12月16至12月18日，在東京有明國際會(huì)展中心舉行的“SEMICON Japan 2015”上，日本迪思科（DISCO）展示了配備激光剝離（LLO）裝置的激光切割機(jī)“DFL7560L”。
激光剝離是向基板上形成的材料層照射激光，從基板上剝離材料層的工藝。用于剝離藍(lán)色LED使用的藍(lán)寶石基板等不具備導(dǎo)電性的基板上的材料層等。
此次的激光剝離裝置使用的是短脈沖固體激光器。與以往利用氣體激光器的裝置相比，削減了維護(hù)時(shí)間（更換消耗品及降低光軸調(diào)節(jié)頻率），實(shí)現(xiàn)了加工質(zhì)量的穩(wěn)定化。
另外，通過采用自主開發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)，能以最佳功率加工較大的焦點(diǎn)范圍，因此能抑制晶圓損壞和剝離不良。剝離面的表面粗糙度可降至原來的1/3左右。
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