市場傳出，在中國官方對美國芯片大廠高通開出9.75億美元的反壟斷罰單之后，高通與手機廠展開重新簽約，不愿意繳納六五折專利授權(quán)金的廠商，已開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科的跡象，有助提升聯(lián)發(fā)科第3季出貨。

　　高通于2月10日宣布與中國官方達成和解，接受發(fā)改委祭出9.75億美元的高額反壟斷罰款，并表示將改對3G和4G終端裝置收取凈售價65%的專利許可費，代表專利授權(quán)金將打六五折。

　　中國手機供應(yīng)鏈傳出，反壟斷事件過后，高通積極與手機廠重新簽訂六五折的專利授權(quán)金合約，簽約期限原訂至4月15日止，不過，目前仍有不少手機廠不愿意簽約。

　　手機供應(yīng)鏈指出，一旦與高通簽新約，等于點頭同意支付高通手機整機價格約3.25%（原為5%，打六五折后為3.25%）的專利授權(quán)金，對于走向微利時代的手機廠來說，是一筆不小的負擔。

　　供應(yīng)鏈傳出，當初高通點頭收下發(fā)改委反壟斷罰款時，也宣布對專利許可費打六五折，中國手機品牌廠原以為是發(fā)改委的決定，為此還召開會議討論，確認并非官方標準后，不愿意繳費者決定不要簽新約。

　　為避免繳納授權(quán)金，市場傳出，近期不少中國手機廠轉(zhuǎn)向采用聯(lián)發(fā)科的晶片，尤以手機設(shè)計公司最明顯，主要以新量產(chǎn)的“MT6735”（指產(chǎn)品代號）和“MT6753”系列為主，將成為聯(lián)發(fā)科第3季出貨成長動能。