PCB加工工藝的流程長，每一個(gè)工序均需做嚴(yán)格的檢查（IPQC：流程質(zhì)量控制），其中有三個(gè)階段必須作測試：內(nèi)層線路蝕刻和外層線路蝕刻后必須進(jìn)行AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查），成品板必須進(jìn)行電性能測試。

AOI：Automatic optical inspection (自動(dòng)光學(xué)檢測)。是工業(yè)制程中常見的代表性手法，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。利用光學(xué)方式取得成品的表面狀態(tài)，以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

IPQC：是“InPut Process Quality Control”的英文縮寫，它的中文全稱是流程質(zhì)量控制，負(fù)責(zé)對(duì)工序半成品板的質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控。由于IPQC采用的檢驗(yàn)方式是在生產(chǎn)過程中的各工序之間巡回檢查，所以又稱為巡檢。IPQC一般采用的方式為抽檢，檢查內(nèi)容一般分為對(duì)各工序的產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行抽檢、對(duì)各工序的操作人員的作業(yè)方式和方法進(jìn)行檢查、對(duì)控制計(jì)劃中的內(nèi)容進(jìn)行點(diǎn)檢。

下圖為普通PCB制板的工藝流程。

其他詳見：HDI板的應(yīng)用及加工工藝、FPC柔性電路板的加工工藝及應(yīng)用

PCB流程" href="http://ihrv.cn/tags/PCB流程" target="_blank" alt="PCB流程_副本.jpg"/>