全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams（艾邁斯，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務部今日宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。
　　該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展，通過該平臺ams可以提供一系列技術模塊、知識產(chǎn)權、元件庫、工程咨詢及服務，利用其專業(yè)技術幫助客戶順利開發(fā)先進的模擬和混合信號電路。
　　ams專有的光電子晶圓代工平臺基于先進的0.35μm CMOS光電制程，在前端（器件層面）、后端（晶圓制造后期處理步驟）以及封裝和裝配層面都進行了技術提升和開發(fā)。
　　在器件層面，ams現(xiàn)為晶圓代工客戶提供在自定義波長內(nèi)（從藍光到近紅外光）可實現(xiàn)最優(yōu)化光譜響應和最小化暗電流率的PN二極管，以及結合了超低電容值和高量子效率的PIN二極管。
　　在晶圓加工過程的后端，光電子器件的性能可以通過應用各種CMOS晶圓頂部涂層得到進一步提升。ams推出了抗反射涂層（ARC）以及干涉濾波器：以多種高透明度的氧化物堆棧形式實現(xiàn)，可以實現(xiàn)高精度的邊緣和帶通濾波器（如阻隔IR和UV），以及準確反射率的反光鏡或分束鏡?？蛻艨稍谝粋€較寬的范圍內(nèi)自定義波長、斜率等濾波性能。此外，通過針對特定波長優(yōu)化處理后的粘合顏色層（紅、綠、藍），可以幫助感光器件實現(xiàn)性能優(yōu)化。
　　低引腳數(shù)IC現(xiàn)采用高性價比、透明的塑料封裝（以基板或者引腳框架為基礎）。運用ams專利硅穿孔（TSV）技術的先進3D-WLCSP封裝在透射率、濕度敏感水平、溫度范圍以及高引腳數(shù)量方面都實現(xiàn)了優(yōu)化，全面提升ams光電子平臺封裝水平。
　　ams多樣的光電子設器件種類及后端制程可讓模擬/混合信號設計者實現(xiàn)其集成電路在波長、量子效率、響應率、暗電流以及器件反應時間等重要指標上的優(yōu)化。
　　ams晶圓代工業(yè)務部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“所有二極管的信息，包括布局發(fā)生器（Pcells）、高精度仿真模型、設計規(guī)格以及制程工藝參數(shù)，都可在ams基準制程設計套件中獲得。ams晶圓代工團隊十分期望與先進光電系統(tǒng)開發(fā)者進行合作。我們一流的設計環(huán)境以及專業(yè)的咨詢服務可讓合作伙伴將開發(fā)風險和難度降到最低，使他們獲得高性能的光電子解決方案，并更快地將產(chǎn)品推向市場?！?br/>　　如需獲得更多關于晶圓代工產(chǎn)品的信息和技術服務內(nèi)容，請訪問www.ams.com/foundry。
　　關于ams（艾邁斯）晶圓代工業(yè)務部
　　ams晶圓代工業(yè)務部成功定位于模擬/混合信號代工市場。其技術工藝包括基于0.18μm和0.35μm工藝節(jié)點的模擬、混合信號、高壓及射頻工藝。ams秉承“不僅僅是硅”的創(chuàng)新理念，提供超過晶圓代工行業(yè)標準的全面服務和技術支持，其中包括許多業(yè)內(nèi)領先的延伸技術，如使用TSV的 3D ICs、顏色涂層、后端工藝定制、3D-WLCSP封裝及許多其他技術。ams公司擁有經(jīng)驗豐富的工程師團隊，提供在設計過程中的卓越技術支持、頂尖的設計工具、業(yè)內(nèi)認證的高性能模擬IP，以及完整的封裝與測試解決方案。
　　關于ams（艾邁斯）
　　ams（艾邁斯）公司設計和制造高性能模擬傳感器解決方案。公司愿景是通過更高級別的傳感器解決方案提供無縫的人機交互，打造完美世界。ams的產(chǎn)品主要針對高精度、寬動態(tài)范圍、高靈敏度、超低功耗需求的應用。ams為計算機、消費、工業(yè)、醫(yī)療、移動通訊和汽車市場的客戶提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無線IC在內(nèi)的產(chǎn)品。
　　ams公司總部位于奧地利，全球員工超過1,800人，擁有12家設計中心，為遍布全球的8,000多家客戶提供服務。ams在亞洲擁有600名員工，在中國大陸、臺灣、韓國、日本、香港及新加坡等國家和地區(qū)設有辦事處，并在菲律賓建有測試中心。ams在瑞士證券交易所上市（股票代碼——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，請訪問www.ams.com。