《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科、高通手機芯片聚焦省電戰(zhàn)場 高階市場將火力全開

2015-05-21

  近期兩大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)下世代手機芯片解決方案紛強力訴求省電特性,凸顯手機芯片在多核心、異質(zhì)運算及64位元等硬體技術(shù)暫攻上頂點后,后續(xù)能創(chuàng)造附加價值恐相當(dāng)有限,反而是耗電量大增情況下,讓手機芯片廠更積極投入省電功能開發(fā),以獲得手機客戶及終端消費者青睞。

  聯(lián)發(fā)科推出全球首顆10核心手機芯片,透過最新設(shè)計的三層核心架構(gòu)(Tri-Cluster),整合2顆Cortex-A72、4顆Cortex-A53(2.0GHz)與4顆Cortex-A53(1.4GHz),搭配異質(zhì)運算設(shè)計,動態(tài)切換功能及運算,可大幅減少不必要的功率消耗,達(dá)到節(jié)能效益,在最高工作負(fù)載測試過程中,CPU運作溫度比既有競爭對手低約10度以上。

  聯(lián)發(fā)科10核手機芯片省電特性測試結(jié)果,讓其對于敲開全球高階智能型手機市場大門,顯得信心十足。聯(lián)發(fā)科直言,由于智能型手機承載的工作量越來越大,消費者使用時間越來越長,而電池技術(shù)本身并沒有突破性發(fā)展,加上電池容量受限,無法追趕上智能型手機急速增加的功能需求,省電性已成為手機品牌業(yè)者及消費者重要的評價基準(zhǔn)。

  高通同樣力拚省電競爭優(yōu)勢,2015年底前將采用14納米制程量產(chǎn)最新8核高階手機芯片解決方案,希望透過更先進(jìn)制程技術(shù),全面強化手機芯片省電特性。

  臺系模擬IC供應(yīng)商指出,省電性已成為未來智能型手機產(chǎn)品訴求重點,盡管快速充電、無線充電等新設(shè)計,都是為解決消費者使用智能型手機時電量不足的困擾,但若能從手機核心CPU減少耗電著手,將成為產(chǎn)品一大亮點,近期高通、聯(lián)發(fā)科紛火力全開,使得手機芯片戰(zhàn)局聚焦于省電特性。


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