智能手機(jī)處理器在聯(lián)發(fā)科的帶領(lǐng)下過(guò)去幾年打響了“核戰(zhàn)”，從單核到雙核到四核再到八核，聯(lián)發(fā)科今年甚至推出了十核處理器Helio X20。

　　Qualcomm(美國(guó)高通公司)是“核戰(zhàn)”的苦主，不情愿的跟著聯(lián)發(fā)科的腳步，從一再抨擊八核無(wú)用，到推出八核處理器，為迎合市場(chǎng)需求而“打臉”。畢竟，消費(fèi)者已經(jīng)被教育出了這樣一個(gè)概念：“核越多手機(jī)性能越好”，終端廠商也樂(lè)于采用這種傻瓜式的營(yíng)銷方式，促使芯片廠商不斷升級(jí)CPU的核數(shù)。

　　今年聯(lián)發(fā)科要推出十核處理器消息出現(xiàn)后不久，市場(chǎng)也傳出了Qualcomm要跟進(jìn)，也推出十核處理器。不過(guò)，Qualcomm似乎決定就此打住。最新推出的旗艦處理器驍龍820“僅僅”只有四核，Qualcomm希望以強(qiáng)悍的性能，解決這種“錯(cuò)誤的”營(yíng)銷模式。

　　在昨日舉行的2015 Qualcomm 3G/LTE峰會(huì)上，Qualcomm執(zhí)行副總裁兼聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala博士在接受采訪時(shí)指出，核的數(shù)量并不是最重要的，重要的是質(zhì)量。內(nèi)核的表從三個(gè)屬性來(lái)看，一是單線程的基準(zhǔn)測(cè)試，二是多線程的基準(zhǔn)測(cè)試，三是達(dá)到相應(yīng)的性能級(jí)別。驍龍820采用自主定制的微架構(gòu)，此外，還搭配了Adreno 530的GPU、Spectra ISP、 Hexagon 680 DSP，完全勝任智能手機(jī)工作所需的動(dòng)力。

　　Qualcomm執(zhí)行副總裁兼聯(lián)席總裁Cristiano Amon則指出，Qualcomm的豐富經(jīng)驗(yàn)在于怎么服務(wù)高端客戶，另外關(guān)注終端用戶到底需要什么?！拔覀兊奈磥?lái)不需要十核，盲目地搞十核，而且CPU上沒(méi)有任何定制的功能，都是簡(jiǎn)單的功能，無(wú)法給用戶帶來(lái)增強(qiáng)的用戶體驗(yàn)”。