近期大陸紅色供應(yīng)鏈擴(kuò)大趨勢(shì)未止，對(duì)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)已造成威脅，其中又以半導(dǎo)體業(yè)的變化最受市場(chǎng)矚目，主要是半導(dǎo)體業(yè)為臺(tái)灣最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)之一，事實(shí)上，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在結(jié)合天時(shí)地利人和下，已順應(yīng)潮流加速崛起。所謂的天時(shí)，是指發(fā)展機(jī)緣，最近十年來(lái)正發(fā)生全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)、東南亞等發(fā)展中區(qū)域的轉(zhuǎn)移；地利是指發(fā)揮中國(guó)本土優(yōu)勢(shì)，即中國(guó)正擁有龐大的消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代趨勢(shì)明確，將成就中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期；人和是指政府企業(yè)上下齊心，中國(guó)政府藉由資金支持、政策扶植等方面為半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展提供全面的支持，并進(jìn)行購(gòu)并重組。
若以大陸整體半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)而論，大陸集成電路銷售額已自2006年的1,006.30億元人民幣成長(zhǎng)至2014年的3,015.40億元人民幣，且2010~2015年首季均維持雙位數(shù)的增長(zhǎng)力道，而中國(guó)已形成環(huán)渤海、長(zhǎng)三角和珠三角等三大積體電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域，銷售收入占全國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的九成以上。而大陸集成電路業(yè)結(jié)構(gòu)頭輕腳重的局面已逐步獲得調(diào)整，其中積體電路設(shè)計(jì)業(yè)職掌中國(guó)積體電路產(chǎn)業(yè)鏈中增速最快的環(huán)節(jié)，而積體電路制造業(yè)目前發(fā)展?fàn)顩r最為薄弱，將是國(guó)家基金重點(diǎn)支持的環(huán)節(jié)之一，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試則將加重先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的布局。
若以大陸半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)的發(fā)展現(xiàn)況觀之，在制造端方面，2015年首季大陸積體電路制造業(yè)銷售額年增率已連續(xù)第四年呈現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，增幅更甚于2014年，而中芯國(guó)際將擔(dān)當(dāng)積體電路制造業(yè)后來(lái)居上的歷史使命，差異化策略已協(xié)助中芯國(guó)際承接成熟制程訂單來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能利用率的提升，進(jìn)而支撐盈利能力。
另外，過(guò)去大陸在存儲(chǔ)器市場(chǎng)的布局幾乎空白，但因大陸已來(lái)到發(fā)展記憶體的歷史性機(jī)遇，故官方未來(lái)將會(huì)以三部曲來(lái)扶植自有DRAM供應(yīng)鏈，包括扶植大型集團(tuán)建立自有技術(shù)、高關(guān)稅逼迫國(guó)際大廠合作、強(qiáng)制大陸品牌系統(tǒng)廠采用，最終實(shí)現(xiàn)行業(yè)自主化。
在設(shè)計(jì)端方面，借助國(guó)家扶持實(shí)施購(gòu)并重組，大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力快速提升，海思、展訊、瑞迪科等設(shè)計(jì)巨頭逐步于國(guó)際市場(chǎng)展露鋒芒，而格科微、匯頂科技、全志科、兆易創(chuàng)新等行業(yè)新秀則正在崛起，整體中國(guó)積體電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展上升大勢(shì)在2015年成形。在封測(cè)端方面，中國(guó)半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)將是最先實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代戰(zhàn)略的環(huán)節(jié)，且封測(cè)也是大陸半導(dǎo)體業(yè)與世界一流水準(zhǔn)最接近的行業(yè)，其中長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技、通富微電等企業(yè)的技術(shù)能力、客戶資源、資金實(shí)力不斷提高將成為行業(yè)快速進(jìn)展的重要推升動(dòng)能。
而大陸半導(dǎo)體崛起對(duì)于臺(tái)灣業(yè)者的影響，2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)的市占率遠(yuǎn)勝于中國(guó)的部分則屬晶圓代工領(lǐng)域，其次為半導(dǎo)體封測(cè)，不過(guò)長(zhǎng)電科技收購(gòu)STATS ChipPAC后規(guī)模將接近矽品，而積體電路設(shè)計(jì)業(yè)尚有小幅領(lǐng)先，至于臺(tái)灣品牌DRAM市占率雖僅5.3%，但中國(guó)份額則為零，顯示臺(tái)灣整體半導(dǎo)體制程技術(shù)的領(lǐng)先和精良優(yōu)勢(shì)，短期內(nèi)仍令中國(guó)后進(jìn)者一時(shí)難以項(xiàng)背。
不過(guò)大陸政府強(qiáng)力扶植，更掌握全球最大的單一市場(chǎng)的關(guān)鍵因素，可預(yù)見未來(lái)大陸在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)制程等各面相上，會(huì)拉近與臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)的差距，期望我國(guó)政府與業(yè)界能正視中國(guó)力奪半導(dǎo)體霸權(quán)這個(gè)議題，且積極展開應(yīng)變，藉此鞏固臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)在全球市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位。