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日本電鍍工程株式會社(EEJA)于7月15日開始銷售可形成和量產(chǎn)機型相同電鍍層的半導體晶圓杯式超小型電鍍實驗設(shè)備

可降低實驗成本、縮短開發(fā)所需時間,并有助盡快解決量產(chǎn)商品所面臨的問題
2015-07-29

       東京, 2015年7月28日 - 亞太商訊 - 田中控股株式會社(總公司:東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁:田苗 明)宣布田中貴金屬集團電鍍業(yè)務發(fā)展之日本電鍍工程株式會社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.)(總公司:神奈川縣平塚市、執(zhí)行總裁:田中 浩一朗、以下簡稱EEJA)已開發(fā)出可形成與量產(chǎn)機型相同電鍍皮膜的半導體晶圓用的杯式(*1)超小型電鍍實驗設(shè)備—“RAD-Plater”,并于7月15日開始銷售。

Thumb_tanaka1507151.jpg“RAD-Plater”為用于制造2~8寸半導體晶圓之超小型電鍍實驗設(shè)備。其寬度為800mm、深度700mm,和量產(chǎn)機型相比較小,僅需在一般設(shè)備的100伏特電壓和壓縮空氣下即可運作??墒褂玫碾婂円撼私?、銀、鈀、銅、鎳等之外,也廣泛適用于合金、無鉛型等鍍液;與浸泡式裝置相比可將電鍍液量控制在10公升以下,從而減少實驗成本。杯式設(shè)備采用EEJA制的攪拌杯(*2),具有電鍍膜厚度均一和去除氣泡的優(yōu)異性能,且能嵌入較深的導通孔(*3)中,實現(xiàn)量產(chǎn)水平的電鍍質(zhì)量。此外,因離子供應量的增加與高電流密度(*4),電鍍時間也得以縮短。雖然此設(shè)備屬于實驗機型,但其特征為可進行等同于量產(chǎn)的電鍍制程,且可于開發(fā)階段盡早對應推測制程良率等量產(chǎn)制造方面的議題,同時促進其擴展為量產(chǎn)商品。不僅如此,該裝置更為在10升以下電鍍液的條件下制造8寸半導體晶圓的杯式電鍍實驗設(shè)備的世界首個銷售案例。 大多數(shù)具有量產(chǎn)電鍍商品的制造商開發(fā)部門都會將電鍍液實驗委托給設(shè)備廠商等并加以評估,然而購買“RAD-Plater”后可在自家公司進行實驗,因此可大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)所需的時間。此外,面向曾購買量產(chǎn)機型并在自家公司進行實驗的客戶,由于“RAD-Plater”只需量產(chǎn)機型3分之1至4分之1的價格,故能夠大幅縮減成本。EEJA將配合“RAD-Plater”使用的電鍍液樣本提供給制造商研究開發(fā)測試部門和大學等教育或研究機關(guān)、材料廠商等,期望借此能增進量產(chǎn)條件下電鍍設(shè)備及電鍍液的銷售。EEJA也希望于2017年以前,“RAD-Plater”能夠達到每年營業(yè)收入5億日元的目標。

(*1) 杯式
       用于制造半導體晶圓的設(shè)備規(guī)格之一。借由噴流、攪拌電鍍液的方式而形成電鍍皮膜。此外還有浸泡被電鍍材料的浸泡式設(shè)備。目前的電鍍加工過程中, 8寸以下的晶圓,多采用杯式;而12寸以上的晶圓,則多采用浸泡式設(shè)備。

(*2) 攪拌杯(Stir-Cup)
       通過對晶圓電鍍面液體的隨機攪拌,提升離子供應的均一性和電鍍膜厚度的均一性。此外,由于電鍍區(qū)的孔洞會產(chǎn)生壓力差,造成電鍍液時常發(fā)生替換,通過攪拌氣泡不會殘留在電鍍區(qū)內(nèi)部而被去除,從而提高氣泡的移除率。
(*3) 導通孔
       是指開口于晶圓和玻璃基板的微小孔洞,能使晶片上下層以金屬電極連接,而作為半導體晶片的小型化技術(shù)。近年來導通孔洞直徑已縮小至10微米至20微米左右,因此在傳統(tǒng)的電鍍杯上,較難將金屬電鍍(嵌入)至導通孔內(nèi)部。
(*4) 電流密度
       從傳統(tǒng)的實驗設(shè)備的0.4A/dm2提升至1.6A/dm2。
田中控股株式會社(統(tǒng)籌田中貴金屬集團之控股公司)

   總公司:東京都千代田區(qū)丸之內(nèi)2-7-3 東京大樓22F
    代表:執(zhí)行總裁 田苗 明
    創(chuàng)業(yè):1885年
    設(shè)立:1918年
    資本額:5億日元
    集團連結(jié)員工數(shù):3,511名(2014年度)
    集團連結(jié)營業(yè)額:8,564億日元(2014年度)
    集團之主要事業(yè)內(nèi)容:貴金屬材料(白金?金?銀等)及各種產(chǎn)業(yè)用貴金屬制品制造?販售,進出品及貴金屬之回收?精煉
日本電鍍工程株式會社
    簡稱:EEJA (Electroplating Engineers of Japan Ltd.)
    總公司:神奈川縣平冢市新町5-50
    代表:執(zhí)行總裁 田中 浩一朗
    設(shè)立:1965年
    資本金:1億日元
    員工人數(shù):95名(2014年度)
    營業(yè)額: 224億8000萬日元(2014年度)
    營業(yè)內(nèi)容:
    1. 貴金屬與卑金屬電鍍液、添加劑及表面處理相關(guān)藥品的研發(fā)、制造、銷售、出口
    2. 電鍍裝置的研發(fā)、制造、銷售、出口
    3. 其他電鍍相關(guān)產(chǎn)品的進口、銷售
關(guān)于田中貴金屬集團
       田中貴金屬集團自1885年(明治18年)創(chuàng)業(yè)以來,營業(yè)范圍以貴金屬為中心,并以此展開廣泛活動。于2010年4月1日,以田中控股株式會社做為控股公司(集團母公司)的形式,完成集團組織重組。通過加強內(nèi)部控制體制同時有效進行迅速經(jīng)營及機動性業(yè)務,以提供顧客更佳的服務為目標。并且,以身為貴金屬相關(guān)的專家集團,連結(jié)底下各公司攜手合作提供多樣化的產(chǎn)品及服務。

       在日本國內(nèi),以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團,從產(chǎn)業(yè)用貴金屬材料的開發(fā)到穩(wěn)定供應,裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺余力。田中貴金屬集團今后也更將以專業(yè)的團隊形態(tài),為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。

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