《電子技術(shù)應(yīng)用》
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壓力傳感應(yīng)用夯 ST觸控芯片全面支援

2016-01-08

  意法半導(dǎo)體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(Force Sensing)應(yīng)用商機。在蘋果(Apple)帶頭采用的刺激下,包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、華為等智慧型手機品牌廠也預(yù)計在2016年推出的旗艦機種中加入觸控壓力感測功能。意法半導(dǎo)體為搶搭此一商機,已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級,讓單顆晶片可同時支援觸控和觸控壓力感測。

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  意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)類比、微機電與感測元件技術(shù)行銷經(jīng)理王嘉瑜表示,觸控壓力感測趨勢興起,預(yù)估2016年高階手機搭載該技術(shù)的比例可望達(dá)到八成。

  意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)類比、微機電與感測元件技術(shù)行銷經(jīng)理王嘉瑜表示,由于蘋果iPhone 6S的導(dǎo)入,使得觸控壓力感測技術(shù)備受市場關(guān)注;該公司自2015年下半年起已明顯感受到智慧型手機廠對相關(guān)解決方案的需求,其中,華為甚至已將觸控壓力感測列為旗艦機的必備功能,預(yù)估2016年高階手機搭載觸控壓力感測技術(shù)的比例將高達(dá)八成。

  因應(yīng)手機廠的熱烈需求,晶片商也紛紛開始布局觸控壓力感測技術(shù)。據(jù)了解,現(xiàn)有的解決方案大多只支援自電容(Self Capacitance)技術(shù),且采用雙晶片設(shè)計,亦即在觸控晶片之外,再搭配一顆獨立的觸控壓力感測晶片,達(dá)到觸控壓力感測的效果;但這種雙晶片設(shè)計較為繁復(fù),且容易因手機摔落等外在因素而影響感測精確度。

  王嘉瑜指出,意法半導(dǎo)體FingerTip系列觸控晶片韌體已全面支援觸控壓力感測功能,換言之,手機廠僅需單顆晶片即可一次實現(xiàn)觸控與觸控壓力感測;不僅如此,該公司晶片還可同時支援自電容與互電容(Mutual Capacitive)技術(shù),并能快速完成X軸、Y軸、Z軸的感測數(shù)據(jù)處理,以達(dá)到快速、準(zhǔn)確判斷手指觸控的位置和力度,設(shè)計簡單,成本也相對較省。

  除此之外,王嘉瑜也強調(diào),F(xiàn)ingerTip前端的類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)性能優(yōu)越,可處理非常微弱的壓力感測訊號,因而能達(dá)到極佳的感測精準(zhǔn)度。


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