專注手機(jī)市場與多元化發(fā)展，芯片廠商的不同發(fā)展路徑在這一財季顯現(xiàn)出明顯不同的收效。

　　根據(jù)各廠商發(fā)布的最新一季度的財報顯示，一方面，以手機(jī)產(chǎn)業(yè)為主的高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等廠商壓力頗大，業(yè)務(wù)收入與去年同期相比出現(xiàn)了較大下滑。而另一方面，英特爾、展訊等不只關(guān)注手機(jī)的芯片廠商卻或多或少獲得業(yè)績的提升。

　　智能手機(jī)消化能力下降

　　在智能手機(jī)市場出貨量從快速增長逐漸放緩，進(jìn)入平穩(wěn)增長的階段，手機(jī)廠商出貨量的下調(diào)的同時個人電腦市場也在下滑，雙重夾擊直接造成芯片廠商業(yè)績的集體滑坡。

　　根據(jù)高通第三季報顯示，該公司營收為58億美元，凈利潤為12億美元，同比分別下降14%和47%。聯(lián)發(fā)科第二財季報告顯示，其當(dāng)季實現(xiàn)14.9億美元營收，同比下滑了13.1%。臺積電第二財季的營收數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季營收實現(xiàn)62.1億美元，6月營收更是下滑14.5%，創(chuàng)該公司近15個月的營收新低。

　　存儲市場的數(shù)據(jù)也不容樂觀。美光最新一季營收為38.5億美元，同比下滑3%，虧損更是從上年同期的2.62億美元擴(kuò)大至7.06億美元。

　　對于這些隨手機(jī)市場沉浮的廠商來說，在手機(jī)市場出貨量增長放緩之后，穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的盈利能力并不簡單。

　　多元發(fā)展抵御市場影響

　　以英特爾、展訊、三星電子等廠商為代表，不完全依賴于手機(jī)市場，而選擇擴(kuò)大手機(jī)市場、物聯(lián)網(wǎng)市場的多元化布局，這些企業(yè)在智能手機(jī)業(yè)務(wù)收益壓緊的情況下，分別尋找到新的增長點。

　　英特爾最新財報數(shù)據(jù)顯示，在這一季度，其智能手機(jī)的業(yè)務(wù)仍然沒有太大起色，但是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)卻帶來較大增長。物聯(lián)網(wǎng)部門實現(xiàn)5.59億美元的營收，同比上升4%，彌補了由于個人電腦和手機(jī)業(yè)務(wù)下滑造成的負(fù)面影響。

　　在整體芯片市場的頹勢下，三星表現(xiàn)搶眼，獲得逆轉(zhuǎn)式的增長。根據(jù)三星最新財報，制造存儲芯片和應(yīng)用處理器的三星電子芯片業(yè)務(wù)，在第二季度的凈利潤達(dá)到27.2萬億美元，較上年同期增長達(dá)到82.8%。究其原因，是由于三星電子的手機(jī)部門用內(nèi)部生產(chǎn)的應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器芯片取代了原先采用的高通的產(chǎn)品，其芯片業(yè)務(wù)的逆市增長是得益于S6產(chǎn)品的熱銷。

　　再看另一個扭虧為盈的代表——博通。2014年第二季度，博通整體虧損100萬美元。此后，博通決定出售手機(jī)接入蜂窩網(wǎng)用基帶芯片業(yè)務(wù)，專注于寬頻和網(wǎng)絡(luò)芯片需求。在2015年第二季度的財報中顯示，博通獲得21億美元的營收和3.86億美元的利潤，成功實現(xiàn)扭虧為盈。

　　同樣受益于3G基帶處理器市場，根據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，展訊也保持了快速增長態(tài)勢。特別是在第一季度，以產(chǎn)值計算，展訊市場占有率達(dá)到7%。特別實在3G基帶處理器市場，展訊已經(jīng)超過了聯(lián)發(fā)科，成為全球第二大廠商。

　　提供泛在連接解決方案

　　不可否認(rèn)，智能手機(jī)消化芯片產(chǎn)能的速度還在下滑。野村綜研分析師陶旭駿表示，市場需要另一個，甚至多個產(chǎn)品市場承接手機(jī)的職能，避免出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

　　泛在連接的時代正在到來，越來越多的硬件正在連接到互聯(lián)網(wǎng)中。對于芯片廠商來說，連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備門類越多，意味著越多的機(jī)會。在更廣闊的智能硬件平臺，提早布局意味著能夠掌握更大優(yōu)勢。

　　從手機(jī)廠商近年來的表現(xiàn)中也可見一斑。從2013年起，小米在持續(xù)推出智能手機(jī)的同時，開始拓展產(chǎn)品線，逐漸推出電視、手環(huán)、路由器、平板電腦等智能產(chǎn)品。同時，中興、華為、酷派和聯(lián)想等主流手機(jī)廠商陸續(xù)推出手環(huán)、手表、虛擬現(xiàn)實頭盔等終端設(shè)備。連接互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品門類已經(jīng)不再只局限于手機(jī)，更多的硬件平臺開始“觸網(wǎng)”，這構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)理念的初級形態(tài)，更龐大的市場機(jī)會正在成熟。

　　正如陶旭駿所說，當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)給芯片廠商帶來的可發(fā)展方向足夠多時，一個屬于“萬物互聯(lián)”的時代可能到來。