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暴力拆解“華為榮耀7”距國(guó)產(chǎn)機(jī)王者還差多少?

2015-07-16
關(guān)鍵詞: 華為榮耀7 拆解企業(yè)

  華為正式發(fā)布了新一代榮耀7手機(jī),這也是繼上一代榮耀6發(fā)布一年之后,新款榮耀系列旗艦手機(jī)。相比榮耀6,榮耀7在外觀與性能方面都有不小提升,采用一體金屬機(jī)身設(shè)、支持指紋識(shí)別以及快速充電等新特性。從榮耀7評(píng)測(cè)中,我們可以看到該機(jī)為花粉用戶帶來不少驚喜。今天我們通過華為榮耀7拆機(jī)圖解評(píng)測(cè),看看這款手機(jī)內(nèi)部做工如何。

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  拆機(jī)之前,首選需要將機(jī)身側(cè)面的SIM卡槽取出來。值得一提的是,榮耀7卡槽旁邊有固定螺絲,拆機(jī)前需要注意隱藏這枚固定螺絲。2.jpg

  華為榮耀7后殼采用了三段式機(jī)身設(shè)計(jì),機(jī)身頂部和底部并沒有采用金屬材質(zhì),而是采用了信號(hào)散射更好的聚碳酸酯材質(zhì),并且后殼采用螺絲固定在中框上,拆機(jī)的時(shí)候,一定要記得拆卸下側(cè)面卡槽這里有一顆固定螺絲,如下圖所示。3.jpg

  拆卸掉側(cè)面卡槽位置的一顆固定螺絲后,我們就可以開啟后殼了。榮耀7后殼主要采用金屬卡扣設(shè)計(jì),由于金屬延展性較差的緣故,榮耀7后蓋拆卸相對(duì)比較困難,最好借助撥片等工具。4.jpg

  圖為拆卸下來的榮耀7后殼底內(nèi)部細(xì)節(jié)特寫。前面我們也說到,榮耀7采用了三段式機(jī)身背部設(shè)計(jì),并且采用了金屬和聚碳酸酯的注塑設(shè)計(jì)。下圖中藍(lán)色部分的注塑負(fù)責(zé)天線信號(hào)的溢出,紅色部分的注塑則是防止芯片熱量直接接觸背部金屬,加你手機(jī)對(duì)內(nèi)部熱量的感知。

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  此次榮耀7采用了藍(lán)寶石鏡面作為模組的保護(hù)。并且我們手中的這臺(tái)榮耀7是于2015年6月生產(chǎn)的,這樣看來該機(jī)并沒有量產(chǎn)多久。

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  拆卸后蓋后,就可以看到榮耀7內(nèi)部結(jié)構(gòu)了,其內(nèi)部電池占據(jù)了較大面積,主板則為常見的L型主板。電池表面有一些排線,如下圖所示。

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  要進(jìn)一步拆機(jī),還需要拆卸內(nèi)部主板的固定螺絲,由于主板上的螺絲貼有易碎紙,因此拆解會(huì)導(dǎo)致手機(jī)失去保修服務(wù)。從這里也可以知道,榮耀7拆卸后蓋并不會(huì)失去保修服務(wù)。

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  榮耀7機(jī)身頂部主要信號(hào)接收和散射的區(qū)域,為了保證信號(hào)質(zhì)量同時(shí)兼顧保護(hù)主板的功能,榮耀7在機(jī)身頂部還搭載了金屬和聚碳酸酯注塑保護(hù)罩,如下圖所示。

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  圖為拆卸下來的華為榮耀7背部按壓式指紋識(shí)別傳感器特寫,該模塊主要負(fù)責(zé)指紋識(shí)別體驗(yàn)。

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  圖為拆卸下來的榮耀7機(jī)身底部一體化音腔揚(yáng)聲器特寫。

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  電池倉方面,榮耀7底部采用了無痕膠設(shè)計(jì),用于固定電池和輕松拆卸電池,如下圖所示

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  圖為拆卸下來的電池,榮耀7內(nèi)置3100mAh鋰離子聚合物電池。拆卸電池前,注意斷開表面的排線連接。榮耀7內(nèi)置3100mAh鋰離子聚合物電池,容量密度達(dá)到700Wh/L,屬于目前旗艦機(jī)水平。

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  圖為拆卸下來的榮耀7前后雙攝像頭特寫。主攝像頭搭載索尼IMX230全新CMOS模組。

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  圖為拆卸下來的榮耀7L形主板特寫。從中可以看出,主板中所有芯都覆蓋屏蔽罩,并且榮耀7在采用了一體化主板的同時(shí),仍然采用了信號(hào)散失率最小的IPEX高頻子線作為信號(hào)傳導(dǎo)工具,并沒有采用傳統(tǒng)的在主板上走線進(jìn)行信號(hào)傳導(dǎo)。由此可見,榮耀7對(duì)信號(hào)傳輸還是非常重視的。

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  下圖為榮耀7主板背面芯片標(biāo)注特寫。

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  圖為榮耀7主板核心芯片特寫,包括麒麟935八核處理器、16GB三星閃存存儲(chǔ)。

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  圖為榮耀7主板中的射頻、音頻、RF芯片特寫。

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  本次拆解的是榮耀7移動(dòng)版,主板上還暗藏空焊接位置,這也表明移動(dòng)版和高配版(支持全網(wǎng)通)在硬件方面還是存在一定的差異。

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  該空焊位可能是高配版外置基帶芯片位置,高配置版支持雙網(wǎng)同時(shí)在線上網(wǎng),雙通道網(wǎng)絡(luò)很可能是通過麒麟935內(nèi)置基帶和外置基帶芯片同時(shí)解鎖網(wǎng)絡(luò)支持問題。

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  圖為拆卸下來的榮耀7頂部光線距離傳感器特寫,采用模塊化的設(shè)計(jì)。

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  圖為拆卸下來的榮耀7智靈鍵特寫。

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  中框采用鋁鎂合金材質(zhì),相比其他廠商,榮耀7的鎂鋁合金板盡可能的減少定位孔和其他開口,保證良好的應(yīng)力效果,保證整機(jī)有更好的穩(wěn)定性。

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  拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié):

  以上就是榮耀拆機(jī)全過程,由外而內(nèi)層層拆解。通過本次拆機(jī),我們可以看出,金屬機(jī)身榮耀7相比上一代玻璃纖維材質(zhì)機(jī)身,工藝水準(zhǔn)更上檔次一次??傮w來說,榮耀7拆機(jī)相對(duì)比較簡(jiǎn)單,內(nèi)部做工到位,注重內(nèi)部散熱與信號(hào)傳統(tǒng),延續(xù)了華為手機(jī)一貫出色的做工水準(zhǔn),質(zhì)量上擁有良好保障。


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