因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與穿戴式裝置對(duì)體積、功耗與上市時(shí)程的設(shè)計(jì)要求，飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統(tǒng)模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q，藉以在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)搶占一席之地。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)12月量產(chǎn)，而搭載此晶片的終端產(chǎn)品則可望于明年初上市。

　　飛思卡爾系統(tǒng)設(shè)計(jì)、研發(fā)暨業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Navjot Chhabra表示，新款SCM鎖定物聯(lián)網(wǎng)、手持行動(dòng)裝置、穿戴式裝置、工業(yè)感測(cè)應(yīng)用和汽車等為市場(chǎng)目標(biāo)。

　　飛思卡爾系統(tǒng)設(shè)計(jì)、研發(fā)暨業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Navjot Chhabra表示，物聯(lián)網(wǎng)將驅(qū)使聯(lián)網(wǎng)裝置與穿戴式裝置快速成長(zhǎng)，但上述裝置都會(huì)遇到空間/體積縮小的限制和須要更多的處理電源、連結(jié)多種功能、安全以及符合新創(chuàng)公司快速上市等考量，有鑒于此，飛思卡爾推出新款的SCM來(lái)解決這些挑戰(zhàn)。

　　據(jù)悉，該SCM整合雙核心或四核心的處理器、電源管理系統(tǒng)和記憶體，并提高安全性能。另外，此產(chǎn)品具有處理繪圖/影像應(yīng)用的功能，可支援MIPI、HDMI等介面，更提供軟體、韌體和開發(fā)板等解決方案，能使上市時(shí)間加快至三個(gè)月。

　　由于穿戴式裝置愈做愈小，容易產(chǎn)生過(guò)熱情形，該產(chǎn)品亦加強(qiáng)散熱性能，以避免發(fā)生此問(wèn)題；同時(shí)，與離散式元件相比，此SCM面積僅有14×17毫米(mm)，而未來(lái)該公司亦將開發(fā)面積更小的解決方案，如12×12mm、15×15mm或6×6mm。

　　Chhabra補(bǔ)充，因?yàn)樾驴畹腟CM尺寸較小，加上具有繪圖應(yīng)用、電源管理等功能，適合在空間有限又須整合諸多感應(yīng)器或其他功能的應(yīng)用，如穿戴式裝置或汽車等，現(xiàn)階段該公司也鎖定物聯(lián)網(wǎng)、手持行動(dòng)裝置和工業(yè)感測(cè)應(yīng)用等市場(chǎng)。

　　另一方面，Chhabra也透露，當(dāng)前該款SCM已被以下幾種類型的物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)公司采用，包括須使用許多感測(cè)器的公司(如3D游戲眼鏡)；強(qiáng)調(diào)無(wú)線網(wǎng)路連結(jié)性的公司(如家庭自動(dòng)化系統(tǒng)、醫(yī)療裝置)；或是須要具備影像辨識(shí)功能，但體積必須輕巧、不可過(guò)重的無(wú)人機(jī)。