[AET 上海] 在2015年5月25日舉行IC China2015新聞發(fā)布會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田表示：“電子行業(yè)的眾多新興子行業(yè)中,集成電路、北斗產(chǎn)業(yè)、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉(zhuǎn)型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的〈中國制造2025〉，中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局”。

　　圖為發(fā)布會現(xiàn)場嘉賓在回答記者的提問

　　徐副理事長提到的《中國制造2025》規(guī)劃，被譽為中國版“工業(yè)4.0計劃”，這是國家層面部署全面推進實施制造強國戰(zhàn)略，聚焦制造業(yè)綠色升級、智能制造、高端裝備創(chuàng)新三大方向，而這里的確為中國本土集成電路的應用打開了廣闊市場空間。
　　大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是基礎工作，對于國家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟升級轉(zhuǎn)型，有“一舉多得”的作用。
　　中國電子器材總公司常務副總經(jīng)理陳雯海表示， “本屆IC China展會將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢與熱點應用區(qū)域，以‘應用驅(qū)動、快速發(fā)展’為主題，力邀來自設計、制造、封測、材料、設備等領域的國內(nèi)外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會，并精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)展示及相關話題論壇活動，共同推進‘系統(tǒng)應用-半導體-專用設備、材料’全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?！?br/>　　集成電路是制造產(chǎn)業(yè)，尤其是信息技術安全的基礎。但是,我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚,存在諸如集成電路設計、制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱,核心技術缺失仍然大量依賴進口,與國際先進水平有顯著差異。從國家安全角度來看,只有實現(xiàn)了底層集成電路的國產(chǎn)化,我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發(fā)《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的首位。
　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。隨著中國IC企業(yè)實力不斷增強，2014年已成為了中國半導體產(chǎn)業(yè)的整合元年，并有望在2015年進一步重新定義全球產(chǎn)業(yè)格局。
　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷表示，“長三角是中國集成電路的三大聚集地之一，而上海又集中了很大比重的代工廠和設計公司，集成電路產(chǎn)業(yè)應該抓住產(chǎn)業(yè)扶持機遇，快速整合資源形成若干領先企業(yè)集群，積極開拓國際市場。例如紫光集團和華大半導體的華麗亮相，都象征著國內(nèi)集成電路業(yè)務的整合提速?！?br/>　　縱觀2015產(chǎn)業(yè)格局走勢，集成電路核心技術節(jié)點被陸續(xù)攻破，例如臺聯(lián)電（本屆展商：5B059）、中芯國際（本屆展商：5B103）、華力微電子（本屆展商：5B106）均在積極布局14nm工藝平臺，且在展覽期間將全面展示有關平臺進展和技術路線圖，預示著14nm工藝芯片即將正式進入市場；武漢新芯（本屆展商：5A087）與美國飛索半導體簽約，雙方將聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND，成為目前國內(nèi)首個進軍這一領域的企業(yè)。
　　其次，電子終端市場的異彩紛呈，都來源于核心芯片廠商的臺下角力，IC設計業(yè)已蓄勢待發(fā)角逐國際市場。其中代表性企業(yè)：聯(lián)發(fā)科（本屆展商：5A022）在近期正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級產(chǎn)品逆襲高端；展訊通信（本屆展商：5A029）舉行發(fā)布會，推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機產(chǎn)品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領先的品牌公司采用；恩智浦（本屆展商：5A032）也于近日宣布，三星的旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實現(xiàn)移動支付解決方案。再次，消費電子拉動先進封裝快速布局，眾多封測大廠紛紛加速進度布局先進封裝。長電科技（本屆展商：5C025）與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司，南通富士通微電子股份有限公司（本屆展商：5C155）近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，華天科技（本屆展商：5A089）也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產(chǎn)能，都預示著未來先進封裝將成為驅(qū)動摩爾定律的核心驅(qū)動力。
　　隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金時期的到來，重點企業(yè)規(guī)模保持快速增長：海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商。紫光集團收購展訊通信（本屆展商：5A029）和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，也已成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭。2014年年底，長電科技（本屆展商：5C025）收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)---新加坡星科金朋，有望進入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。中國電子新組建的華大半導體有限公司成為其控股股東，這進一步落實了中國電子與上海市的戰(zhàn)略合作，加快中國電子集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展。
　　電子信息產(chǎn)業(yè)的空前盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動，預期有5萬專業(yè)買家。IC China2015集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。