臺系芯片業(yè)者看好2015年Type-C滲透率將大爆發(fā)，全面響起爭搶市占版圖的反攻號角。李建梁攝目前全球Type-C芯片市場完全掌控在國際芯片大廠手中，然臺系芯片業(yè)者已醞釀在2016年全面展開大反攻，繼鈺創(chuàng)旗下多顆Type-C芯片就定位，USB 3.1主控芯片供應(yīng)商祥碩亦鎖定2016年Type-C芯片市場大爆發(fā)全面出擊，加上立锜、威鋒、創(chuàng)惟等臺系芯片商紛箭在弦上，將共同拚戰(zhàn)國際芯片大廠， 有機會在Type-C芯片市場占有一席之地。

　　芯片供應(yīng)商表示，Type-C介面被業(yè)界視為創(chuàng)新革命，具備正反可插及快速充電特性，在蘋果（Apple）、Google、微軟（Microsoft）等帶頭主導(dǎo)下，包括PC、智能手機等終端裝置陸續(xù)導(dǎo)入USB 3.1 Gen1規(guī)格Type-C連接埠，英特爾（Intel）亦將在2015年下半推出支援USB 3.1和Type-C規(guī)格的Skylake處理器，臺系芯片廠Type-C技術(shù)亦陸續(xù)到位，2016年將大舉揮軍市場。

　　目前市面上的Type-C芯片解決方案主要供應(yīng)蘋果及Wintel陣營高端機種，由國際芯片供應(yīng)商掌控市場，然隨著Type-C滲透率提升，終端品牌業(yè)者需 要更具成本競爭力的Type-C芯片解決方案，才能借由導(dǎo)入中、低階機種，進(jìn)一步擴(kuò)大市場商機，業(yè)者預(yù)期臺系芯片業(yè)者將陸續(xù)打入包括PC、智能手機、平 板電腦等客戶供應(yīng)鏈，全面卡位Type-C芯片市場。

　　芯片供應(yīng)商指出，Type-C介面主要包括USB 3.1高速傳輸控制芯片、Power Delivery控制芯片、e-Marker傳輸線控制芯片等，其中，威鋒在Type-C布局以傳輸線控制芯片為主，創(chuàng)惟鎖定Type-C集線器芯片市場，立锜則搶攻Power Delivery控制芯片商機，至于鈺創(chuàng)將提供整合型解決方案。

　　值得注意的是，業(yè)者預(yù)期Type-C市場需求將自USB 3.0陸續(xù)轉(zhuǎn)換至USB 3.1規(guī)格，屆時全球提供USB 3.1主控端（Host）芯片供應(yīng)商包括英特爾及祥碩，將成為Type-C和USB 3.1世代的大贏家。事實上，在USB 3.0規(guī)格世代有超過20家芯片業(yè)者投入，但多數(shù)業(yè)者并未賺到錢，遂在USB 3.1世代紛采取觀望態(tài)度，多數(shù)業(yè)者不會推出相關(guān)芯片產(chǎn)品。

　　另外，鈺創(chuàng)在Type-C世代布局亦相當(dāng)全面性，不僅旗下Type-C的e-Marker控制芯片已獲得USB-IF（USB Implementers Forum）認(rèn)證，并將搶食多款周邊芯片商機，其看好整合型產(chǎn)品將快速滲透市場，包括支援傳輸埠的USB替代模式（Alternative Mode）芯片組等。

　　芯片業(yè)者看好USB 3.1商機將自2015年下半起開始普及，預(yù)期2016年及2017年將進(jìn)入鼎盛時期，屆時包括鈺創(chuàng)及祥碩等可望成為臺系芯片廠在Type-C世代最大受惠者。