2015年12月2日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出用于駕駛安全輔助系統(tǒng)和車載信息娛樂系統(tǒng)的第三代R-Car汽車平臺解決方案。R-Car H3是第三代R-Car的首款產品，具備強大的CPU處理性能、圖像識別處理功能，符合ISO 26262(ASIL-B)標準，同時可提供SiP封裝，可支持多種汽車應用。

R-Car H3具備比R-Car H2更強大的汽車計算性能。系統(tǒng)制造商可以基于R-Car H3開發(fā)自動駕駛功能。

       為適應駕駛安全輔助系統(tǒng)的需要，R-Car H3配置了更高的識別運算能力，可準確、實時處理從汽車傳感器獲得的大量信息，系統(tǒng)制造商可在此基礎上運行更為復雜的應用，例如障礙檢測、駕駛員狀態(tài)識別、危險預測和防范。為進一步提升駕駛安全輔助系統(tǒng)，R-Car H3還遵從了汽車功能安全所要求的ISO 26262 (ASIL-B)的要求。

       此外，隨著車載信息娛樂系統(tǒng)對系統(tǒng)和服務（例如智能手機和云服務）互聯(lián)性要求的提升，系統(tǒng)外部傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量大幅增加，人機界面(HMI)需要準確、實時地處理大量數(shù)據(jù)。 R-Car H3性能優(yōu)異，可支持高效的圖形設計，以運行眾多的高級應用和豐富的用戶界面。

R-Car H3大幅提升了高級駕駛輔助系統(tǒng)和車載信息娛樂系統(tǒng)所需的識別運算和人機界面運算性能，是一款非常適合面向自動駕駛的汽車計算平臺。

新款R-Car H3的主要特點：

(1) 新一代汽車處理平臺，滿足多種應用處理要求

       新推出的R-Car H3具備比前一代R-Car H2更強大的汽車計算性能，可充分滿足系統(tǒng)制造商對汽車處理平臺的要求。為了提供準確、實時的信息處理能力，R-Car H3基于ARM? Cortex?-A57/A53核構建，采用ARM的最新64位CPU核架構，實現(xiàn)了40000 DMIPS（Dhrystone百萬指令/每秒（注1））的處理性能。此外，R-Car H3采用PowerVR? GX6650作為3D圖形引擎，可為駕駛員提供及時可靠的信息顯示?；贗magination Technologies提供的最新架構，R-Car H3的著色計算（注2）性能約是R-Car H2的三倍。

       除了CPU和GPU以外，片上并行可編程引擎IMP-X5也提供了先進的圖像識別技術。IMP-X5是瑞薩電子獨有的識別引擎，專門為與CPU配合處理而進行了優(yōu)化。它的識別性能是第二代R-Car系列內置的IMP-X4的四倍。

       R-Car H3是業(yè)界首款采用16納米工藝的汽車SoC，具有卓越的處理能力，符合ISO26262 (ASIL-B)汽車功能安全標準，是先進安全駕駛輔助系統(tǒng)和車載信息娛樂系統(tǒng)等應用的優(yōu)秀汽車計算平臺。

(2) 基于領先出貨記錄積累的豐富系統(tǒng)應用經驗，系統(tǒng)性能大幅提高

       作為全球車載信息娛樂系統(tǒng)SoC市場的領先企業(yè)（注3），基于歷代的產品出貨，瑞薩電子擁有成熟可靠的系統(tǒng)經驗和卓越的產品性能。通過優(yōu)化SoC的內部總線架構，提高DDR存儲器帶寬，R-Car H3的存儲帶寬達到R-Car H2的四倍，助力系統(tǒng)制造商并行運行多個應用。

       針對多屏顯示和高分辨率視頻的需求，R-Car H3采用瑞薩電子獨有的視頻編解碼引擎，支持新的視頻壓縮格式，視頻處理性能達到R-Car H2的兩倍。

       此外，R-Car H3還具備更堅固的啟動保護機制和外部網(wǎng)絡攻擊防護機制。

       R-Car H3大幅提升了功能和系統(tǒng)性能，可滿足未來市場的需求。

(3) 提供SiP模塊形式的封裝，可大幅減少用戶設計工作量

        SiP(System In Package,系統(tǒng)級封裝)模塊支持R-Car H3和外部高速DDR存儲器的集成。隨著SoC和DDR存儲器之間的傳輸速度的提高以及信號線數(shù)量的增加，PCB設計也變得更加繁瑣和復雜，已經成為系統(tǒng)制造商們亟需解決的重要問題。瑞薩提供的SiP內部連接了DDR存儲器和SoC，既減少了設計的復雜度，也降低了PCB成本。除了SoC和DDR存儲器外，SiP模塊還包含啟動所需的串行閃存。由此便可省卻經由DDR存儲器進行啟動的相關設計。所以利用R-Car H3，系統(tǒng)制造商們可以減少設計工作量和伴生風險。

       新一代的R-Car H3與現(xiàn)有R-Car族中的其他SoC產品（R-Car H2、R-Car M2和R-Car E2）具有高度的軟件兼容性。R-Car第三代產品也將進一步保持軟件的兼容性和可擴展性，方便系統(tǒng)制造商的軟件復用。

     “R-Car H3 SoC具備汽車互聯(lián)技術里關鍵的車輛全方位探測、高效功耗控制和支持功能安全的特性，” ARM公司處理器業(yè)務總經理James McNiven介紹，“該產品集成了ARM Cortex-A57和Cortex-A53處理器，支持ARM big.LITTLE?技術配置，集成高性能的ARM? Cortex?-R7實時處理器。利用這些強大的功能組合，瑞薩電子可以實現(xiàn)高清晰視覺檢測功能，同時提供高效的功耗控制，并滿足汽車安全的要求。”

     “新開發(fā)的R-Car H3采用了Imagination的高性能PowerVR GX6650圖形引擎，” Imagination Technologies 負責市場部門的執(zhí)行副總裁Tony King-Smith表示，“GX6650擁有強大的圖形處理性能，可以給用戶帶來超現(xiàn)代的駕駛艙體驗和全面的GPU通用計算能力（GPGPU，General-Purpose Computing on Graphics Processing units）?！?/p>

       “我們很高興能與瑞薩電子合作，為新一代R-Car H3 SoC提供QNX?軟件支持，”BlackBerry高級副總裁和子公司QNX Software Systems負責人John Wall表示，“通過此次合作，我們能夠加快推出下一代車載娛樂信息和ADAS系統(tǒng)的步伐，將瑞薩電子的R-Car H3 SoC的性能與QNX OS技術的可靠性和可擴展性完美地結合在一起?！?/p>

       “下一代汽車電子設計的重中之重是安全性和防護性，”Green Hills Software公司尖端產品部副總裁Tim Reed表示，“通過INTEGRITY實時操作系統(tǒng)、Multivisor安全虛擬化解決方案與R-Car安全可靠技術的完美結合，汽車制造商和一級供應商們大可對這一重要設計目標的實現(xiàn)充滿信心”。

供應信息

       目前可提供R-Car H3樣品。預定2018年3月實現(xiàn)量產，2019年3月月產量預計將達到10萬件。（供應信息如有更改，恕不另行通知。）

參考規(guī)格表 (PDF: 161KB)，了解R-Car H3的主要技術參數(shù)。

查看更多產品信息

（注1）DMIPS（Dhrystone million instructions per second）：通過Dhrystone基準程序測試的運算性能指數(shù)。

（注2）Shader計算：是一種包括坐標和顏色計算的工具，是繪制圖形的重要工具。

（注3）來源：Strategy Analytics Inc.，2014年研究報告，以營業(yè)額計。