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搶攻云端服務(wù)器 英特爾多核處理器輪番登場

2015-11-17

  英特爾(Intel)壯大Xeon伺服器處理器產(chǎn)品陣容。物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展掀動(dòng)云端資料中心建置熱潮,英特爾瞄準(zhǔn)此一龐大商機(jī),于近日擴(kuò)增D-1500系列并推出四核心至八核心等八款新處理器,滿足在高密度、嚴(yán)峻環(huán)境下運(yùn)作的網(wǎng)路、云端儲(chǔ)存等應(yīng)用;明年第一季更將發(fā)布可于寬廣溫度范圍下運(yùn)作的十二核心與十六核心方案。

  英特爾亞太暨日本區(qū)產(chǎn)品行銷營運(yùn)部產(chǎn)品行銷經(jīng)理孫嘉鴻認(rèn)為,未來聯(lián)網(wǎng)裝置與資料數(shù)據(jù)將快速增加,因此現(xiàn)有網(wǎng)路必須轉(zhuǎn)型以提供更好的云端環(huán)境。

  英特爾亞太暨日本區(qū)產(chǎn)品行銷營運(yùn)部產(chǎn)品行銷經(jīng)理孫嘉鴻表示,根據(jù)思科(Cisco)與國際數(shù)據(jù)資訊(IDC)的研究資料顯示,2020年時(shí)會(huì)有五百億的聯(lián)網(wǎng)裝置,同時(shí)2019年時(shí)數(shù)據(jù)量將暴增至2ZB;因應(yīng)快速成長的聯(lián)網(wǎng)裝置與資料數(shù)據(jù),網(wǎng)路亦須轉(zhuǎn)型來支援往后的云端環(huán)境。

  有鑒于此,英特爾繼今年三月推出Xeon處理器D系列之后,日前又再擴(kuò)大該系列處理器陣容。據(jù)悉,Xeon處理器D-1500系列是該公司第三代64位元系統(tǒng)單晶片(SoC),而新加入的處理器具備低功耗等特性,適用于網(wǎng)路、云端、儲(chǔ)存與物聯(lián)網(wǎng),同時(shí)有助資料中心到網(wǎng)路終端設(shè)備能更加智慧化。

  至今,英特爾針對伺服器、儲(chǔ)存領(lǐng)域已推出眾多處理器解決方案;Xeon處理器D-1500與Xeon處理器E5-2600相比,E5-2600系鎖定熱儲(chǔ)存(Hot Storage)領(lǐng)域,適合儲(chǔ)存最近拍攝的、須快速點(diǎn)擊的影片,而D-1500則瞄準(zhǔn)半線上儲(chǔ)存(Warm Storage)領(lǐng)域,即用以儲(chǔ)存未經(jīng)常點(diǎn)擊、前陣子拍攝的影片。

  另一方面,新款處理器與該公司Atom處理器--C2758相比,其云端備份(Cloud Backup)速度提升3.75倍、隨選視訊速度提升1.94倍,以及在iSCSI SAN性能提升6.06倍;同時(shí),此處理器由于可抵抗惡劣的高溫環(huán)境,因此也適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),包括閘道器裝置與機(jī)器手臂等。

  據(jù)了解,目前有超過三十家廠商已采用該公司的Xeon處理器D系列,以儲(chǔ)存、網(wǎng)路和物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用居多。英特爾更預(yù)計(jì)推出十二核心與十六核心的產(chǎn)品,將具備更廣泛的作業(yè)溫度范圍,可望于2016年第一季問世


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