文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.2015.12.008
中文引用格式: 俞曉東,萬(wàn)國(guó)春. 攝像頭模組ESD保護(hù)模型分析與電路設(shè)計(jì)[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2015,41(12):36-38.
英文引用格式: Yu Xiaodong,Wan Guochun. Camera module ESD protection design and simulation[J].Application of Electronic Technique,2015,41(12):36-38.
0 引言
攝像頭的主要組成部分是鏡頭、濾色片、音圈馬達(dá)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器。圖像傳感器和音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)都是CMOS半導(dǎo)體器件,屬于ESD敏感器件,如果欠保護(hù)或操作不當(dāng)很容易被靜電擊穿,從而導(dǎo)致攝像頭功能失效,常見(jiàn)的表現(xiàn)為不能預(yù)覽、馬達(dá)不對(duì)焦、I2C通信失敗,發(fā)熱異常等。研究手機(jī)攝像頭的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方法、ESD失效分析方法和ESD測(cè)試仿真方法對(duì)本行業(yè)的技術(shù)人員十分重要,有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量,解決各種疑難問(wèn)題。
1 攝像頭模組的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)
1.1 ESD產(chǎn)生和定義
自然界中的物質(zhì),可經(jīng)由某種過(guò)程而獲得或失去電子(例如摩擦或感應(yīng)起電),這類(lèi)的電荷即稱(chēng)為靜電。當(dāng)這些正電荷或是負(fù)電荷逐漸累積時(shí),會(huì)與周?chē)h(huán)境產(chǎn)生電位差,電荷若是經(jīng)由放電路徑而產(chǎn)生在不同電位之間移轉(zhuǎn)現(xiàn)象,即稱(chēng)此為靜電放電現(xiàn)象,簡(jiǎn)稱(chēng)為ESD。
ESD保護(hù)要求迅速泄放靜電的能力,在靜電泄放過(guò)程中保護(hù)結(jié)構(gòu)不會(huì)被損傷,ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)應(yīng)該具有較大的功率承受能力,這是ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)最基本的要求,放電速度應(yīng)足夠快,否則會(huì)造成內(nèi)部電路受到損傷。電路正常工作狀態(tài)下,ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)必須處于截止?fàn)顟B(tài),不能影響電路的性能;由于ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)在觸發(fā)時(shí)通過(guò)的電流很大,容易觸發(fā)閂鎖效應(yīng),比較常用的方法是采用保護(hù)環(huán)結(jié)構(gòu)[1]。通用的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)主要可以分解為電子和結(jié)構(gòu)兩個(gè)方面,經(jīng)常需要綜合考慮。
1.2 攝像頭模組結(jié)構(gòu)方面的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)
根據(jù)攝像頭模組的結(jié)構(gòu),必須對(duì)模組的區(qū)域分別考慮,這樣有利于全面地分析模組的抗ESD能力,否則抓不住問(wèn)題的重點(diǎn),無(wú)法正確破解ESD問(wèn)題。模組的連接器引腳和音圈馬達(dá)的焊點(diǎn)都直接和CMOS器件,如圖像傳感器和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片連接,屬于ESD的敏感區(qū)。模組的鏡頭馬達(dá)端面和FPC背部大面積覆地區(qū)都屬于非ESD敏感區(qū)。如果需要更深入地分析整個(gè)模組ESD敏感區(qū)強(qiáng)弱分布,則還要對(duì)中間未定義的區(qū)域進(jìn)行劃分。圖1展示了手機(jī)攝像頭的幾個(gè)ESD敏感區(qū)域。
1.3 攝像頭模組電子方面的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)
1.3.1 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)
如圖2所示,當(dāng)ESD加到IOUT引腳時(shí),它會(huì)通過(guò)ESD保護(hù)二極管(正常路徑A)。若加入到ESD保護(hù)二極管的電壓超過(guò)允許的范圍值(6 kV~7 kV)就會(huì)發(fā)生擊穿,并破壞IOUT引腳(異常路徑B)。
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的ESD保護(hù)十分重要,為了保護(hù)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片,一般可以通過(guò)增加高頻電容提高模組驅(qū)動(dòng)芯片的抗ESD能力,如圖3所示。
1.3.2 圖像傳感器芯片的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)圖
SDA引腳是集電極開(kāi)路門(mén)結(jié)構(gòu),在上拉方向沒(méi)有保護(hù)電路。(為了與其他的I2C器件共用總線,I2C的SDA必須保持高電平,不能被拉低。)ESD沖擊波只能從單路釋放,所以對(duì)靜電非常敏感,如圖4所示。
為了有效地保護(hù)模組的I2C接口,在SCL和SDA兩個(gè)引腳串入保護(hù)電阻Rs可以防止靜電擊穿。
手機(jī)攝像頭模組基本上發(fā)送命令都需要通過(guò)I2C,一旦I2C接口失效,主機(jī)就沒(méi)有辦法與模組通信。
2 人體放電模型研究(HBM)
手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)出來(lái)以后,需要做各種可靠性實(shí)驗(yàn)。為了測(cè)試攝像頭的抗靜電能力,實(shí)驗(yàn)室模擬人體靜電釋放模型的放電波形,此靜電強(qiáng)度與人體靜電釋放強(qiáng)度十分接近,這樣通過(guò)實(shí)驗(yàn)可以準(zhǔn)確地知道攝像頭模組的抗靜電能力。
2.1 HBM模型定義
HBM(Human Body Model)是ESD測(cè)試中使用最廣泛的模型,該模型模擬人體接觸電子器件時(shí)產(chǎn)生的放電現(xiàn)象,如圖5所示。首先建立了一個(gè)簡(jiǎn)單的等效電路,如圖6所示,另外還需要建立必要的測(cè)試方法來(lái)做人體靜電釋放事件的再現(xiàn)。
2.2 HBM模型的數(shù)學(xué)推導(dǎo)和波形仿真
HBM模型是一個(gè)典型的RC放電模型,如圖7所示,可以使用經(jīng)典微積分方法推導(dǎo)出電壓和電流的時(shí)間函數(shù)。具體的推導(dǎo)方式如下:
建立仿真模型時(shí),需要對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行初始化參數(shù)設(shè)定。其中對(duì)電容元件的初始化設(shè)定比較重要。仿真波形主要分為電壓波形和電流波形。
從圖8的電流波形和圖9的電壓波形圖中可以看到,靜電釋放在200 ns完成,主要原因是人體靜電的能量非常小(人體靜電存儲(chǔ)只有100 pF),電壓和電流卻非常高,但維持時(shí)間卻非常小,這就是靜電釋放的基本特性。了解了人體靜電釋放的這些基本特性,就可以通過(guò)各種人為的方法來(lái)疏導(dǎo)或阻止靜電釋放,從而有效地保護(hù)攝像頭模組免受靜電損壞。
3 靜電釋放的波形仿真和實(shí)驗(yàn)
由于ESD發(fā)生器、靜電測(cè)試工作臺(tái)、測(cè)試手段和測(cè)試設(shè)備的差異,實(shí)際的ESD測(cè)試波形與仿真的ESD波形存在差異,認(rèn)識(shí)波形的差異有助于了解ESD實(shí)際與理想情況的不同之處??梢酝ㄟ^(guò)圖10所示的框架來(lái)測(cè)量。
通過(guò)對(duì)比目標(biāo)(圖11)和實(shí)際(圖12)的ESD放電波形,可以發(fā)現(xiàn)實(shí)際的ESD波形會(huì)有劣化的現(xiàn)象。這時(shí),如果繼續(xù)以這種劣化的波形來(lái)進(jìn)行模組ESD,無(wú)法得到正確的結(jié)果。必須要重新檢查靜電槍?zhuān)瑴y(cè)試平臺(tái)和測(cè)試治具,直到目標(biāo)和實(shí)際的ESD波形一致。
4 結(jié)論
攝像頭模組設(shè)計(jì)人員通過(guò)改善電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效地提高攝像頭模組的抗ESD能力。模組制完成后,通過(guò)ESD可靠性測(cè)試,可以比較準(zhǔn)確地知道攝像頭模組的抗ESD能力。在進(jìn)行ESD測(cè)試之前,必須對(duì)ESD目標(biāo)和實(shí)際波形做對(duì)比,只有一致時(shí)才能得到正確的ESD測(cè)試結(jié)果。
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