驅動全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的引擎仍是行動裝置產(chǎn)品，只是2015年智慧型手機需求波動大，造成上游供應鏈繃緊神經(jīng)，各大半導體廠也均面臨拉長庫存消化時間的窘境，更何況中國半導體產(chǎn)業(yè)正在加速崛起，包括展訊、海思、中芯國際、長電科技等龍頭企業(yè)逐漸在全球化競爭中占據(jù)一席之地，且隨著中國政府近年來對半導體產(chǎn)業(yè)不遺余力地支援，企業(yè)的技術水準在迅速提升，全球產(chǎn)業(yè)向中國轉移的趨勢正在加快，反觀臺灣半導體企業(yè)的優(yōu)勢正在減小，致使2015年國內半導體產(chǎn)業(yè)局勢變化十分詭譎，而行業(yè)景氣則仍待撥云見日。

　　事實上，2015年第三季國內半導體產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)旺季不旺的態(tài)勢，除中國經(jīng)濟呈現(xiàn)顯著的成長趨緩，以及PC市場仍顯疲弱之外，主要是隨著全球智慧手機的滲透率的逐漸達到高峰，需求端疲軟之勢傳導到上游的半導體產(chǎn)業(yè)，使行業(yè)的景氣周期往下，而從聯(lián)發(fā)科、臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品等行業(yè)巨頭的財務表現(xiàn)及業(yè)務展望，便已看出行業(yè)的調整期已到來。

　　而2015年第四季估計國內半導體業(yè)景氣將出現(xiàn)小幅修正，主要是全球經(jīng)濟景氣能見度低，加上金融市場高度震蕩，此均影響終端應用市場的需求表現(xiàn)，加上半導體庫存調整還在進行中，何時結束仍有待觀察，特別是從過去第三季旺季不旺的經(jīng)驗看來，第四季客戶通常會維持緊縮庫存動作，使得供應鏈全面回補庫存的下單動作，將延宕到隔年首季。

　　整體來說，受到中國經(jīng)濟呈現(xiàn)明顯成長趨緩，且各國貨幣兌美元幣值快速貶值，促使系統(tǒng)供應商與系統(tǒng)購買者重新評估策略，加上智慧型手機需求未如預期，以及半導體與電子供應鏈庫存調整時間由2015年第二季延長至第四季，甚至個人電腦出貨量衰退幅度高于預期，況且中國半導體進口替代的效應浮現(xiàn)，同時借助國家扶持實施購并重組，中國半導體各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)的企業(yè)競爭力快速提升，并在部分領域扮演價格破壞者的影響，2015年以來半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的下游應用市場需，求并未如原先年初預期樂觀。

　　由于下游應用市場表現(xiàn)不如預期，加上我國半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的競爭環(huán)境趨于復雜且競爭程度加劇，因此2015年以來本產(chǎn)業(yè)所面臨的產(chǎn)業(yè)環(huán)境未如2014年，此也使得市調與研究機構陸續(xù)下修2015年全年國內外半導體市場規(guī)模的成長幅度，其中臺灣半導體產(chǎn)值成長力道將由2014年雙位數(shù)增長減緩至低個位數(shù)；值得一提的是，過去臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值增幅皆遠優(yōu)于全球的表現(xiàn)，但2015年成長力道卻反而略低于全球半導體市場，主要是由于我國主要外銷市場之一的中國，其經(jīng)濟成長趨緩態(tài)勢顯著，相對影響其對于我國業(yè)者的下單情況，況且我國半導體業(yè)隨著人才流失危機的浮現(xiàn)，行業(yè)技術與服務的創(chuàng)新程度與速度同步呈現(xiàn)減緩所致。

　　展望2016年，在物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與云端等應用將陸續(xù)蓬勃發(fā)展，可望帶動半導體商機，以及行動智慧裝置規(guī)格的提升將持續(xù)驅動晶圓代工與封測的高階制程需求，加上行動智慧裝置規(guī)格的提升將持續(xù)驅動晶圓代工與封測的高階制程需求之下，預估2016年我國半導體業(yè)產(chǎn)值年增率將可維持正數(shù)態(tài)勢，惟受限于中國半導體業(yè)持續(xù)展開跨越式的發(fā)展，自有半導體供應鏈逐步成形、晶片競爭程度加劇、競爭對手進逼與大客戶結構松動恐牽動晶圓代工版圖的變化，加上臺灣在人才供給（育才、吸才、聚才、留才、用才）、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)政策、市場行銷、規(guī)格吸納等各基礎條件均有鈍化力殆之趨勢，故預計2016年我國半導體業(yè)產(chǎn)值增幅將僅為低個位數(shù)。