雖自2011年以來，全球智慧型手機出貨量年成長率即呈現(xiàn)逐年下滑態(tài)勢，但2015年預估仍能維持2位數(shù)年成長幅度，加上來自大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模亦持續(xù)成長，使得同期大陸IC設計業(yè)產(chǎn)值仍將能維持20%以上的成長動能。在大陸IC設計產(chǎn)業(yè)強勁成長帶動下，DIGITIMES Research預估，2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達39億美元，較2014年成長10.5%。

　　中芯雖在高通協(xié)助下，規(guī)劃于2015年下半將28奈米制程導入量產(chǎn)，預估2015年28奈米制程對中芯營收與大陸晶圓代工產(chǎn)值貢獻有限。反觀2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自45/40奈米制程產(chǎn)值，則在中芯接獲國際網(wǎng)通IC設計大廠訂單，加上華力微電子亦以提升40奈米制程產(chǎn)出與營收比重為目標，也將使得45/40奈米制程將成為2015年推動大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長的重要動力之一。

　　從供給面進一步分析，2015年下半除中芯北京12寸圓廠B2與深圳8寸晶圓廠Fab-15將開始對營收產(chǎn)生貢獻外，華虹宏力預計也將擴充5千片8寸晶圓月產(chǎn)能，也將使得2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)能出現(xiàn)5.8%年成長，DIGITIMES Research亦預估，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率由2014年88.2%攀升至2015年91.6%，產(chǎn)能擴充加上產(chǎn)能利用率攀升，將是推動2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長另一個重要原因。

　　綜合大陸主要晶圓代工廠產(chǎn)能擴充計畫，包括中芯、華虹宏力、武漢新芯都已有具體建廠或產(chǎn)能擴充計畫，華力微電子、無錫華潤上華也都有別建新廠的打算，若再加上聯(lián)電與廈門市政府、力晶與合肥市政府所合資興建12寸晶圓廠，DIGITIMES Research預估，產(chǎn)能擴增也將成為十三五規(guī)劃期間大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)重要成長動能，并將在2018~2019年，大陸境內(nèi)用于晶圓代工12寸晶圓產(chǎn)能將有機會超過8寸晶圓產(chǎn)能。

　　2011~2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化與預測