中國，2015年7月15日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出用于智能手機的新一代電子調(diào)諧電容（tunable capacitor）。新產(chǎn)品成功提高調(diào)諧比，最大限度提高數(shù)據(jù)下載速度和通話質(zhì)量。

       意法半導體的STPTIC電容可修正不斷變化的匹配條件的影響，確保智能手機天線與功率放大器之間的信號－功率傳輸處于最佳狀態(tài)。由于用戶拿手機的方式會影響信號接收質(zhì)量，STPTIC G2改進后的5：1調(diào)諧比讓系統(tǒng)在必要時能夠執(zhí)行進一步的修正。新一代產(chǎn)品在性能上有大幅改善，包括有助于提高能效并降低熱耗散的更低寄生（parasitic）電阻和電感，以及有助于提高穩(wěn)健性的更高ESD額定電壓。

       意法半導體STPTIC全系產(chǎn)品均采用高品質(zhì)Parascan?電介質(zhì)，封裝面積和引腳全系相同，因此即使改用不同額定值的電容，也無需更改電路板設計。STPTIC產(chǎn)品符合3G/4G調(diào)制（modulation）技術的線性要求，在頻率高達2.7GHz內(nèi)有較高的品質(zhì)系數(shù)，確保低插入損耗以及最大化功率傳輸，低泄漏電流節(jié)省電能，有助于延長手機電池續(xù)航時間。

       新STPTIC電容有八個標準數(shù)值，從1.5pF (STPTIC-15G2) 到8.2pF (STPTIC-82G2)，通過1V至24V偏壓（bias voltage）控制電容值大小。意法半導體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調(diào)諧偏壓專門設計，對于多天線應用，控制器提供三個輸出連接控制STPTIC，通過工業(yè)標準RF前端（RFFE）接口連接到智能手機主系統(tǒng)。

       新STPTIC電容已開始量產(chǎn)。采用4-凸塊（bump）0.4mm節(jié)距倒裝片封裝。

關于意法半導體

       意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活（life.augmented）的理念。