華為年度旗艦芯片——麒麟950終 于揭開了神秘面紗，全新4*A72+4*A53的big.LITTLE架構(gòu)，采用16 nm FinFET+工藝制造，MaliT880圖形處理器、支持五模LTE Cat 6，i5全新智能感知處理器，自研14 bit雙ISP實(shí)現(xiàn)獨(dú)立DSP圖像后處理，從網(wǎng)絡(luò)支持、能效比優(yōu)化、智能感知、ISP新突破等眾方面無(wú)不看出華為的用心之處。
追逐4G+ 帶來(lái)全新“悅音”體驗(yàn)
華為Fellow 艾偉先生在麒麟芯片媒體溝通會(huì)的開場(chǎng)便透露，截止今日，麒麟系列芯片累積出貨達(dá)5500萬(wàn)。在中國(guó)移動(dòng)全球終端峰會(huì)上發(fā)布的《中國(guó)移動(dòng)終端質(zhì)量報(bào)告》測(cè)試 中表現(xiàn)出色，平均通過(guò)輪數(shù)最少，平均下載速率最高，MTBF整機(jī)穩(wěn)定性時(shí)長(zhǎng)最長(zhǎng)，4G待機(jī)功耗最低。2014年6月，華為發(fā)布業(yè)界首款支持4G+的SoC 芯片麒麟920和首款4G+(4G VoLTE)手機(jī)榮耀6，從麒麟920開始，基于麒麟920、麒麟930的所有手機(jī)產(chǎn)品全線支持4G+，目前在中國(guó)市場(chǎng)，超過(guò)50%的4G+手機(jī)使用麒麟 芯片。
麒麟950是 最早通過(guò)中國(guó)移動(dòng)VoLTE認(rèn)證的芯片平臺(tái)。4G+網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)，帶給消費(fèi)者的切實(shí)感受在哪里?傳統(tǒng)語(yǔ)音的頻率范圍在300Hz～3.4KHz，使得人的聲 音的丟失了低頻部分，而音樂(lè)損失更多。麒麟芯片將頻譜范圍擴(kuò)展100%，采樣率提升100%，可以聽(tīng)到聲音的更多細(xì)節(jié)、感情和態(tài)度，帶來(lái)悅耳的音頻體驗(yàn)。 說(shuō)到VoLTE的好處，它大幅縮短了通話接通時(shí)延，降至0.5～1.5秒，視頻通話質(zhì)量較3G時(shí)代提升了10倍。集微網(wǎng)記者現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)視頻通話，720P的 高清視頻，毫無(wú)卡頓感，中國(guó)4G網(wǎng)絡(luò)終于再上一個(gè)臺(tái)階，這里有華為的支持。
對(duì)于麒麟950僅 支持到LTE Cat 6網(wǎng)絡(luò)，許多業(yè)內(nèi)人士表示出疑問(wèn)，畢竟華為Balong 750 Modem已經(jīng)商用，是業(yè)界首款支持Cat 12/13(UL)的通信芯片。艾偉表示，目前中國(guó)的固網(wǎng)設(shè)備只能支持到Cat 6，即便麒麟950可以做到，但也不會(huì)做讓消費(fèi)者體驗(yàn)不到的功能。而Modem芯片不同，Balong 750是有客戶提出需求，希望華為配合測(cè)試網(wǎng)路設(shè)備的速率而設(shè)計(jì)的，目前已經(jīng)在日本等市場(chǎng)商用。
領(lǐng)先突破 海思首推16nm FF+SoC
一直以來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司仿佛都只能是芯片業(yè)的追隨者，還沒(méi)有真正實(shí)現(xiàn)技術(shù)的超越。今天，麒麟950終于擺脫這一固念，成為業(yè)內(nèi)首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片。
為何跳躍20nm直接選擇16nm FinFET技術(shù)?艾偉表示16nm FF+在性能功耗優(yōu)勢(shì)兼具符合了華為的追求，麒麟950在性能上提升40%，功耗降低60%，成為16nm FF+工藝的首商用手機(jī)SoC。
其實(shí)，在16nm FF+的商用上面臨著巨大挑戰(zhàn)，單芯片集成的晶體管數(shù)目從20億個(gè)增加到30億個(gè)，金屬互聯(lián)難度成倍提升;晶體管結(jié)構(gòu)3D化后，工藝復(fù)雜度大幅增加。為了 實(shí)現(xiàn)商用，麒麟芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)克服大量工程上的難題，從2013年底就開始與TSMC等合作伙伴緊密合作，共同推動(dòng)16nm先進(jìn)工藝的量產(chǎn)成熟。2014年 4月實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)SoC投片，在2014年11月N16FF+工藝發(fā)布后，2015年1月麒麟950開始量產(chǎn)投片，同年8月實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
麒麟950首次采用4*A72+4*A53 big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)及全新一代的MaliT880圖形處理器，在性能上實(shí)現(xiàn)新的突破。全新的ARM Cortex A72核心相比A57性能提升11%，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。對(duì)比14nm工藝采用A57核的三星Exynos 7420，我們看到麒麟950在Boost性能提升22%，尤其在3.5W下持續(xù)的性能對(duì)比提升56.5%。據(jù)集微網(wǎng)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，麒麟950開發(fā)版安兔 兔跑分高達(dá)82945分，性能驚人。
一直被業(yè)內(nèi)詬病的GPU這次也來(lái)了大變身，相比上一代麒麟950 GPU ARM MaliT880的圖形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%，在操作響應(yīng)和滑動(dòng)頻率等啟動(dòng)速度優(yōu)化上給用戶帶來(lái)切實(shí)流暢的使用體驗(yàn)。用戶體驗(yàn) 提升的同時(shí)，普通消費(fèi)者最關(guān)心的續(xù)航時(shí)間表現(xiàn)如何?艾偉現(xiàn)場(chǎng)表示，若以3500mAh電池的手機(jī)為例，搭載麒麟950終端的續(xù)航時(shí)間較前代增加10個(gè)小 時(shí)，可以保證2天的使用時(shí)間。
除了在GPU、GPU上的提升外，麒麟950采用業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)的協(xié)處理器i5，將融合計(jì)算進(jìn)來(lái)。采用最新M7核心的i5協(xié)處理器，性能相比M3 提升4倍，F(xiàn)LP(Fused Location Provider)的功耗從90mA大幅下降到6.5mA，真正的做到超低功耗，即便i5一直Always on，耗電量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于主CPU。海思率先與應(yīng)用廠商合作，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的智能定位功能，基于麒麟芯片的新一代融合定位機(jī)制FLP，可以實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的GPS、基 站、WiFi、Sensor混合定位，尤其在室內(nèi)、高架橋、高樓林立等特殊場(chǎng)景提供精準(zhǔn)定位，大幅提升了GPS體驗(yàn)。
照相體驗(yàn)上的提升也是麒麟950的一大亮點(diǎn)。早在2013年，華為在法國(guó)尼斯建立圖像技術(shù)研究中心，和日本、中國(guó)北京、上海、深圳的照相研發(fā)團(tuán) 隊(duì)一起，重新設(shè)計(jì)Camera系統(tǒng)。麒麟950首次商用自研ISP技術(shù)，支持14bit雙ISP，吞吐率性能提升4倍，高達(dá)960MPixel/s。支持 混合對(duì)焦技術(shù)，可以根據(jù)拍照的場(chǎng)景自適應(yīng)選擇最佳的對(duì)焦方式，實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的對(duì)焦。專業(yè)獨(dú)立的DSP圖像后處理，提供最好的圖像質(zhì)量、色彩和特效。
堅(jiān)持創(chuàng)新 好機(jī)友一起走
從追隨到超越，在消費(fèi)者看來(lái)只有短短3年。但華為知道，一路上的艱辛付出，終于在移動(dòng)終端領(lǐng)域獲得了肯定。
與此前曝光的參數(shù)對(duì)比看，麒麟950并未如期支持Cat 10。艾偉認(rèn)為，芯片定義并不是在技術(shù)上堆砌，更多需要從用戶角度和實(shí)際體驗(yàn)追求出發(fā)。本質(zhì)上說(shuō)，對(duì)于目前移動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)上，技術(shù)是過(guò)剩的，設(shè)計(jì)廠商如何 做到最優(yōu)的排列組合才是最重要的。從制造、CPU架構(gòu)、GPU核的選擇上看，這是一個(gè)合作伙伴共同定義規(guī)格的過(guò)程，產(chǎn)品的聯(lián)合優(yōu)化還有許多事情需要我們共 同來(lái)解決。
日前關(guān)于海思與三星的代工傳聞不斷，艾偉明確指出TSMC是最好的合作伙伴，十年內(nèi)華為與TSMC兩家一直處于緊密合作狀態(tài)，沒(méi)有時(shí)間把精力分 攤兩家。從商業(yè)角度上講，信任感是最重要的。TSMC業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)博士對(duì)麒麟950的產(chǎn)能作出保證。目前TSMC 16nm工藝客戶已經(jīng)有16～30個(gè)客戶，明年tape out客戶還會(huì)會(huì)超過(guò)100家。由于16nm與20nm可以實(shí)現(xiàn)90%的設(shè)備共享，在成本上，16nm與20nm工藝相差不多。尉濟(jì)時(shí)認(rèn)為華為選擇 16nm工藝是最明智的選擇，未來(lái)希望16nm工藝的出貨占比與28nm齊肩。
三星自主架構(gòu)M1來(lái)勢(shì)洶洶，除了蘋果、高通外，三星也走進(jìn)自主架構(gòu)的研發(fā)隊(duì)伍中。對(duì)此，艾偉表示，在移動(dòng)終端芯片方面，華為相信ARM團(tuán)隊(duì)的驚艷，堅(jiān)持基于ARM架構(gòu)的創(chuàng)新。
小結(jié)
如何做出讓消費(fèi)者有換機(jī)欲望的產(chǎn)品一直是麒麟芯片的目標(biāo)，也是華為終端的目標(biāo)。希望搭載麒麟950的華為Mate 8在11月26日給各位一個(gè)滿意的答案。