大陸智慧手機品牌魅族（Meizu）可望成為聯(lián)發(fā)科（2454）旗下最高階晶片“Helio X20”的首發(fā)廠商。

　　聯(lián)發(fā)科的“Helio X20”訂本季末量產(chǎn)，晶片售價將在25美元之上。法人認為，若“Helio X20”能如期量產(chǎn)，將有利聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品均價（ASP）和毛利率提升。

　　日本網(wǎng)站Gadget通信報導指出，知名性能評測軟體“安兔兔（AnTuTu）”在官方微博稱，魅族次代旗艦機種有望成為全球首發(fā)的搭載聯(lián)發(fā)科“MT6797”（指晶片代號）十核心處理器（Helio X20）的新機。

　　安兔兔并稱，魅族該款新機可能就是“MX6”，將搭載1080p螢?zāi)弧?GB RAM、32GB ROM、GPU為Mali-T880 MP4、作業(yè)系統(tǒng)為Android 6.0。

　　Gadget通信指出，魅族去年開賣的“MX5”就是第一款采用聯(lián)發(fā)科去年主打的高階晶片“Helio X10”處理器的機種，因此今年主打的更高階晶片“Helio X20”機種由魅族新機拿下，相當有可能。

　　聯(lián)發(fā)科雖然今年營收、出貨量和市占率看增，但毛利率和獲利依舊有壓，因此近期股價跌幅較重，逼近200元大關(guān)，昨日股價以平盤價206.5元作收。