓臺先得月，一方面有望在涉及到國家安全的特殊領域充分受益國家信息安全大戰(zhàn)略