受到PC與智慧型手機(jī)需求趨緩因素影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季營(yíng)運(yùn)確定旺季不旺，市場(chǎng)寄望第4季假期需求帶來(lái)的庫(kù)存回補(bǔ)反彈力道，其中IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)估第3季季增10-18%，表現(xiàn)不如過(guò)往，驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)詠(3034-TW)也預(yù)期第3季營(yíng)收估小增1-4%，封測(cè)廠矽品(2325-TW)反映通訊產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)整，第3季營(yíng)收估較第2季明顯下滑，日月光(2311-TW)則靠蘋(píng)果產(chǎn)品支撐，下半年?duì)I收展望較為樂(lè)觀，力成(6239-TW)也因市占率提升，加上行動(dòng)記憶體需求俏，營(yíng)運(yùn)也估較第2季成長(zhǎng)，但整體而言，半導(dǎo)體第3季營(yíng)運(yùn)普遍都面臨旺季不旺的窘境，尤其與PC、手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品連動(dòng)性高的個(gè)股，第3季表現(xiàn)相對(duì)平淡，廠商多寄望第4季因應(yīng)歐美旺季帶來(lái)的庫(kù)存回補(bǔ)力道。

　　PC大廠近期陸續(xù)也召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，對(duì)第3季的PC展望看法多偏保守，出貨季增率都在1成以內(nèi)，顯示PC產(chǎn)業(yè)第3季并未受到Win10上市的效應(yīng)帶動(dòng)，另外一部分則因英特爾新平臺(tái)Skylake產(chǎn)品約在第3季下旬才會(huì)上市，影響各家第3季的旺季力道。

　　手機(jī)產(chǎn)品部分因中國(guó)大陸景氣降溫，廠商持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，相關(guān)廠商表現(xiàn)也不如預(yù)期，上游半導(dǎo)體相關(guān)廠商營(yíng)運(yùn)同樣受到壓抑，表現(xiàn)較好的廠商以蘋(píng)果相關(guān)供應(yīng)鏈為主。

　　其中手機(jī)晶片聯(lián)發(fā)科估第3季營(yíng)收季增10-18%，季增率不如過(guò)往同期，在第3季低迷影響下，聯(lián)發(fā)科也下調(diào)全年手機(jī)出貨目標(biāo)，顯示對(duì)下半年看法保守，依照聯(lián)發(fā)科預(yù)估，第4季營(yíng)收約會(huì)較第3季下滑，今年高峰落在第3季。

　　驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠第3季營(yíng)運(yùn)也旺季不旺，營(yíng)收估增1-4%，聯(lián)詠同樣期盼，第4季在PC、手機(jī)等大廠推出促銷活動(dòng)帶動(dòng)下，景氣需求有機(jī)會(huì)反彈，不過(guò)對(duì)第4季看法也保守。

　　封測(cè)廠矽品客戶以IC設(shè)計(jì)居多數(shù)，第3季通訊相關(guān)需求都降溫，營(yíng)收估較第2季明顯減少，營(yíng)運(yùn)無(wú)旺季效應(yīng)，相較之下日月光由于有蘋(píng)果訂單支撐，第3季客戶進(jìn)入拉貨高峰，營(yíng)收估較第2季成長(zhǎng)，第4季也將持續(xù)向上。

　　另外類比IC包含立錡(6286-TW)、致新(8081-TW)營(yíng)收則估較第2季成長(zhǎng)，其中動(dòng)能主要來(lái)自TV相關(guān)，PC的淡季效應(yīng)也壓抑各家表現(xiàn)；相較之下F-矽力受惠韓系SSD固態(tài)硬碟訂單已及新打入手機(jī)供應(yīng)鏈，營(yíng)運(yùn)看法也偏正面。

　　整體而言，法人認(rèn)為，第3季半導(dǎo)體業(yè)受到PC、手機(jī)相關(guān)需求不佳影響，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)多旺季不旺，廠商寄望第4季景氣能有反彈力道，推升營(yíng)收上揚(yáng)，不過(guò)中長(zhǎng)期而言各家仍需尋找新的營(yíng)運(yùn)方向，才有機(jī)會(huì)在新時(shí)代取得機(jī)會(huì)。