聯(lián)發(fā)科今年原規(guī)劃的16納米高階旗艦芯片“曦力（Helio）X30”傳出喊卡，法人認為，將牽動代工廠臺積電的后續(xù)動能。

　　臺積電上周法說會中，對沖刺先進制程信心滿滿表示，今年主要客戶會加速由20納米轉(zhuǎn)進16納米，帶動該公司在16納米的市占率，將由去年的五成拉高至今年的七成，將大幅領(lǐng)先競爭對手。

　　就在臺積電法說會后，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部重調(diào)產(chǎn)品藍圖規(guī)劃，暫停原規(guī)劃采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的“曦力X30”（內(nèi)部代號為Elbrus）計劃，改為全力沖刺10納米；另一顆16納米產(chǎn)品“P20”則會照原訂計劃進行。

　　隨著聯(lián)發(fā)科重調(diào)產(chǎn)品藍圖，最高階芯片將由20納米直攻10納米，雖然為臺積電確保聯(lián)發(fā)科將會是首批10納米的客戶之一，卻也代表在臺積電投16納米制程的產(chǎn)品可能少了一顆。

　　法人認為，聯(lián)發(fā)科先進制程產(chǎn)品策略轉(zhuǎn)變，將會牽動臺積電后續(xù)先進制程代工接單狀況。