驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的引擎仍是行動(dòng)裝置產(chǎn)品，只是2015年智慧型手機(jī)需求波動(dòng)大，造成上游供應(yīng)鏈繃緊神經(jīng)，各大半導(dǎo)體廠也均面臨拉長庫存消化時(shí)間的窘境，更何況中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加速崛起，包括展訊、海思、中芯國際、長電科技等龍頭企業(yè)逐漸在全球化競爭中占據(jù)一席之地，且隨著中國政府近年來對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不遺余力地支援，企業(yè)的技術(shù)水準(zhǔn)在迅速提升，全球產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢正在加快，反觀臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)的優(yōu)勢正在減小，致使2015年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢變化十分詭譎，而行業(yè)景氣則仍待撥云見日。

　　事實(shí)上，2015年第三季國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)旺季不旺的態(tài)勢，除中國經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)顯著的成長趨緩，以及PC市場仍顯疲弱之外，主要是隨著全球智慧手機(jī)的滲透率的逐漸達(dá)到高峰，需求端疲軟之勢傳導(dǎo)到上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使行業(yè)的景氣周期往下，而從聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品等行業(yè)巨頭的財(cái)務(wù)表現(xiàn)及業(yè)務(wù)展望，便已看出行業(yè)的調(diào)整期已到來。

　　而2015年第四季估計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)景氣將出現(xiàn)小幅修正，主要是全球經(jīng)濟(jì)景氣能見度低，加上金融市場高度震蕩，此均影響終端應(yīng)用市場的需求表現(xiàn)，加上半導(dǎo)體庫存調(diào)整還在進(jìn)行中，何時(shí)結(jié)束仍有待觀察，特別是從過去第三季旺季不旺的經(jīng)驗(yàn)看來，第四季客戶通常會(huì)維持緊縮庫存動(dòng)作，使得供應(yīng)鏈全面回補(bǔ)庫存的下單動(dòng)作，將延宕到隔年首季。

　　整體來說，受到中國經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)明顯成長趨緩，且各國貨幣兌美元幣值快速貶值，促使系統(tǒng)供應(yīng)商與系統(tǒng)購買者重新評(píng)估策略，加上智慧型手機(jī)需求未如預(yù)期，以及半導(dǎo)體與電子供應(yīng)鏈庫存調(diào)整時(shí)間由2015年第二季延長至第四季，甚至個(gè)人電腦出貨量衰退幅度高于預(yù)期，況且中國半導(dǎo)體進(jìn)口替代的效應(yīng)浮現(xiàn)，同時(shí)借助國家扶持實(shí)施購并重組，中國半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)的企業(yè)競爭力快速提升，并在部分領(lǐng)域扮演價(jià)格破壞者的影響，2015年以來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的下游應(yīng)用市場需，求并未如原先年初預(yù)期樂觀。

　　由于下游應(yīng)用市場表現(xiàn)不如預(yù)期，加上我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的競爭環(huán)境趨于復(fù)雜且競爭程度加劇，因此2015年以來本產(chǎn)業(yè)所面臨的產(chǎn)業(yè)環(huán)境未如2014年，此也使得市調(diào)與研究機(jī)構(gòu)陸續(xù)下修2015年全年國內(nèi)外半導(dǎo)體市場規(guī)模的成長幅度，其中臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值成長力道將由2014年雙位數(shù)增長減緩至低個(gè)位數(shù)；值得一提的是，過去臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值增幅皆遠(yuǎn)優(yōu)于全球的表現(xiàn)，但2015年成長力道卻反而略低于全球半導(dǎo)體市場，主要是由于我國主要外銷市場之一的中國，其經(jīng)濟(jì)成長趨緩態(tài)勢顯著，相對(duì)影響其對(duì)于我國業(yè)者的下單情況，況且我國半導(dǎo)體業(yè)隨著人才流失危機(jī)的浮現(xiàn)，行業(yè)技術(shù)與服務(wù)的創(chuàng)新程度與速度同步呈現(xiàn)減緩所致。

　　展望2016年，在物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與云端等應(yīng)用將陸續(xù)蓬勃發(fā)展，可望帶動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)，以及行動(dòng)智慧裝置規(guī)格的提升將持續(xù)驅(qū)動(dòng)晶圓代工與封測的高階制程需求，加上行動(dòng)智慧裝置規(guī)格的提升將持續(xù)驅(qū)動(dòng)晶圓代工與封測的高階制程需求之下，預(yù)估2016年我國半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值年增率將可維持正數(shù)態(tài)勢，惟受限于中國半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)展開跨越式的發(fā)展，自有半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐步成形、晶片競爭程度加劇、競爭對(duì)手進(jìn)逼與大客戶結(jié)構(gòu)松動(dòng)恐牽動(dòng)晶圓代工版圖的變化，加上臺(tái)灣在人才供給（育才、吸才、聚才、留才、用才）、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)政策、市場行銷、規(guī)格吸納等各基礎(chǔ)條件均有鈍化力殆之趨勢，故預(yù)計(jì)2016年我國半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值增幅將僅為低個(gè)位數(shù)。